附录：台积电2024Q3业绩说明会纪要
时间：2024年10月17日
出席：魏哲家 首席执行官
Jeff Su 投资者关系总监
黄仁洲 首席财务官
会议纪要根据公开信息整理如下：
财务概述
24Q3财务摘要：第三季度我们的营收以新台币计算环比增长了12.8%，这得益于智能手机和人工智能相关领域对我们行业领先的3纳米和5纳米技术的强劲需求。毛利率环比增长了4.6个百分点，达到57.8%，主要反映了产能利用率的提高和成本改善措施的效果。由于经营杠杆的作用，总运营费用占净营收的10.4%。因此，运营利润率环比增长了5个百分点，达到47.5%。总体而言，我们第三季度每股收益为12.54新台币，净资产收益率为33.4%。
按技术划分营收：3纳米工艺技术占第三季度晶圆营收的20%，而5纳米和7纳米分别占32%和17%。定义为7纳米及以下的先进技术占晶圆营收的69%。
按平台划分营收：高性能计算（HPC）环比增长11%，占我们第三季度营收的51%。智能手机业务增长16%，占比34%。物联网（IoT）增长35%，占比7%。汽车业务增长6%，占比5%。数据中心业务（DCE）下降19%，占比1%。
资产负债表：我们第三季度结束时拥有现金及有价证券2.2万亿新台币，约合690亿美元。在负债方面，流动负债增加了310亿新台币，而长期带息债务减少了380亿新台币。这一变化主要是由于420亿新台币的应付债券从非流动负债重新分类为流动负债。
财务指标：应收账款周转天数保持稳定在28天。存货周转天数增加了4天，达到87天，主要是由于N3和N5晶圆的预先生产。
现金流和资本支出：第三季度我们从运营中产生了约3920亿新台币的现金，资本支出为2070亿新台币，并分配了910亿新台币用于2023年第四季度的现金股利。总体而言，我们的现金余额在季度结束时增加了880亿新台币，达到1.9万亿新台币。以美元计算，我们第三季度的资本支出总额为64亿美元。
业绩指引：根据当前的业务前景，我们预计第四季度营收将在261亿美元至269亿美元之间，中点值代表环比增长13%或同比增长35%。基于1美元兑换32新台币的汇率假设，我们预计毛利率将在57%至59%之间，运营利润率将在46.5%至48.5%之间。
盈利能力：与第二季度相比，我们第三季度的毛利率环比增长了460个基点，达到57.8%，这主要是由于产能利用率提高和成本改善措施、包括生产效率提升的推动。与我们之前提供的第三季度业绩指引相比，我们的实际毛利率超出了三个月前提供的高端范围230个基点，这主要是由于整体产能利用率高于预期。我们刚刚指引第四季度毛利率将在中点值基础上增加20个基点，达到58%。这主要是由于第四季度整体产能利用率提高，但部分增幅被N3技术爬坡带来的持续稀释效应、中国台湾电价上涨以及N5到N3工具转换成本所抵消。
资本支出：我们的资本支出和产能规划始终基于长期市场需求概况。随着与人工智能相关的结构性需求持续强劲，我们继续投资以支持客户的增长。我们现在预计2024年的资本支出将略高于300亿美元。其中，70%至80%的资本预算将用于先进工艺，约10%至20%将用于特色工艺，约10%将用于先进封装、测试、批量生产等其他方面。台积电更高的资本支出水平总是与未来几年更高的增长机会相关联，只要我们的增长前景保持强劲，我们将继续投资。
前景展望
