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猴子学会意念打字，马斯克脑机接口最新演示，预计6个月内人体试验 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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江苏中科智芯先进封装研究院正式揭牌成立 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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江泽民：新时期我国信息技术产业的发展 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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鑫硕泰总投资12亿元存储芯片项目一期建成投产 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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悟空再世！我国首条国产量子芯片生产线紧锣密鼓生产中！ 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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【芯人物】普莱信总经理孟晋辉 | 大力推进固晶设备国产化，服务中国先进封装大厂 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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合肥先微半导体：投资约5亿元高纯电子新材料项目签约 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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合肥在量子计算领域取得两项全国第一 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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国际欧亚科学院院士叶甜春：创新协同半导体内循环，打造自主可控的产业生态 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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矽品科技春辉厂在苏州工业园区奠基开工 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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计算机行业年度策略：五大方向，择机而动 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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哪些关键产品要“自给自足”？北京立法为数字经济科技攻关划重点 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，将加速芯驰更广泛上车应用，实现国产车芯的真正崛起 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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中国集成电路创新联盟理事长曹健林：发挥制度优势促进中国集成电路产业迅速发展 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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芯华章：完成数亿B轮融资，将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，将加速芯驰更广泛上车应用，实现国产车芯的真正崛起 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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芯华章：完成数亿B轮融资，将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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芯华章：完成数亿B轮融资，将用于加快实现产品量产、落地和强化专家级技术支持队伍建设，深耕EDA敏捷验证赋能系统创新 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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芯驰科技完成近10亿元B+轮融资，将加速芯驰更广泛上车应用，实现国产车芯的真正崛起 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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工信部电子信息司副司长杨旭东 | 我国半导体封装测试业工艺技术创新能力不断提升、先进封装技术与国际水平接轨、产品结构不断优化 未来半导体 · 公众号 · · 2 年前 · |
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