消费电子：立讯精密、大族激光、长盈精密三剑客，信维通信、德赛电池、蓝思科技、环旭电子、歌尔股份、欧菲光、安洁科技、顺络电子、三环集团等。
安防：海康威视、大华股份
涨价板块： LED龙头三安光电、覆铜板龙头生益科技等
半导体：三安光电、兴森科技、兆易创新、紫光国芯、北方华创（七星电子）、上海新阳、华天科技、汇顶科技、长电科技等。
【凤凰光学】关于为子公司提供担保的公告。
【奥瑞德】关于全资子公司收到政府奖励补助的提示性公告。公司全资子公司哈尔滨奥瑞德光电技术有限公司于2017年6月30日收到宾县财政局拨款的“拨兑现2014-2016年税收奖励资金//2060402-应用技术研究与开发”1500万元人民币。
【银禧科技】2017年半年度业绩预告。
【华映科技】关于福建华佳彩有限公司第6代TFT-LCD生产线项目进展的公告。华佳彩第6代TFT-LCD生产线项目建设顺利，项目已于2017年6月30日正式量产，产品已获客户认证，量产后产品将正式出货。华佳彩项目的顺利量产及出货对其后续发展具有积极的影响。
【永太科技】关于为子公司提供担保的公告。浙江永太科技股份有限公司经2017年5月5日召开的2016年年度股东大会审议通过，同意公司对纳入合并报表范围内的子（孙）公司提供担保额度不超过（含）人民币100,000万元的连带责任保证担保，并授权董事长王莺妹女士全权代表公司在额度范围内签订担保协议等法律文书及办理其他相关事宜。
【东方网力】关于公司股票复牌的公告。公司股票（股票简称：东方网力，股票代码：300367）将于2017年7月3日（星期一）开市起复牌。
【爱司凯】关于公司及实际控制人为子公司申请银行授信提供关联担保的进展公告。广州市爱司凯科技股份有限公司分别于于2017年4月18日和2017年5月11日召开了第二届董事会第十四次会议和2016年年度股东大会，审议通过了《关于公司及实际控制人为子公司申请银行授信提供关联担保的议案》，同意公司及公司实际控制人李明之、朱凡、唐晖为全资子公司杭州数腾科技有限公司向招商银行股份有限公司杭州滨江支行申请人民币3000万元的循环授信额度提供连带责任保证，不收取任何费用，杭州数腾亦无需支付担保费用。
【万润股份】关于持股5%以上的股东减持计划的实施进展公告。
【天华超净】关于股东股份减持计划实施情况的公告。苏州天华超净科技股份有限公司于2016年12月27日披露了《关于股东股份减持计划的提示性公告》，股东冯忠、冯志凌、无锡英航冶金科技有限公司、苏州益宇投资中心（有限合伙）计划在2016年12月30日至2017年6月29日期间以大宗交易方式减持本公司股份不超过7,509,592股（占本公司总股本比例2.18%）。
【劲胜精密】关于控股股东、持股5%以上股东、董事股份减持计划的预披露公告。公司控股股东劲辉国际企业有限公司（持有公司343,000,000股股票，占公司股份总数的23.95%）计划以集中竞价交易方式减持公司股份，减持数量不超过14,321,400股，占公司股份总数的1.00%。减持时间区间为本减持计划公告之日起15个交易日之后的2个月内。公司持股5%以上股东、董事何海江先生（持有公司74,562,220股股票，占公司股份总数的5.21%）计划以集中竞价交易方式减持公司股份，减持数量不超过7,456,220股，占公司股份总数的0.52%。减持时间区间为本减持计划公告之日起15个交易日之后的6个月内。公司控股股东劲辉国际企业有限公司及持股5%以上股东、董事何海江先生在任意连续90个自然日内通过集中竞价交易方式减持的股份数分别不超过公司股份总数的1.00%。
【科力远】关于控股股东增持股份计划的公告。公司控股股东湖南科力远高技术集团有限公司计划于本公告披露之日起6个月内通过上海证券交易所交易系统增持公司股份。科力远集团拟增持公司股份的金额不低于人民币1亿元，不超过人民币4亿元，累计增持比例不超过本公司已发行股份总数的4.9%。
【耐威科技】关于投资设立有限合伙企业完成工商注册登记的公告。北京耐威科技股份有限公司于2017年6月2日召开的第二届董事会第三十六次会议审议通过了《关于全资子公司北京微芯科技有限公司对外投资的议案》，同意公司全资子公司北京微芯科技有限公司与北京迈领科技合伙企业（有限合伙）共同投资设立北京极芯传感科技中心（有限合伙），以利于MEMS业务的技术开发与布局，充分发挥公司的技术优势，整合MEMS业务资源，完善MEMS业务体系，强化公司在MEMS芯片制造领域的领先竞争优势。其中微芯科技为普通合伙人，拟使用自有资金出资120万元，占极芯传感出资份额的40%；迈领科技为有限合伙人，拟使用自有资金出资180万元，占极芯传感出资份额的60%。