近期需求展望：我们以235亿美元的营收结束了第三季度，这一数字超出了我们之前以美元计价的指引。第三季度，我们的业务得到了智能手机和人工智能（AI）相关需求的强劲支持，这些需求主要来自于我们行业领先的3nm和5nm技术。进入第四季度，我们预计我们的业务将继续得到前沿工艺技术强劲需求的支持。在整个2024年下半年，我们持续观察到客户对AI相关需求的极度强劲，这导致我们前沿的3nm和5nm工艺技术的整体产能利用率不断提高。在台积电，我们将服务器AI处理器定义为执行训练和推理功能的GPU、AI加速器和CPU，而不包括网络、边缘或设备上的AI。我们现在预计，今年服务器AI处理器带来的营收贡献将增长三倍以上，并在2024年占我们总收入的十几个百分点。凭借我们的技术领先地位和更广泛的客户基础，我们完全有能力抓住行业的增长机遇。我们现在预计以美元计价，我们的全年营收将增长近30%。
全球制造布局更新：台积电的使命是成为未来几年全球逻辑IC行业值得信赖的技术和产能提供商。我们所有海外决策都是基于客户的需求，因为他们看重一定的地理灵活性和必要的政府支持，这也是为了最大化我们股东的价值。
1）亚利桑那州：我们得到了美国客户以及美国联邦、州和市政府的大力承诺和支持，并在过去几个月取得了显著进展。我们计划在亚利桑那州建设三座晶圆厂的计划将有助于实现更大的规模经济，因为我们在该州的每座晶圆厂的洁净室面积都将是典型逻辑晶圆厂的两倍左右，我们的第一座晶圆厂已于4月进入工程晶圆生产阶段，采用4nm工艺技术，并且取得了非常满意的结果，良率非常高这是台积电及其客户的一个重要运营里程碑，展现了台积电强大的制造能力和执行力，我们现在预计，我们的第一座晶圆厂将于2025年初开始量产，并且我们有信心，我们在亚利桑那州的晶圆厂将能够提供与我们在中国台湾的晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性，我们的第二座和第三座晶圆厂将根据客户需求采用更先进的技术。第二座晶圆厂计划于2028年开始量产，而我们的第三座晶圆厂则将在本十年末之前开始生产。台积电将继续在帮助客户取得成功方面发挥关键且不可或缺的作用，同时保持作为美国半导体行业重要合作伙伴和推动者的地位。
2）日本：由于得到了日本中央、地方政府和当地政府的强有力支持，我们的进展也非常顺利。我们的第一座专业技术晶圆厂已经完成了所有工艺认证。本季度将开始量产，并且我们有信心，我们在熊本的晶圆厂将能够提供与我们在中国台湾的晶圆厂相同水平的制造质量和可靠性。我们在熊本的第二座专业技术晶圆厂的土地准备工作已经开始，施工将于明年第四季度开始。这座第二座晶圆厂将支持我们的战略客户在消费、汽车、工业和HPC相关领域的应用，并计划在2027年底之前实现量产。
3）欧洲：我们已经得到了欧盟以及德国联邦、州和市政府的大力承诺。我们与合资伙伴一起，于8月在德国德累斯顿为我们的专业技术晶圆厂举行了奠基仪式。这座晶圆厂将专注于汽车和工业应用，采用12纳米、16纳米和28纳米工艺技术。量产计划于2027年底之前开始。在当今全球化分裂的环境下，对于包括台积电在内的所有半导体制造商而言，我们的海外晶圆厂的成本都更高。
基于此，我们将利用我们在制造技术领先和大规模制造基地方面的根本竞争优势。因此，台积电将成为我们运营所在地区最高效、成本效益最高的制造商，同时继续为我们的客户提供大规模的最先进技术，以支持他们的增长。
问答环节
Q：市场上对于人工智能投资回报率的讨论颇为热烈，同时也在探讨这是否会演变成一场泡沫，我们如何看待这个趋势？我们为什么坚信人工智能的需求周期更加持续？如何看待整体半导体行业的需求？
A：AI需求是真实存在的。我们一直在与我们的客户沟通，包括那些正在自研芯片的超大规模客户，几乎每一位AI创新者都在与台积电合作，我们可能在这个行业中拥有最深入、最广泛的视角。因为我们有切实的体验，我们在我们的制造和研发运营中使用了AI和机器学习。通过运用AI，我们能够通过提高生产力、效率、速度和质量来创造更多价值。
