投资要点
2024年12月24日,公司发布关于收购芯嵛半导体(上海)有限公司剩余股权的公告。
u 收购芯嵛公司剩余股权,加速布局离子注入机
公司和/或公司全资子公司华海清科上海拟合计使用自有资金不超过10.05亿元,收购公司参股子公司芯嵛公司剩余82%的股权。本次交易完成后,芯嵛公司将成为公司全资子公司。芯嵛公司主要从事集成电路离子注入机的研发、生产和销售,目前实现商业化的主要产品为低能大束流离子注入设备,相关产品已发往客户端验证。通过此次收购,公司可较快实现对离子注入核心技术的吸收和转化,跨越式地完成产品和业务板块布局,进一步提升公司核心竞争力。
2024年1~5月芯嵛公司营收为78.06万元,主要系截至2024年5月31日,芯嵛公司已发出的离子注入设备尚在客户验证过程中,尚未形成收入;归母净利润-1516.68万元,而华海清科2024年前三季度归母净利润为7.21亿元,故并表后对利润影响较小。至2024年12月24日,芯嵛公司已有部分机台实现验收。
本次收购涉及两项业绩承诺,分别为:1)2024~2026年芯嵛公司营收分别不低于0.45、1.05、3.4 亿元。其中要求离子注入机台验收后确认的营收占比至少80%,且零部件、维保、材料等其他业务营收占比不超20%,纳入业绩承诺考核的营业收入金额以当年度机台验收后确认的不含税销售收入的1.25倍与当年度账面营收两者孰低为准。2)2024、2025年,芯嵛公司分别发出并交付不少于4台、8台离子注入设备给终端客户并进入客户设备验证或验收程序。
u 美国厂商占据全球超90%市场,芯嵛核心团队深耕行业超30年
离子注入机为集成电路制造关键制程设备,可精确控制离子掺杂,并且能够重复控制掺杂浓度和深度,是目前最重要的掺杂方式。根据离子束电流和能量大小,离子注入机可分为低能大束流、中束流、高能离子注入机;其中低能大束流离子注入机是先进逻辑、存储芯片制造的关键核心设备,约占离子注入机细分市场的60%。全球离子注入机市场主要被美国的应用材料、亚舍立垄断,两者占据全球离子注入机市场份额超90%。根据SEMI和中国电子专用设备工业协会数据,2023年国内离子注入机市场规模为54亿元,国产化率低于10%。目前国内布局离子注入机的厂商主要为芯嵛公司、北方华创、凯世通、北京烁科中科信、思锐智能等。
芯嵛公司核心技术团队专注于离子注入行业超30年,具有丰富的离子注入行业经验,在长期研发过程中不断积累了产品设计及工艺性能的核心参数,并对设备核心模块离子束流系统的传输路径进行了升级改进,使得芯嵛公司目前的产品较同类竞品的晶圆颗粒污染控制效果、晶圆的装载效率更优,且设备零部件的国产化率更高。
u 2024年新签订单饱满,持续推进减薄等装备研发以把握先进封装机遇
华海清科是国产CMP装备龙头,同时布局减薄、划切、清洗等设备,并提供关键耗材与维保、升级等技术服务和晶圆再生业务。公司全新抛光系统架构CMP机台UniversalH300已实现小批量出货,并获得多家头部客户的批量销售订单。同时,公司持续推进减薄等装备的研发验证工作以把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇;目前12英寸超精密晶圆减薄机Versatile–GP300已于24Q3通过验收;封装用的晶圆减薄贴膜一体机Versatile–GM300已发往国内头部封测企业进行验证,目前验证顺利;12英寸晶圆边缘切割装备已发往多家客户进行验证。
根据2024年11月投资者调研纪要,公司表示今年新签订单饱满,CMP装备、晶圆再生等订单均有不错增幅,减薄装备已取得多个领域头部企业的批量Demo订单,在手订单充足。
u 投资建议:我们维持原先对公司2024、2025年的业绩预测,并新增2026年业绩预测。预计2024年至2026年,公司营收分别为37.52/46.99/57.32亿元,增速分别为49.6%/25.2%/22.0%;归母净利润分别为9.71/12.88/16.09亿元,增速分别为34.2%/32.6%/24.9%;PE分别为41.7/31.5/25.2。公司是国产CMP装备龙头,同时持续推进减薄等装备的研发验证工作以把握Chiplet和HBM等先进封装领域的发展机遇,新签订单饱满。持续推荐,维持“买入”评级。
u 风险提示:下游终端市场需求不及预期风险,新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险,市场竞争加剧风险,产能扩充进度不及预期的风险,系统性风险等。
华金电子孙远峰团队:孙远峰/王海维/王臣复/宋鹏/吴家欢
分析师编号:S0910522120001
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注:文中报告节选自华金证券研究所已公开发布研究报告,具体报告内容及相关风险提示等详见完整版报告。
分析师执业编号:S0910522120001、S0910523020005证券研究报告:《收购芯嵛公司剩余股权,加速布局离子注入机》孙远峰:华金证券总裁助理&研究所所长&电子行业首席分析师,哈尔滨工业大学工学学士,清华大学工学博士,近3年电子实业工作经验;2018年新财富上榜分析师(第3名),2017年新财富入围/水晶球上榜分析师,2016年新财富上榜分析师(第5名),2013~2015年新财富上榜分析师团队核心成员;多次获得保险资管IAMAC、水晶球、金牛奖等奖项最佳分析师;2019年开始未参加任何个人评比,其骨干团队专注于创新&创业型研究所的一线具体创收&创誉工作,以“产业资源赋能深度研究”为导向,构建研究&销售合伙人队伍,积累了健全的成熟团队自驱机制和年轻团队培养机制,充分获得市场验证;2023年带领崭新团队获得《证券时报》评选的中国证券业最具特色研究君鼎奖和2023年Wind第11届金牌分析师进步最快研究机构奖;清华校友总会电子工程系分会副秘书长,清华大学上海校友会电子信息专委会委员
王海维:电子行业联席首席分析师,华东师范大学硕士,电子&金融复合背景,主要覆盖半导体板块,善于个股深度研究,2018年新财富上榜分析师(第3名)核心成员,先后任职于安信证券/华西证券研究所,2023年2月入职华金证券研究所
王臣复:电子行业高级分析师,北京航空航天大学工学学士和管理学硕士,曾就职于欧菲光集团投资部、融通资本、平安基金、华西证券资产管理总部、华西证券等,2023年2月入职华金证券研究所
宋鹏:电子行业助理分析师,莫纳什大学硕士,曾就职于头豹研究院TMT组,2023年3月入职华金证券研究所吴家欢:电子行业助理分析师,吉林大学学士,博科尼大学硕士,电子&管理复合背景,2023年11月入职华金证券研究所