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2月7日,芯和半导体科技(上海)股份有限公司在上海证监局完成辅导备案,计划IPO上市。
概伦电子2021年12月上市后,国产EDA领域兴起上市潮,华大九天、广立微等已完成IPO,国微思尔芯、芯愿景等公司也在筹备上市。
“新思朋友圈”公司:芯和半导体与新思科技合作,2021年共推业界首个3DIC Chiplet封装EDA平台,实现技术革新
。
芯和半导体主要股东
:上海卓和、中芯聚源、物联网创投、尚颀资本、苏州正骥、苏州安芯等。
芯和半导体还吸引了包括美国新思科技、美国楷登电子、三星等知名企业的关注和合作
一、芯和半导体启动IPO,EDA赛道再掀波澜
2025年2月7日,芯和半导体科技(上海)股份有限公司在上海证监局办理辅导备案登记,拟于A股IPO,辅导机构为中信证券。
在国产EDA行业激起千层浪。
自2021年“EDA第一股”概伦电子上市以来,国产EDA企业上市潮涌动,华大九天、广立微等相继完成IPO,如今芯和半导体的加入,让这一赛道的竞争与发展态势更加引人瞩目。
二、发展历程与技术实力
芯和半导体前身为2010年成立的苏州芯禾,2019年经营主体更替并迁至浦东张江。
其成立后便在技术研发上深耕不辍,围绕“STCO集成系统设计”布局,开发SI/PI/电磁/电热/应力等多物理引擎技术。
2021 - 2025年期间,成绩斐然。
全球首发3DIC Chiplet先进封装系统设计分析全流程EDA平台。
在DesignCon 2025发布全新3D多物理场仿真平台XEDS及散热分析平台Boreas ,全面升级全栈集成系统EDA平台,以契合AI时代大算力、高带宽、低功耗需求。
三、股权结构与资本助力,稳固发展根基
在融资历程上,从2015年获得中芯聚源和上海物联网基金投资,到2022年B轮融资超亿元,投资方不乏上汽集团旗下尚颀资本、上海城投控股等。
资本的不断注入,不仅为芯和半导体提供了充足的资金用于研发与市场拓展,更在资源整合、战略布局等方面给予支持,使其在竞争激烈的市场中稳步前行。
四、市场现状与行业竞争,机遇与挑战并存
当前,全球EDA市场由新思科技、铿腾电子和西门子EDA三巨头垄断,国内市场占全球10%左右,2023年规模约120亿元,预计2025年达184.9亿元,年均复合增速14.71%。
在国产EDA企业中,虽有概伦电子、华大九天、广立微等上市公司,但面对国际巨头七成以上的市场份额,仍有较大差距。
芯和半导体凭借差异化发展路线,聚焦客户痛点,如开发参数化模块提升设计效率,在竞争中分得一杯羹。
同时,在Chiplet先进封装领域的技术优势,也让其在新兴市场需求中有了立足之地。
五、
创始人兼CEO凌峰:
芯和半导体创始人兼CEO凌峰是海归博士、连续创业者。2000年他在伊利诺伊大学厄巴纳 - 香槟分校获电气工程博士学位,曾任华盛顿大学兼职副教授,是IEEE高级会员,拥有多部专著章节、多项专利及大量学术文章,还获杰出研究奖。
他在EDA等领域有超20年工作创业经验,先后在摩托罗拉、Neolinear任职,2007年合伙创立Physware后被收购。
2010年创立芯和半导体,经多年深耕,2015年获投资,逐步打造出全产业链仿真EDA解决方案 ,构建起半导体合作伙伴生态圈。
凌峰博士言论摘要整理:
产业发展与合作:
技术方向与愿景:
获奖感受与未来规划: