台积电获108.4亿补贴！

半导体技术天地 · 公众号 · · 2024-03-07 18:05

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台积电近年积极前往海外设厂，并获得新厂所在国家/地区大量补贴。

台积电财报资料显示，2022 年取得日本和中国大陆政府补助款约 70.51 亿元新台币（备注：当前约 16.08 亿元人民币），而 2023 年从日本和中国大陆获得的补助款达 475.45 亿元新台币（当前约 108.4 亿元人民币，台积电并未说明分别获得多少），同比增长 404.94 亿元，增幅达 5.74 倍，后续仍有望从日本政府取得更多补贴，以及美国及德国政府新补贴。

台积电指出，日本、大陆官方提供的补助款，主要用于补贴台积电取得不动产、建置厂房及购置设备等相关成本，当中也包含兴建厂房及生产营运的部分补贴费用。

不过，台积电一座晶圆厂的兴建及设备等相关建置成本都高达一百亿美元左右，若为先进制程厂区，更将远高于这个数字，因此各国政府祭出的补贴方案对台积电而言仅是降低成本，后续营运成本及所需缴交的税金才是台积电未来海外布局面临的重大挑战。

资料显示，台积电于2021年11月正式宣布在熊本兴建第一座晶圆厂。2022年4月，该晶圆厂正式动工，于2024年2月24日正式揭幕落成，预计2024年底正式量产。规划产能为每月5.5万片12英寸晶圆，使用22/28nm至12/16nm制程技术。消息显示，日本政府将对台积电熊本晶圆一厂补贴4760亿日元，在总投资额当中的占比约40%。另外，在2024年底，台积电还将在熊本兴建第二座晶圆厂，并增加丰田作为股东，预计2027年底量产，届时将生产6/7nm及40nm制程。

台积电2023年从中国大陆获得的补贴主要源于南京厂的扩产项目。早在2021年4月，台积电就宣布，为满足结构性需求的增加，并应对从车用芯片短缺开始扩及整个全球芯片供应的挑战，将投入28.87亿美元资本支出在南京厂扩充28nm成熟制程，预计于2022年下半年开始量产，2023年年中实现满产，达到4万片/月。

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