2017年第20届中国集成电路制造年会将在南京召开！

主持人：中国半导体行业协会集成电路分会副理事长兼秘书长 于夑康

Host:  Xiekang Yu, Vice Chairman & Secretary-General of China Semiconductor  Industry Association, IC Branch

时间 / Time

内 容 / Contents

08:30

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09:10

开 幕 式 Opening Ceremony

中国半导体行业协会领导致辞

Addresses from China Semiconductor  Industry Association

南京经济技术开发区管委会领导

Addresses from Nanjing Economic and  Technological Development Zone

南京市领导

Addresses from Nanjing municipal  government

叶甜春 Tianchun Ye

国家科技重大专项 (02) 技术总师、中科院微电子研究所所长

Chief Technology Officer of National  Science and Technology Major Projects (02) Special ； Director of Institute of  Microelectronics of Chinese Academy of Sciences

工业和信息化部、科技部机关领导

Addresses from Leaders from Ministry of  Industry and Information Technology

09:10

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09:30

魏少军 Shaojun Wei

国家科技重大专项 (01) 技术总师、清华大学微电子所所长

Director of Institute of  Microelectronics, Tsinghua University; Chief Technology Officer, National  Science and Technology Major Projects (01) Special

09:30

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09:50

南京开发区集成电路产业发展新机遇

New Opportunities for IC Industry in  Nanjing Development Zone

蒋伟 Wei Jiang

南京经济技术开发区管理委员会 副主任

Vice Director, Nanjing Economic and  Technological Development Zone

09:50

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10:10

赵伟国 Victor Zhao

紫光集团 董事长

President of Unigroup

10:10

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10:30

加快江苏集成电路产业新一轮发展的战略选择

Our Strategy of Speeding up the Next  Phase of Jiangsu's IC Industry Development

王新潮 Xinchao Wang

江苏长电科技股份有限公司 董事长

President of JCET

10:30

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10:50

专注本业，做实做强

Focus on Dedicated IC Foundry, Maintain  Leadership, and Grow Stronger

罗镇球 Roger Luo

台积电（ 南京）, 总经理

President of TSMC Nanjing

10:50

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11:10

协同创新 提升集成电路产业竞争力

Collaborative  Innovation to Advance ， Competence of IC Industry

李智 Jason Li

中芯国际集成电路制造有限公司 执行副总裁

Executive Vice President of Semiconductor  Manufacturing International Corp.

11:10

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11:30

创“芯”时代，“智”造未来

Chip Innovation to Empower the Future

陈卫 Tony Chen

上海华虹宏力半导体制造有限公司 副总裁

Vice President, Shanghai Huahong Grace  Semiconductor Manufacturing Corporation

11:30

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12:00

我国集成电路设备产业发展的重要性，瓶颈和策略

Domestic Semi Equipment Development — Strategic Importance ， Bottle Neck and Strategy

尹志尧 博士 Dr. Gerald Yin

中微半导体设备（上海）有限公司 董事长兼首席执行官

Chairman of the Board and CEO of Advanced  Micro-Fabrication Equipment Inc.

12:00-13:10 自助午餐 Buffet  Lunch

主持人： 秦舒 中国半导体行业协会集成电路分会常务副秘书长

Host:  Shu Qin, Deputy Secretary-General of CSIA,IC Branch

13:10

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13:30

以材料工程技术成就未来

Shaping the Future with Materials  Engineering

余定陆 Erix Yu

应用材料公司集团副总裁， 全球半导体业务服务群 跨区域总经理

Group VP and Regional GM for Global Field  Group , Applied Materials, Inc.

13:30

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13:50

中国封测趋势及通富应对

China OSAT Trend and TFME Opportunity

陈少民 Michael Chen

通富微电子股份有限公司 执行副总裁暨商务长

EVP&CBO, TongFu Microelectronics Co.,  Ltd.

13:50

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14:10

陈捷 Jay Chen

东电电子 ( 上海 ) 有限公司 总裁

President and COO ， Tokyo Electron (Shanghai)

14:10

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14:30

佈局光刻 攜手繪製集成电路产业大未來

Collaboration Creates Strong Solutions

金泳璇 Young-Sun Kim

ASML 阿斯麦光刻设备科技有限公司 , ASML 中国地区总裁

President ， ASML China

14:30

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14:50

砥砺奋进中的中国集成电路装备产业

Inspiration of China semiconductor  equipment industry

赵晋荣

北方华创科技集团股份有限公司 总裁

CEO, NAURA Technology Group Co., Ltd

14:50-15:05 茶歇 Coffee  Break

15:05

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15:25

齐心合力推动中国半导体行业向前发展

刘二壮 博士 Dr. Liu Erzhuang

泛林集团副总裁兼中国区总经理

Vice President &General Manager  China, Lam Research

15:25

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15:45

集成电路专业委外封装测试代工市场的趋势与机会

OSAT Markets Trends and Opportunities

约翰 Ÿ 尼尔森 博士 Dr. William John Nelson

联测控股有限公司 (UTAC) 首席执行官

Chief Executive Officer of UTAC Holdings  Ltd.