【*ST中安】关于为香港子公司申请综合授信提供担保的公告。为满足正常的运营资金需求，中安消股份有限公司下属全资子公司中安消国际控股有限公司向汇丰银行香港分行申请1.5亿港币银行综合授信，年限为5年，并由公司、中安消技术（香港）有限公司、澳洲安保集团、卫安有限公司、卫安国际香港有限公司为其申请银行综合授信提供担保。
【*ST中安】关于为全资子公司申请综合授信提供担保的公告。
【*ST中安】关于终止重大资产重组事项的公告。公司拟通过波兰下属子公司Zimensp.zo.o.以支付现金的形式向Culmstock购买Konsalnet集团100%股权。根据交易各方签署的PSPA有关购买价格条款的约定，初始购买价格为以预计企业价值为基础（等于或低于110,000,000.00欧元或预估EBITDA的7倍的金额），根据预计净负债、预计营运资本、目标营运资本、融资偿还金额、Culmstock欠款金额、交割日期借款协议涉及的相关的民法交易税调整，其中预计EBITDA及上述调整因素将在本次交易完成日前5个工作日确定。最终的购买价格将在初始购买价格基础上根据完成日净负债、营运资本变动因素调整确定。
【中环股份】关于出资入股新疆协鑫新能源材料科技有限公司的公告。根据天津中环半导体股份有限公司太阳能光伏材料产业发展规划及战略布局，公司拟与江苏中能硅业科技发展有限公司合作，出资1.5亿元人民币入股中能硅业全资子公司新疆协鑫新能源材料科技有限公司。本次投资新疆协鑫，由公司出资15,000万元，同时中能硅业增资133,000万元其中：以知识产权形式增资5,000万元（知识产权评估后确定，不足部分现金补足）、以现金增资128,000万元。注资完成后，新疆协鑫的注册资本将由2,000万元变更为150,000万元，公司持股比例10%。
【胜利精密】对外投资公告。苏州胜利精密制造科技股份有限公司第四届董事会第二次会议审议通过了《关于公司拟投资建设智能终端3D盖板玻璃研发生产项目的议案》，根据公司业务经营发展和战略需要，公司拟在安徽舒城建设智能终端3D盖板玻璃生产线。项目投资总额预计328,523.86万元人民币，主要用于建设智能终端3D盖板玻璃生产线，预计年产能达到7,500万片。项目建设资金来源为自有资金、募集资金、银行贷款等。
【思创医惠】关于注销控股子公司的公告。思创医惠科技股份有限公司基于整体战略规划及经营效益的考虑，为进一步整合和优化现有资源配置，降低管理成本，提高公司整体经营效益，公司决定清算并注销控股子公司绿泰信息科技（上海）有限公司。
1大陆存储器大军再掀战火 版图恐剧烈变动 睿力单刀直入19奈米 紫光亦酝酿新布局
2快充、无线充电功能齐发 电源IC喜迎新春
3东芝发表全球首款QLC技术3D Flash存储器
4联发科抢占先机 发表全球首款3GPP R14 NB-IoT单晶片
6三星电子今年上半全球战略会议落幕 三大部门各有重心 独缺海外购并策略
7高通发表Wear 1200平台 助广达进攻4G儿童穿戴市场
81Q17全球穿戴式装置销量Apple Watch以比53%居冠三星首度挤下Fitbit跃居第二
9微软宣布收购以色列云端新创公司Cloudyn
10高通结盟Bosch Sensortec、OmniVision及Ximmerse 开发独立VR头戴式装置
大陆存储器大军再掀战火 版图恐剧烈变动 睿力单刀直入19奈米 紫光亦酝酿新布局
大陆存储器产业再掀热潮，被美光(Micron)盯上恐侵犯DRAM专利权的合肥睿力，传出2018年2月底要进入19奈米DRAM生产，而计划力拚3D NAND技术的紫光集团，近期传出执行副总裁高启全与前尔必达(Elpida)社长坂本幸雄接触，可能是为未来DRAM布局暖身，加上力晶合肥12吋厂(晶合)未来亦不排除生产NAND/NOR Flash，大陆存储器版图恐再度剧烈变动。
大陆全力发展半导体产业，各个城市之间的资源角力战激烈，尤其是大陆奇缺的存储器领域，每个城市纷挤破头找资源，希望建立DRAM/3D NAND/NOR Flash技术和12吋生产线，其中以合肥市政府最积极，不论是逻辑晶圆代工或存储器都有全方位的布局。
