新芯股份IPO申请获受理，重点发展三维集成项目。该公司是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。本次IPO募资将用于解决国内三维集成、SOI代工产能供给不足的难题，预计将推动国内先进封装领域的快速发展。同时，文章还介绍了先进封装市场的发展趋势，包括2.5D/3D封装及HBM高带宽存储的重要性，并强调了下游需求旺盛和风险提示。
新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，本次IPO募资用于发展三维集成项目，解决国内产能供给不足的难题。
新芯股份主要聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域，其中在特色存储领域是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商。
随着人工智能、5G通信和高性能计算等产业的发展，先进封装市场规模将持续增长，2.5D/3D封装和HBM高带宽存储成为重要发展方向。
文章提到了下游需求复苏和技术进步不及预期的风险，同时强调了这是国泰君安证券的研究报告，需要谨慎对待其中的信息。
新芯股份IPO申请获受理，重点发展三维集成项目。9月30日，武汉新芯集成电路股份有限公司(简称“新芯股份”)科创板IPO申请获上交所受理，这是“科八条”后第二家获得受理的科创板IPO项目，也是上海市2024年以来第二家获得受理的IPO项目。新芯股份是国内领先的半导体特色工艺晶圆代工企业，聚焦于特色存储、数模混合和三维集成等业务领域。在特色存储领域，新芯股份是中国大陆规模最大的NOR Flash制造厂商，拥有业界领先的代码型闪存技术。在数模混合领域，公司具备 CMOS 图像传感器全流程工艺，技术平台布局完整、技术实力领先，55nm RF-SOI 工艺平台已经实现量产，器件性能国内领先。在三维集成领域，新芯股份拥有国际领先的硅通孔、混合键合等核心技术。根据招股书，公司募集项目聚焦12英寸集成电路制造生产线三期项目，将集中优势力量解决国内三维集成、SOI 代工产能供给不足的难题。预计将显著推动国内在先进封装领域快速发展。
先进封装助力“超越摩尔”， 建议重点关注2.5D/3D封装及HBM高带宽存储。根据Yole，2028年，先进封装市场规模将达到786亿美元，占总封装市场的58%。其中，在人工智能、5G通信和高性能计算等产业的推动下，2.5D/3D封装成为行业黑马，预计到2028年，将一跃成为第二大先进封装形式。CoWoS技术成为高性能计算主流路线。截至目前，英伟达、博通、迈威尔、谷歌、亚马逊、NEC、AMD、赛灵思、Habana等已经广泛采用CoWoS技术。而HBM基本成为当前突破内存墙的必经之路。2022年，HBM市场需求量181.3百万GB，预计未来2年，HBM市场年增速有望达到52.5%。受AI算力推动，根据Yole预测，以11.7美元/GB测算，2025年HBM市场规模有望近200亿美元。可以说，在AI算力时代，发展2.5D/3D封装及HBM技术势在必行。
持续重点推荐先进封装相关标的。
催化剂：三维集成龙头IPO获受理，下游需求旺盛
风险提示。下游需求复苏不及预期；技术进步不及预期。
文章来源
本文摘自：2024年10月7日发布的《新芯股份IPO申请获受理，先进封装有望加速推进》
舒 迪，资格证书编号：S0880521070002
文 越，资格证书编号：S0880524050001
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