美国费城半导体指数再创波段新高，今年来大涨48%，台湾半导体类股同样有不错表现，类股市值今年来大增新台币2.81 兆元，台积电（TSMC）市值增加最多，达1.62 兆元。
据法人统计，目前半导体类股市值已达9.78 兆元，今年来市值大增2.81 兆元，增幅达40.34%；其中，台积电市值达6.32 兆元，今年来增加1.62 兆元，为市值最大的半导体厂，同时也是今年来市值增加最多的半导体厂。
工艺保证台积电领先
台积电制程技术领先，10 纳米制程独拿苹果（Apple） A11处理器订单，今年美元营收将成长约9%。 从2017财年第三季度业绩看来，台积电10nm继续发力，为公司带来总营收的10%，这个数据符合管理层的预计，并且落在中上区。
与竞争者相比，公司仍然领先一截先进制程技术，而且目前看下一个十年，随着AI，电动汽车，物联网的发展，整个半导体市场景气度持续，但是公司的估值目前高于历史平均值，如果考虑安全边际也许可以等待更好的时机。
台积电垄断了50%以上的晶圆代工市场，排在它后面的是格罗方德，大约9.6%的市场份额，公司稳稳地霸占着代工市场的老大位置，而且拥有最先进的制程技术，是苹果、高通、英伟达等知名IC设计厂的得力伙伴。近期公司被欧盟反垄断监管调查也从一个侧面反映了公司的垄断地位。
公司制程技术领先，每年都花费巨额研发投入。在接下来几个季度，10nm技术与InFO先进封装技术将成为公司营收主要的增长驱动因素，7nm研发进程推进良好，预计2018年量产。7nm之外，公司也有一个在此基础上的改进版——N7+，N7+将进一步提高芯片密度，带来更好的性能，以及更低的功耗。公司5nm技术预计2019年上半年风险试产，2020年量产。再往前看5年，公司希望3nm技术能在2022年量产。
除业绩可望不断刷新历史新高纪录，晶圆代工产业龙头地位稳固，台积电今年股息也已增至每股新台币7元现金，未来并将持续增加，为台积电吸引外资不断抢进，股价迭创新高的关键。
董事长张忠谋看好台积电在高速运算等4 大平台驱动下，台积电未来3年美元营收仍可望逐年成长5% 至10%。
此外，手机芯片厂联发科毛利率止跌回升，营运转机浮现，法人普遍看好，联发科明年在曦力P23 与P40 等新芯片效益发酵下，可望抢回过去流失的手机芯片市占，并带动毛利率进一步回升。
动荡不影响MTK激增
据法人统计，联发科目前市值达5155.7 亿元，今年来增加1730.5 亿元，为市值第2 大的半导体厂，同时也是今年来市值增加第2大的半导体厂。IC 设计大厂联发科（MediaTk，MTK）自 2016 年底以来，毛利率逐季下滑，市占率也同样面临衰退。董事长蔡明介曾在 2017 年度股东会坦承，过去在产品规划确实有缺失，当前最重要目标是先稳住毛利率，并逐步取回市占率。
在这基础上，联发科全力发展中端 P 系列处理器与入门等级处理器。但是，面对竞争对手在高端市场鲸吞蚕食，联发科是不是已放弃高端处理器市场呢？根据外国媒体日前报导，似乎证实了短期内将不会看到高端 X 系列移动处理器的传闻。
外媒《Gearburn》专访联发科国际销售总经理 Finbarr Moynihan 指出，Moynihan 表示，联发科的确停止了 X 系列高端处理器研发。Moynihan 说，一个好的高端移动处理器要能满足美国、欧洲、中国、日本、韩国、非洲、印度等营运商对高端智能手机的需求，显然 X30 移动处理器可能还达不到标准。截至目前，仅有魅族（Pro 7 Plus）和 Elephone（X8 精简版）采用。
Moynihan 还表示，高端移动处理器的供应，必须要视市场需求而定。包括中国等多个市场，都在推出大量不需要 X30 这类高端移动处理器的中端智能手机，这也是联发科为什么缩减、甚至停止高端处理器研发，转而朝向中端处理器发展的另一个原因。
蔡明介表示，联发科20年前仅是20、30人的多媒体小组，如今已是全球前3大IC设计厂，这是员工们努力结果。
大缺货下的受益者
至于硅晶圆厂环球晶圆与动态随机存取记忆体（DRAM）厂南亚科今年营运同时受惠市场缺货涨价效益，获利高度成长，市值也都随着水涨船高，两公司今年来市值同步大增逾1，000 亿元。
半导体硅晶圆市场需求强劲，明年第1季价格确定上涨15％左右，带动环球晶股价飙升，市场看好涨价题材延烧，营收、获利可望同步成长。
根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）的产业分析报告显示，第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2，997百万平方英吋，连续6个季度出货量创下历史新高纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定涨15％左右，将看涨到明年下半年。
环球晶表示，受惠车用电子、存储器、3D储存型快闪存储器（NAND Flash）与物联网市场热络，全球矽晶圆市场需求强劲，而此一趋势预期到了明年仍将持续，对该公司来说，从3吋到12吋产品的订单能见度，都已延伸到2019年，明年营运展望相当乐观。
环球晶在去年11月并购MEMC的半导体部门，全球产能一举跻身前三大，仅次于日本的信越化学和胜高，而此一时间点刚好是全球半导体矽晶圆近10年来的最谷底，入手的时间点可说最为漂亮。若当时没有立刻下决心，则今年起全球半导体矽晶圆产业景气开始复苏，就再也则可能会错过这大好的时机点。
但是，环球晶在并购之后，确实做了不少的调整，包括部门组织的简化，加上终止原本的高利率贷款，全部重签新约，至于国际一线的大客户也从以往要「飞过去求他们」，转变为「他们要来稳固产能」，整个地位大翻转堪称是另一个看不见的收获。
更重要的是，半导体硅晶圆产业从今年起见到复苏力道，报价呈现「逐季成长」态势，也让相关厂商的获利表现一路攀高，环球晶第三季的EPS达3.78元，累计前三季为8.06元，比去年同期的3元大幅提升，法人评估全年度EPS可达13-14元水准。
至于南亚科，同样是缺货下的受益者。
南亚科总经理李培瑛于第三季法说会中表示，预期第四季DRAM需求可望增加，市场供需将比第三季更紧，产品价格将可持续走扬，加上公司20纳米量产效应开始显现，第四季位元销售量季增率预估将达15%左右，可望带动第四季本业营运更佳。
南亚科预期，第四季市场供需吃紧情况比第三季严重一些，报价可望持续走扬，公司低功率类产品的涨幅估约一成，其他类别则有个位数涨幅。
南亚科总经理李培瑛也于上季法说会中表示，南亚科20纳米已在第三季达成本交叉，季底月产出量逾1万片，目标今年底前每月投片量3.8万片，较原预估提前一季达成。
由于20纳米将大量产出，南亚科2017年第四季位元销售量预估季增约15%，2017全年位元销售量预估与去年相当。随着20纳米满载生产，2018年全年位元销售量可望显著增加，预计比今年成长达45%。
来源：OFweek
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