半导体业者指出，合肥市因为有面板大厂京东方的成功案例，有意如法炮制在半导体产业，目前在晶圆代工布局上，已有合肥与力晶合资的12吋厂晶合，在存储器布局则是扶植被业界称为最神祕存储器厂的睿力，不仅自己开发DRAM技术，且因为挖角太多前华亚科员工，导致美光祭出司法手段吓阻，然睿力布局进度却丝毫未停歇。
睿力在合肥12吋厂的建置时程超前，已完成两层楼的厂房，2017年底搬入机台设备，现已在谈硅晶圆产能，值得注意的是，业界传出睿力要直接切入19奈米制程发展，预计2018年2月底开始进入第一批产品的生产，业界认为此举十分大胆。
半导体业者指出，面对美光仍举着专利侵权司法大刀，未来大陆阵营自行研发的DRAM产品若不外销，只在大陆境内使用，国际大厂恐将无计可施，因为单是满足大陆市场需求的存储器芯片，其实就已是相当庞大的产能和商机。
睿力加速布局另一个考量，就是希望抢在联电晋华12吋厂之前，把DRAM技术做出来且进入量产，如此一来，合肥市政府便可望成为大陆新的科技之都，涵盖京东方的面板厂、晶合的晶圆代工厂、睿力的DRAM厂、群联的NAND Flash控制芯片厂等。
至于力晶旗下合肥晶合初期虽是以生产面板驱动IC为主，但未来不排除在两岸产能调配考量下，将力晶在台湾部份12吋厂NOR Flash/NAND Flash产能，转移到晶合生产。
至于紫光集团原本是要同时做DRAM和3DNAND技术，现在也转变策略集中在3D NAND技术，业界透露近期高启全与坂本幸雄频接触，有意集结日系尔必达之前的技术团队，发展新的DRAM阵营，为紫光未来DRAM计划布局做准备。高启全对此表示，目前没有做DRAM的计划，会全力把3D NAND产品做好。
整体看来，大陆存储器产业布局还有很多变量，三股最大势力包括合肥睿力、紫光的长江存储、联电晋华等仍在彼此角力，很多布局只在台面上，还有许多底牌还没亮出来，而美光、三星电子(Samsung Electronics)等国际大厂亦高举司法大刀，随时准备启动专利战。
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快充、无线充电功能齐发 电源IC喜迎新春
在高通(Qualcomm)、联发科苦心升级快速充电功能多年，苹果(Apple)2017年新款iPhone不仅跟进快充功能，还加码推出无线充电应用后，国内、外类比IC供应商直言，2017年将是终端电源产品大幅改朝换代的一年，不管是新增快充规格，或是直升无线充电应用，内部电源管理的设计都必须明显改变，在客户需求出现升级加值的新一代产品设计考量下，轻、薄、短、小不仅是新款电源供应商的必要条件，还新增高效能、低耗电的充要条件，可望让2017年全球电源管理IC需求出现新一波价量齐扬的走势，已成功卡位市场的国内、外类比IC供应商自然与有荣焉，也将陆续翔实反应在公司业绩的增长表现上。
台系类比IC设计公司指出，电源供应器由于产品效能多仅要求稳定，所以，新旧产品改朝换代的时间向来拖得很长，这意谓，新进入全球电源管理IC市场者，多需要一段长时间的耕耘期，哪怕电源管理IC本身质量够硬，但客户若不打算更动终端产品设计，那也是没辄。也因此，过去除非面对终端电源供应器出现新设计的需求，否则，全球电源管理IC市场需求的波动都不会太大。过去在功能型手机进入智能型手机世代，曾带来一波新的轻、薄、短、小设计风潮，不少台厂都是趁机切入市场，才慢慢在全球行动装置电源管理IC市场才开始崭露头角，在2017年终端电源供应商又出现新的快充、无线充电等全新必要规格下，当然让台系类比IC设计大受鼓舞，希望能趁势追击扩大市占率。
国外类比IC供应商也表示，锂电池充电技术短期已陷入瓶颈，在无法挤出更有效率的电容量后，配合5.5~6吋荧幕的智能型手机产品规格，短期也没有再扩大的空间，迫使全球品牌手机业者只能在智能型手机内部想办法节省空间，类载板的最新应用，及生物辨识的设计，都是希望让锂电池本身容量增加来增加电池容量，拉长消费者的使用时数。在拉长行动装置的使用时数已成为新一波终端产品的必要使命后，快速充电及无线充电等最新应用，也开始蔚为主流，主要就是加强消费者在充电时的使用体验，同时确保终端行动装置产品的随时运作。