想象一下，仅仅1%的生产力提升，对台积电来说就几乎相当于约10亿美元的收益。这是一个实实在在的投资回报率收益。我相信我们不可能是唯一一家从这种AI应用中受益的公司。因此，我相信现在很多公司都在使用AI来提高他们自己的生产力、效率等各个方面。
这种需求是真实的，而且我相信这还只是需求的开始。我的一个主要客户曾说，现在的需求太疯狂了，而这还仅仅是个开始，很多公司都用AI来提高生产力，并且这种需求将会持续多年。
除了AI之外，整体的半导体需求，我认为已经趋于稳定并开始有所改善。
Q：每当强劲需求周期开启时，台积电都会大幅增加资本开支，但现在即便是AI需求旺盛，我们这两年的资本支出保持平稳。我们是对需求的可持续性有一定担忧吗？未来几年我们会不会增加资本开支？
A：我们今天无法与你分享2025年的资本支出数额。我们始终采用严谨而全面的系统来确定适当的产能建设，我们会持续不断地审视我们的资本支出计划。对于台积电而言，更高水平的资本支出总是与未来几年更高的增长机会息息相关。只要我们的增长前景保持强劲，我们就会继续投资。
明年看起来将是一个健康的一年，很有可能我们明年的资本支出会比今年更高。
Q：2025年毛利率如何考虑？除了您量化海外工厂稀释约2%至3%的毛利率外，是否还有其他影响因素？
A：现在谈论2025年的详细情况还为时过早，但我们预计N3制程对毛利率的稀释效应将在明年逐渐减小，明年将是一个健康增长的一年，产能利用率也是一个积极因素。
当我们开始租用海外工厂时，将会对毛利率有2-3个百分点的稀释，同时为了满足N3的强劲需求，我们也在将一些N5制程的产能转换为N3制程。我们还将在2026年开始量产N2，这也会带来大量的准备成本。
随着我们不断向更先进的领先节点迁移，这种准备成本将会越来越高，而且现在电费又上涨了，今年10月，台积电的电费同比上涨了14%，这是在2022年上涨15%、2023年上涨17%、2024年上涨25%之后的又一次上涨，基本上过去几年电价已经翻了一番，明年我们认为中国台湾地区的电价将是我们所有运营地区中最高的，更高的电价加上其他通货膨胀成本预计将使我们的毛利率降低至少1%。
我们无法控制或预测外汇汇率的变动，1%的美元兑新台币汇率变动将对我们的毛利率产生40个基点的影响。
Q：2025年的折旧增长是否应该预期与今年相似，即增长约25%？、海外业务稀释整体毛利率2%-3%，是否意味着台积电的海外产线（美国和日本）最初毛利率接近0%或更低？
A：是的，海外晶圆厂的盈利能力基本上低于中国台湾地区，这主要是由于规模较小以及明年将是初期扩建和成本较高的阶段。因此其盈利能力会较低，但会逐年逐渐改善。在美国亚利桑那州和日本熊本县，我们不止在扩建一个晶圆厂，当第一个晶圆厂开始提高其盈利能力时，第二晶圆厂就会开始扩建。在亚利桑那州，当第二个晶圆厂盈利能力提高时，第三阶段就会开始，熊本县的情况也类似。这就是为什么我们说在未来三到五年内，我们预计每年都会对毛利率稀释2-3个百分点。
Q：您与客户和供应商的这种关系现状如何，这对我们长期毛利率目标的影响是什么？您在57%-58%的高毛利下仍然对客户提价的策略是否激进？
A：分享我们的价值对台积电来说是一个持续不断的过程，我们把所有客户都视为合作伙伴，我们在分享价值方面的努力进展得非常顺利。您提到我们与设备供应商有更多的支持力量，同样我们也把他们视为合作伙伴。