15:45

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16:05

军民融合战略助推我国化合物半导体产业发展

Civil-military  Integration Strategy Boost China’s Compound Semiconductor Industry  Development

高涛 Tao  Gao

博士研究生 / 研究员级高级工程师 / 中国电科第五十五所所长

The 55th Research Institute of China  Electronics Technology Group Corporation

16:05

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16:25

打造完整产业链，跻身全球功率半导体领先者行列

To be a worldwide leading power  semiconductor company

陈南翔 博士 Dr. Nanxiang Chen

华润微电子有限公司 , 常务副董事长

Executive vice chairman , China Resources  Microelectronics Limited

16:25

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16:45

产业投资基金发展动态与市场投资机遇

Trends of Industry Investment Fund  construction & Investment Opportunities

李睿为 Joseph jw Lee

德科码（南京）半导体科技有限公司 董事长

Chairman of Board Director of TacomaTek （ Nanjing ） Semiconductor Limited

16:45

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17:25

头脑风暴 Brain Storming

主持人 ： 上海华力微电子有限公司 杨展悌

Host : James Yang, Shanghai Huali  Microelectronics Corporation

嘉宾 Panelist ：

紫光集团 董事长 赵伟国 Victor Zhao

President of Unigroup

江苏长电科技股份有限公司董事长 王新潮 Xinchao Wang

CEO Senior Vice President,JCET

华润微电子有限公司常务副董事长 陈南翔 Nanxiang Chen

Executive vice chairman , China Resources  Microelectronics Limited

中芯国际集成电路制造有限公司 执行副总裁 李智 Jason Li

Executive Vice President of Semiconductor  Manufacturing International Corp.

东电电子 ( 上海 ) 有限公司 总裁 陈捷 Jay  Chen

President and COO of Tokyo Electron(Shanghai)

北方华创科技集团股份有限公司 总裁 赵晋荣 Jinrong Zhao

CEO, NAURA Technology Group Co., Ltd

18:30-20:30 欢迎晚宴 AB厅 Welcome  Banquet ：Ballroom AB

抽奖 Lucky Draw

大会主持：陶建中 中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长

Host:  Jianzhong Tao, Vice Secretary-General of CSIA,IC Branch

时间 /Time

演讲题目 /Topic

演讲人 /Speaker

08:30

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09:00

Foundry 眼中的新型存储器

The New Memory in Foundry’s Eyes

傅静 Tracy Fu

中芯国际存储器市场部副总监

Assistant Director of Memory in  Marketing, SMIC

09:00

-

09:30

半导体制造装置 &CKD

Semiconductor Devices &CKD

遠藤 楽 Endo Gaku

日本 CKD 株式会社 经理

09:30

-

10:00

NAND Flash Memory Burn-In Test Solutions

Kentaro Yano

Sojitz  Machinery Corporation Senior General Manager of Advanced System Div. Hisao Horibe

General  Manager/ Marketing Division ， STK Technology Co.,Ltd.

10:00-10:10 茶歇 Coffee  Break

10:10

-

10:40

高可靠性的嵌入式存储器工艺技术

High reliability eNVM process

康军 Jun Kan

上海华虹宏力半导体制造有限公司 三厂副厂长兼工艺整合部长

Director  Process integration Engineer Div., Shanghai Huahong Grace Semiconductor  Manufacturing Corporation

10:40

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11:10

半导体材料的创新：目前和未来集成电路制造业发展的关键

Semiconductor Materials Innovations, a  Key Enabler for Current and Future IC Manufacturing

杨文革 Wenge Yang  Ph.D.

Entegris 市场战略副总裁

Vice President, Market Strategy of Entegris

11:10

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11:40

携手中芯国际，制胜中国市场

SMIC - Your Gateway to China

史望澄 博士 David Shih, Ph.D.

总监，产品市场 ,  SMIC

Director,  Product Marketing, SMIC

11:40

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12:10

创新光刻技术

Innovative Lithography Technologies for  Semiconductor Applications

郑国伟 Peter Cheang

亚太区技术营销协理， ASML 阿斯麦光刻设备科技有限公司

Director, Strategic Marketing, ASML Southeast  Asia

12:10-12:15 抽奖 Lucky Draw

12:15-13:10 自助午餐 Buffet  Lunch

大会主持：沈阳 江苏省半导体行业协会副秘书长

Host:  Alex Shen, Vice Secretary-General of Jiangsu Semiconductor Industry  Association

13:10

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13:40

晶圆级封装中的无源器件集成方案

Advanced Passive Integration Solution for  Wafer Level Packaging

曹立强 博士 Dr. Liqiang Cao

华进半导体封装先导技术研发中心有限公司总经理

CEO of NCAP, China

13:40

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14:10

光罩應用與新世代光罩的開發

Photo Mask Application and New Advanced  Mask Development

盧皓敏 Colbert Lu

台灣美日先進光罩股份有限公司 研發副處長

R&D Department Vice Director, Photronics  DNP Mask Corpation

14:10

-

14:40

TSMC, 助您实现智能世界的信赖伙伴

TSMC, Your Trust Partner to Realize  Intelligent World

陈 旭