以快速充电应用必须先提高电源供应器内部电流及电压为例，内部类比IC及电源管理IC解决方案都必须同步升级，至于无线充电功能就更复杂，必须想办法同步提高转换效率及节能效果，相关MCU、类比IC及电源管理IC的技术层次更高，在2017年新款智能型手机都开始加装最新版快充功能，甚至新款iPhone还打算买一送一，升级无线充电功能后，国内、外类比IC供应商多透露，终端电源供应器客户已出现新一波的产品大改款需求趋势，对于类比IC、电源管理IC的技术升级要求日高，可望让2017年全球电源管理IC市场产值明显增长，相关芯片供应商也可望雨露均霑。
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东芝发表全球首款QLC技术3D Flash存储器
继SLC、MLC、TLC技术之后，日本存储器大厂东芝(Toshiba)最新发表全球首款采用4阶储存单元(QLC)技术开发的QLC 3D Flash存储器，可望藉此技术创造更低的制造成本及更高的储存密度优势，为未来推出更低价、超高容量固态硬盘(SSD)产品线预做铺路。
根据科技网站TheVerge等媒体报导，这款3D Flash存储器为全球首款采用堆栈式结构开发的BiCS FLASH 3D NAND存储器，并采用3D立体封装技术，所采最新技术将有助储存容量较采TLC技术的Flash存储器进一步提升，并大幅带动全球Flash存储器技术创新。
Flash存储器透过一串带有电荷的浮动闸晶体管来储存资料，不是「0」就是「1」，即1位元，这些储存块能够以2D或3D堆栈的形式排列，之后再以更多电荷值来对应储存更多位元的信息，因此如2位元被称为MLC、3位元被称为TLC，QLC则进一步提升至4位元、16级，这意谓可将每格划分为16个单元，藉此因而能够实现更大的储存容量。
有鉴于过去全球存储器业界对于TLC技术所需区分的精确电荷仍难以有所突破，但如今东芝已开发出64层堆栈的QLC 3D NAND存储器，将核心储存容量提升至768GB，比起TLC技术的512GB再显著提升。东芝指出，全新QLC核心能够进行16晶粒的堆栈，因而可创造出单一装置1.5TB的储存容量，这也是目前全球半导体业界的最大储存容量。以此估算，如果一颗固态硬盘采用8颗这样新技术的存储器产品，总容量将可达到12TB。
东芝将于8月7~10日于美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)举办的2017年Flash存储器高峰会中亮相，据悉东芝已于6月稍早开始向制造商出货3D QLC NAND存储器样品，进行试样评估，不过目前仍不清楚这款产品何时将会进入一般消费性市场。
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联发科抢占先机 发表全球首款3GPP R14 NB-IoT单晶片
今年MWC上海两大主题围绕在5G、物联网。芯片巨头联发科紧抓住产业趋势，29日选择在上海首发全球第一个支援3GPP R14规格NB-IoT的单晶片MT2625，且号称是目前全球最小的NB-IoT单晶片。联发科家庭娱乐产品事业群总经理游人杰亲自出席发布会。
联发科家庭娱乐产品事业群总经理游人杰表示，物联网市场演变拥有庞大的市场机会，却有也有许多挑战亟待突破，在消费领域物联网领域，以家庭场景为例，主要在家庭中经常出现通讯死角(uncovered zone)、不同家电之间的软件、通讯协定之间的沟通障碍等等，使得物联网成长性受到侷限。
针对更便捷与无障碍的物联网市场，联发科提出Whole Home Coverage解决方案，简单来说，就是利用Adaptive Networking进行智慧家庭装置之间的路由器自由连接，并确保资料传输的安全性。
游人杰分析，上世纪1990年代主要是针对消费者用户在家庭的上网互联需求，2000年之后则以触控荧幕为人机界面主流，2010年后则以语音为UI人机界面的主角。未来语音人机界面就是从触摸转变成语音，对消费者来说是最直接、也最方便的使用方式与习惯。
回归到最新推出的R14单晶片解决方案，游人杰举例，过去共享单车通讯主要仍找2G网络，大约一星期就需要进行充电，而且定位经常出现死角。过去联发科在国际规范组织内，力推NB-IoT，现在则率先力推R14规格芯片，同时也是全球第一家R14单晶片首发的芯片业者。
相较于3GPPR13，R14的优势在于电池寿命可达数年之久，并增强了基站定位、移动跨cells之间的转换、传输速率也更快。R14预计最快就在今年6-7月即将定版，也是NB最产业内看准的商用规格。联发科29日于MWC上海正式发布世界第一个支援NB-IoT R14的芯片厂商，而且是全球最小的NB-IoT单晶片MT2625就是抢先卡位赢得商机。