因此，台积电、供应商和客户都在共同努力，我们的目标是让我们的客户在他们的市场上取得成功。对比最大的AI芯片供应商，他们的毛利率可能我们永远都达不到，但我们很高兴看到他们取得成功。而我们从事的是不同类型的业务，我们是资本密集型企业，所以我们需要非常高的毛利率才能生存，并实现可持续、健康的发展，这就是我们制定定价策略的原因。
Q：能否介绍一下反垄断相关的事项？
A：垄断意味着台积电拥有非常高的市场份额，并且采取了一些不必要的竞争手段。上次我们提出了Foundry 2.0模式，其中包括制造、封装、测试、掩膜版加工等，现在占总收入的比重超过10%。此外，我们所有的竞争者，尤其是IDM厂都有自己的封装、测试和光罩。
在Foundry 2.0模式下，我们市场占比大约30%，还未构成垄断。虽然台积电体量很大，但是不构成反垄断问题。
Q：如何看待越来越多的美国IDM厂商采用外包，例如英特尔可能分拆自己的代工部门？我们是否考虑过收购IDM厂商的晶圆厂？
A：没考虑过收购IDM的部分代工厂。外包策略是客户的选择，加州的IDM公司是我们的重要客户，目前依然有很多来自他们的订单，但是是否具有持续性不方便透露。
Q：在2021年的指引中，我们预计2021-2026年保持15%-20%的年复合增长率，如今在AI 需求的带动下，我们是否会上修增速指引？2026年之后的收入增长前景是什么样的，AI的强劲需求会导致增速比之前快吗？
A：没有具体的数字可以告知您，但是增长率会非常健康。
Q：Chiplet是否会导致2nm的需求减少？未来2nm的产能安排和前景是什么？如何看待向A16 的迁移？
A：Chiplet确实是很多HPC客户的战略选择，但也有很多客户对2nm感兴趣，实际上对2nm的需求高于我们之前的预期，也高于对3nm的需求，所以我们N2产能安排会高于N3。A16对AI服务器客户很有吸引力，需求旺盛，我们也在努力扩产。
Q：考虑到交货时间，如何规划2025年后的长期产能？2025年后，我们如何满足与 AI 相关的客户需求？
A：几乎所有AI领先企业都在与我们进行合作，其中不乏许多大型公司。所以我们对于长期结构性的市场需求有一定判断。我们有一个严谨的系统来进行产能规划。
Q：考虑到中国台湾的情况，在能源方面遇到了什么挑战？是否考虑核能？
A：我们将继续与政府合作，政府也表示支持。关于核能和绿色能源的情况不方便分享，但我们保证能够得到足够的能源。
Q：如何看待2025年PC和手机的需求？
A：目前还是低个位数百分比增长，但是内容方面，芯片包括了更多AI功能，未来几年在AI带动下会健康增长。
Q：未来几年对先进封装的收入指引？什么时候达到公司平均毛利率？
A：未来五年内，先进封装的增长速度将高于集团平均。今年，先进封装收入占比达高个位数百分比。毛利率也在提升，但还没达到公司平均水平。
Q：我们自由现金流健康，是否会分发现金股利？如何平衡股东回报和Capex?
A：我们的股利政策很稳定，持续增长。我们现金的首要用途是公司的成长，这会为股东带来最大化的回报。
Q：关于Foundry 2.0模式，是否能进一步说明对逻辑、晶圆、先进封装、IDM等各个部分增速的展望？
A：领先工艺节点、先进封装的增长更加强劲，成熟节点、传统封装的增速会较为缓慢。
Q：是否可以更新对于全年和明年半导体的增速的展望？
A：和上次的展望很类似。TSMC的增速略高于整个行业，而行业增速和上个季度的预期保持一致。
现在对2025年的情况做出展望还太早，需要等到下个季度。
Q：能否更新2024和2025年的产能规划？
A：即使与去年相比，产能增长超过2倍还是无法满足客户需求。我们会继续努力扩产。
