“摩尔之星”大学计划，让高校没有难做的芯片

高校作为知识、技术与人才密集的高科技研究中心，在国家技术创新体系中具有重要作用，但就我国高校集成电路领域而言，受各方面资源和项目工程化经验所限，当前的科研成果转化率还相对偏低。

为加速国内微电子高校芯片相关科研成果转化，摩尔精英特推出针对高校的 “摩尔之星”大学计划 ，为高校一站式对接平台所有资源，提供优质芯片后端实现、流片、封测等服务，让高校更加专注于技术发展与科技创新。

服务内容包括：

高校完成芯片的架构，算法，数模前端设计，验证等阶段，将后端实现整体打包给摩尔精英来完成。我们在自己的办公场地，使用我们的软硬件设备，由我们专业的芯片后端实现工程师来完成项目，完成后将完整的设计资料交由高校。

摩尔精英派遣自己专业的芯片实现工程师，加入高校科研成果转化项目，辅助芯片后端实现设计，高校专注于芯片架构，算法，数模前端设计等。

摩尔精英一站式对接50多家主流供应商，提供专业、高品质的MPW、NTO及批量生产投片等服务，且一年有多达50班次的自有MPW团购班车，给到高校丰富的选择。

为客户提供小批量的MPW样品、测试样品、量产等封装服务，为客户在封装阶段的质量及产能提供保障，封装形式涵盖了 DIP、SOP、SOT、QFN、BGA、Flipchip、FCBGA、SIP 、WLCSP等。

可提供各类芯片晶圆级CP 、封装FT乃至系统级ST的一站式测试解决方案，完成测试接口设计制作、芯片特性分析、电可靠性测试、工程快封制样、量产测试等多种标准测试服务，还可提供包括可靠性验证，失效分析等多种定制化服务