MT2625是一款高整合、低功耗、支援3GPP R14的NB-IoT芯片平台，适合广泛的家庭、城市、工业或移动型应用。
MT2625高度整合了NB-IoT调制解调数位讯号处理器、射频天线及前端类比基频，还整合ARM Cortex-M微控制器(MCU)、伪静态随机存储器(PSRAM)、快闪存储器与电源管理单元(PMU)。MT2625还整合了一系列丰富的外围输入输出界面，包括安全数位输入输出模块(SDIO)、通用异步收发传输器(UART)、I2C传输协定、I2S、序列外围界面(SPI)及脉冲宽度调制(PWM)。虽然功能强大，MT2625却具有小巧的封装尺寸和少量的管脚数目，满足对成本敏感及小体积的物联网设备的需求，也有助于厂商简化产品设计流程。
MT2625基于实时操作系统(RTOS)，很容易针对各种不同的应用进行客制化，比如家庭自动化、cloud beacon、智慧抄表及诸多其他静态或移动型物联网应用。
MT2625的宽带前端模块支援3GPP R14规范下涵盖超低频/低频/中频/四频的全频段运作，满足全球市场需求，降低成本和开发时间。
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LED元件价格持稳 灯泡跌价趋势改推替代方案
2017年受到LED照明及小间距等应用需求大幅扩充，带动LED元件价格吹起涨价风，LED业界表示，尽管近期LED价格波动已止稳，但LED灯泡等普通照明产品仍要面对降价压力，据悉，近期飞利浦照明与旗下供应商议价，整体跌幅估计10%以内，然而终端市场价格竞争持续砲声隆隆，业界转向采取的高电压产品设计的价降方案正酝酿而生。
业界指出，大陆上游晶粒厂规划在下半年将大举开出新增产能，然而近日传出包括三安在内等大陆业者的扩产进度并不如预期，外传产出不顺可能与陆厂开始采用大陆自制MOCVD机台有关，但也让整体产业价格波动的时间点再度向后推移，从原本预期的第3季延迟到第4季或2018年上半。
大陆LED封装业者表示，虽然近期缺货问题明显缓解，且照明淡季也逐渐来临，但整体晶粒供需仍略有吃紧，故LED封装价格也相对稳定，以飞利浦照明为例，通常在第2季会召集旗下供应商讨论下半年的报价及跌幅，然而受到上半年整体供需吃紧，下半年的跌幅将可望控制在10%以内。
LED业界也开始透过提升亮度规格，或是以高电压设计配合线性驱动，藉此加大电源效率、节省LED元件空间，进而满足客户降低成本的要求。以LED灯泡为例，原本各家业者采用9V作为主要设计，但近期业界开始采用12V/18V的高电压产品，甚至还有要求到36V或48V的规格，其中，飞利浦照明已推出18V的高电压设计。
业者估计，透过高电压的设计，将可望在LED元件端达到降低5%成本的效益，可视为在2017年LED元件价格止跌的走势下，用以弥补灯泡降低成本的跌价方案。
LED封装厂亿光也表示，相较目前业界常用的113lm/W，目前亿光9V产品可量产2700K色温约130lm/W 的产品，相当于提升了15%。此外，亿光也预计将在第3季初正式量产 12V/18V的1瓦产品，并预计逐季达到提升2%光通量的进度。
根据近期Ledinside调查，虽然第2季LED封装价格持稳，但2017年5月取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价约下滑1.9%，平均为6.5美元，飞利浦在美国推出的7瓦 470lm灯泡，4只装价格约16.48美元，跌幅更达到25%；至于取代60瓦白炽灯的LED灯泡，零售均价下滑0.6%，为8.1美元，尤其以美国地区降幅最大，平均降幅约5%，而美系大厂Cree更将10W 815lm的LED灯泡，推出8只组合价降为36.99美元，降幅达46%，显见多家品牌大厂仍持续采取低价策略，抢占LED照明市占率。
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三星电子今年上半全球战略会议落幕 三大部门各有重心 独缺海外购并策略
尽管三星电子(SamsungElectronics)在副会长李在镕遭检方收押后依旧群龙无首，但为期2天的2017年上半全球战略会议已在日前顺利落幕，IT暨行动通讯事业部(IT & Mobile Communications；IM)、消费家电事业部(Consumer Electronics；CE)及半导体暨装置解决方案事业部(Device Solutions；DS)等三大部门各有不同讨论重点，唯独缺少大规模海外购并策略。
