芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，将加速芯驰更广泛上车应用，实现国产车芯的真正崛起

未来半导体11月28日消息，车规芯片企业芯驰科技完成近10亿元B+轮融资。本轮融资由上汽金石创新产业基金战略领投，中信证券投资、江苏金石交通科技产业基金、安徽交控金石投资、国中资本、华泰保险、前海赛睿等机构参与，上海科创、张江高科、云晖资本、合创资本等老股东持续跟投。

本轮融资的完成充分体现了产业与资本市场对芯驰车规芯片研发和量产落地能力的高度认可，也将加速芯驰更广泛上车应用，实现国产车芯的真正崛起。值得注意的是，这是芯驰科技进四个月来的又一次融资，7月份芯驰科技宣布完成近10亿元B轮融资。

芯驰科技董事长张强表示：“大规模量产是检验芯片公司成熟与否的唯一标准。芯驰科技四大系列车规芯片产品‘舱之芯’X9、‘驾之芯’V9、‘网之芯’G9和‘控之芯’E3不仅在性能上赶超国际一流水平，更在安全可靠性上首个实现‘四证合一’。未来芯驰还将不断迭代创新，与客户和合作伙伴紧密配合，推动汽车行业智能化的发展。”

中信证券投资总经理方浩表示，芯驰团队拥有深厚的量产设计经验和商业落地能力，团队的车规芯片行业经验在15年以上，对汽车智能化、电动化转型有前瞻性的思考和布局；同时还率先完成了AEC-Q100可靠性认证、ASIL D管理体系认证、ASIL B功能安全产品认证以及信息安全领域的国密认证。我们相信，在汽车新四化和供应链变革的历史大机遇中，芯驰未来可期，潜力无限。

尚颀资本管理合伙人冯戟表示，芯驰科技是目前国内量产进度最快的汽车芯片公司之一，上汽与芯驰业已展开深度合作。今年7月，上汽首款搭载芯驰芯片的车型已正式落地，后续基于产业与资本的融合，双方将继续在汽车智能化领域加深加快合作。

作为国内量产进展最快的汽车芯片公司，芯驰不仅服务于多个国内主流车企，而且得到多个合资品牌的定点，并进一步与国际一线车厂展开了深度合作。芯驰凭借 “多快好省”的本地化服务能够更好地满足车企个性化的需求，在全力配合客户打造差异化汽车的同时有效节省成本。