据韩媒MoneyToday报导，三星电子已在6月26~27日举行为期2天的全球战略会议，分散在全球各地分公司的高层干部约200余人齐聚南韩，依照所属事业领域进行策略讨论。
三星电子每年定期在6月与12月分别召开1场全球战略会议，针对所属部门的主要策略进行检讨。6月会议偏重检讨上半年度事业状况，并且研议下半年度主要策略，相较于年底会议的参与人数多达500人，上半年度的会议规模较小。
这次IM部门会议由无线事业部长高东真与网络事业部长金暎基共同主持，讨论重点聚焦2017年下半的智能型手机新品Galaxy Note 8，介绍主要产品概念与产品竞争优势，希望能一扫2016年受Galaxy Note 7停产事件带来的阴霾。此外，海外分公司主管也分享各地销售情况，并区分成小组讨论营销策略。
CE部门会议由部长尹富根主持。2016年CE部门曾推出无风冷气机、Add Wash洗衣机、Family Hub冰箱等多项创新家电产品，因此这次会上全员集思广益，脑力激荡可创造消费者新需求的产品方向；在高阶电视部分则着重于QLED电视的销售策略，希望能在2017年扩大产品销售。
CE部门的各项讨论围绕在产品间的连结性，亦即透过物联网(IoT)串连各种生活家电。2017年三星已推出名为Chef Collection Family Hub的冰箱，在上面搭载Bixby人工智能(AI)语音助理，加速建立家庭物联网平台。
DS部门会议由副会长权五铉主持，面对半导体市场的经济景气，加上存储器事业又以领先对手甚多的技术差距稳坐龙头，会议中以日新又新作为期许，期勉员工不可对现况感到自满。
三星半导体事业部受到超级循环(Super Cycle)影响，2017年第1季营业利益达6.31兆韩元(约55亿美元)，占公司整体60%之多，第2季甚至有希望上看7兆韩元。
2017年DS部门正式将晶圆代工分割为独立的事业单位，期盼晶圆代工事业的营收也能有更显著成长。其他讨论项目还包括平泽工厂启用、东芝(Toshiba)出售半导体事业可能引发的NAND Flash市场变化等主题。
但因李在镕缺席会议，因此并未如2016年会议中，对外国企业的大规模购并策略有所着墨。
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高通发表Wear 1200平台 助广达进攻4G儿童穿戴市场
高通(Qualcomm)于29日正式发表全新Snapdragon Wear 1200平台，主打将LTE技术中的LTE categories M1 (eMTC) 与NB1 (NB-IoT) 连网功能引进穿戴装置产业，目标市场锁定儿童、宠物、老人、以及健身追踪器等特定用途的穿戴装置，现已商用上市与出货，并与广达、大陆播思合作，联手开发以Snapdragon Wear 1200为基础的参考平台。
高通于MWC上海大会上宣布将LTE技术中的LTE categories M1与NB1连网功能引进穿戴装置产业，发表全新Snapdragon Wear 1200平台，其利用新兴LTE窄频技术或LTE IoT所拥有大范围覆盖率，协助推动新一代超低功耗、高效能、常时连网、具成本优势的体验，全面导入针对包括儿童、宠物、老人、以及健身追踪器等特定用途穿戴装置。目前高通智能型穿戴装置Snapdragon家族包括Wear 1100与Wear 2100平台产品线，随着Wear 1200面市，将全面补足穿戴战力。
高通表示，SnapdragonWear 1200是一款瞄准特定用途穿戴装置的多模平台，这些领域的消费者需要更小尺寸、更长电池续航力、更智能的感测能力、持续定位、强大安全功能、常时连网经验、以及全方位的覆盖率。此平台在仅79平方公厘的尺寸中，能充分满足上述各种需求，内含LTE系统单晶片(SoC)、电源管理IC、无线收发器等元件，超低功耗电源管理功能，能弹性扩充一系列外部传感器的中枢元件，以及支持15个全球通用射频频带的全球通用M1/NB1/E-GPRS多模数据，并已得到全球各大电信业者的网络预先验证(Pre-certified)。
其强大的定位功能，支援包括GPS、格洛纳斯(GLONASS)、伽利略(Gallileo)、北斗(BeiDou)等卫星定位系统; 低功耗地理栅栏(geofencing)；以及高通技术公司透过Wi-Fi与手机服务的云端定位服务，打造覆盖完整的全球地面定位功能。
SnapdragonWear 1200现已商用上市与出货，目前亦与ODM厂广达、大陆播思合作，联手开发参考平台，目标瞄准儿童、老人、以及宠物追踪等领域，助益合作伙伴加速新产品的商业化时程，现已有大陆奇虎等多家采用。
高通表示，积极布局智能型穿戴装置，跨入穿戴装置半导体市场不到3年的时间，已有超过150款穿戴装置产品采用高通穿戴装置平台，现已上市或已发表的Android Wear智慧手表中，更有超过80%是采用Snapdragon Wear家族产品，而包括QualcommSnapdragon Wear 2100/1100、CSR102x Bluetooth Smart 4.2 SoC、以及Qualcomm SiRFStar定位等产品，现都整合于各式穿戴装置区隔市场中，包括智慧手表、智慧追踪器及智慧服饰等。
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三星显示器6代OLED工厂新建案或于下月确定 月产能上看27万片
为了抢在大陆面板业者具备可挠式OLED面板技术之前提高产能，传出三星显示器(Samsung Display)决定兴建全球最大规模的OLED工厂，产能将比目前的A3工厂增加30%。
据韩媒ETNews报导，业界消息表示，三星显示器决定在南韩忠清南道兴建6代可挠式OLED工厂(暂名A5)，月产能规划为18万~27万片，日前三星已向主要前段制程设备业者透露建厂讯息，着手协调机台设备供需交期。最终建厂决议可望在7月举行的董事会中拍板定案。
知情人士表示，虽然三星显示器尚未与设备业者签署投资意向书(LOI)，无法保证投资规模与时程，但由三星主动接洽前段制程设备供应商来看，大致可推测投资意愿与规模。
业界推测，若A5工厂规模与A3相当，光是工厂兴建费用就需投入2兆韩元(约17.5亿美元)以上，施工期间约1年半。因此若三星显示器在2017年下半动工，最快2018年底可开始将机台设备移入，2019年启动量产。
以每月18万片的产能计算，扣除建厂费用之后，三星显示器至少还得进行16兆韩元设备投资。若将设备投资分阶段进行，第一阶段先取得月产能6万片，也仍须投入5兆韩元。
业界表示，三星显示器执行完A5工厂全部投资约需3年时间，亦即对相关设备的采购将从2017年下半一直持续到2021年上半为止。
消息指出，三星显示器考虑让A5工厂由2个厂房组成，以取得总计每月27万片的产能，因此推算投资总投资金额上看24兆韩元。较可能的投资方式应为2017年下半投资月产能3万片的设备，2018年再投资月产能6万片的方式执行。
三星显示器为了生产苹果(Apple)iPhone的OLED面板，2015年下半启动对A3工厂增设投资，之后由于评估苹果及三星电子(Samsung Electronics)的面板需求量，2016年决定再度扩产，将月产能提高至13.5万片。目前A3工厂的设备尚未全部搬入，预定2017年10月才能完工。
三星显示器在全球中小尺寸可挠式OLED市场已取得98%近乎独占的市场优势，却丝毫不松懈的持续大动作积极投资，起步较晚的竞争业者势必更难望其项背，俨然预告业界将掀起一场懦夫赛局(Chicken Game)。
专家表示，大陆业者不管价格问题，以提高产线稼动率、产能极大化为目标进行生产，虽然不符合市场逻辑，但对韩厂还是相当具有威胁性。三星显示器若大幅提高产量，产品就能更有价格竞争力，再搭配技术与质量，便可建立进入障碍加以防御。
但对于前述有关兴建A5工厂的业界传闻，三星显示器不愿正面回应。
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微软(Microsoft)于6月29日宣布收购以色列云端新创公司Cloudyn，Cloudyn主要业务为协助客户管理多个云端平台的账单。知情人士透露，收购价为5,000万~7,000万美元。
根据Tech Crunch报导，Cloudyn成立于2011年，目前累积融资2,050万美元，投资者包括Carmel Ventures、印度软件服务公司Infosys和俄罗斯的Titanium。Cloudyn目前年营收为500万~700万美元。
微软产品经理JeremyWinter在部落格文章中表示，很高兴宣布微软已签署收购Cloudyn的最终协议。Cloudyn是1家创新型公司，专门协助企业和管理服务供应商将其云端服务投资最佳化。
由于企业继续采取同时使用多种云端服务的策略，Cloudyn为微软带来的云端计费和管理解决方案，可为其提供对手没有的优势，尤其是亚马逊云端服务(AWS)和Google Cloud Platform等竞争者。
微软一直在推行多平台服务策略，收购Cloudyn符合此策略。微软可藉由Cloudyn取得用户在其他云端平台上的使用资料。Cloudyn表示已与数千家企业合作，包括所有主要垂直产业的财富500大(Fortune500)企业。
值得一提的是，Cloudyn原本即为微软合作伙伴。该公司于3月宣布支援微软云端解决方案提供者(Cloud Solution Providers；CSP)。CSP为Azure或其他云端服务与企业之间的整合商及中间服务供应商，代企业管理及监控这些平台上的使用情况。
知情人士透露，微软已收购其他几家以色列企业安全公司，包括Aorato、Adallom和Secure Islands。微软在6月初亦以1亿美元收购另一家以色列安全公司Hexadite。
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高通结盟Bosch Sensortec、OmniVision及Ximmerse 开发独立VR头戴式装置
高通(Qualcomm)针对消费性电子领域虚拟实境(VR)技术发展不断开发自有支援技术，作为VR计划的一部分，高通在2017年2月已启动「头戴式显示器加速器计划」(HMD Accelerator Program)，盼藉此减少VR硬件发展资源限制，加速VR头戴式装置商用化，最新高通再宣布将与Bosch Sensortec、豪威科技(OmniVision)以及Ximmerse等3家业者合作，欲藉此合作实现高通行动VR发展目标，共同开发出独立VR头戴式装置。
根据GizmoChina报导，藉由这项结盟，未来高通头戴式显示器加速器计划将采用Bosch Sensortec的BMX055姿态传感器(orientation sensor)，这包含加速度计、陀螺仪以及磁力计等各式传感器；高通也将搭载豪威科技的「Flip」控制器，这款控制器已被优化可在行动装置上与高通Snapdragon芯片组共同使用，具备低延迟以及精确精度的无飘移追踪等技术优势。
另外，高通也将采用OmniVision的100万画素OV9282影像传感器，能够为高通头戴式显示器加速器计划启用高速快门。高通与Google在2017年5月举办的Google I/O大会上，曾共同宣布一款全新内建高通Snapdragon 835处理器的独立VR头戴式装置，准备将在2017年底前发布，这款独立VR头戴式装置便是基于高通的参考设计所开发。
此外，宏达电与联想(Lenovo)也预计宣布推出支援Daydream VR的独立头戴式装置，这些VR头戴式装置也将基于高通的参考设计打造，且将搭载高通Snapdragon芯片组，这类独立VR头戴式装置将无需与智能型手机、PC或任何有线连网装置连结，就能够提供VR体验。
高通头戴式显示器加速器计划主要用于协助OEM厂商VR硬件装置开发，有助减低工程成本支出、缩短生产VR装置所需的时间，以及减少新产品的出货时间，并可提供VR制造商进行性能指标验证的方法。OEM厂商能够透过所提供的参考设计生产其自有VR头戴式显示器，或是与Goertek或Thundercomm等有经验的ODM厂商合作，依据其商用化要求开发个别化的专有SD 835 VR头戴式显示器。
高通头戴式显示器加速器计划提供VR OEM厂商参考设计、工具以及其他资源，藉此有助这些VR OEM厂商在短时间内就能发布全新VR头戴式装置，其中如基于高通Snapdragon 835芯片的VR参考头戴式装置及VR开发者套件，就是提供VR OEM厂商作为开发新产品所需的部分资源项目。
值得注意的是，目前在大陆市场已有多款基于高通Snapdragon 820 VR头戴式显示器参考设计所打造的独立VR头戴式显示器，在市场上已可见到贩售，预期不久的将来将可见到更多基于高通头戴式显示器加速器计划的VR头戴式装置问世。
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