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先进封装Chiplet最新8大核心龙头股分析,一篇文章梳理清楚

南方财富网  · 公众号  · 科技投资 科技自媒体  · 2024-11-11 10:20

正文

Chiplet技术是指将复杂芯片拆解成一组具有单独功能的小芯片单元(裸片),然后通过先进的封装技术将这些模块芯片和底层基础芯片封装组合在一起,形成一个系统级芯片。其实现原理如同搭积木一样,把一些预先在工艺线上生产好的实现特定功能的芯片裸片,通过先进的集成技术(如3D集成等)集成封装在一起,从而形成一个系统芯片。

通富微电:国内规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一

通富微电于2007年8月16日在深圳证券交易所上市,股票代码002156。公司主营业务为集成电路封装测试服务提供商。

根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖集成电路封装测试、材料销售、模具费、废品、租赁及服务、其他等产品;产品广泛应用于人工智能、高性能计算、大数据存储、显示驱动、5G 等网络通讯、信息终端、消费终端、物联网、汽车电子、工业控制等领域。

近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:

长电科技:世界第三、中国大陆第一的芯片封测龙头,业务覆盖了高中低各种集成电路封测,为国内首家具有RF-SIM卡封装技术的厂商

长电科技于2003年6月3日在上海证券交易所上市,股票代码600584。公司主营业务为集成电路制造和技术服务。

根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖电子元器件等产品;产品广泛应用于网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域。

近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:

文一科技:老牌半导体封测专业设备供应商,另有化学建材挤出模具、精密零部件制造业务

文一科技于2002年1月8日在上海证券交易所上市,股票代码600520。公司主营业务为设计、制造、销售半导体集成电路封测设备、模具、塑封压机、芯片封装机器人集成系统、自动封装系统及精密备件。

根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖塑料型材挤出模具、半导体封装模具、点胶机、塑封压机、冲切成型系统、LED支架等产品;产品广泛应用于专用设备、机器人、半导体、国产芯片、壳资源、智能机器等领域。

近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:

芯原股份:公司致力于Chiplet技术和产业的推进,通过“IP芯片化,IPasaChiplet”和“芯片平台化,ChipletasaPlatform”,来实现Chiplet的产业化

芯原股份于2020年8月18日在上海证券交易所上市,股票代码688521。公司主营业务为依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务。

根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖集成电路等产品;产品广泛应用于消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等领域。

近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:

联瑞新材:公司高性能球形硅微粉已经用于Chiplet芯片封装用封装材料

联瑞新材于2019年11月15日在上海证券交易所上市,股票代码688300。公司主营业务为无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售。

根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖陶瓷粉体材料等产品;产品广泛应用于非金属材料、PCB、5G等领域。

近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:

甬矽电子:少数具备先进封装量产能力的集成电路封测企业之一,在SiP领域具备丰富的技术累积

甬矽电子于2022年11月16日在上海证券交易所上市,股票代码688362。公司主营业务为集成电路封装和测试方案开发、不同种类集成电路芯片的封装加工和成品测试服务,以及与集成电路封装和测试相关的配套服务。

根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖高端封装产品、中端封装产品等产品;产品广泛应用于射频前端芯片、AP类SoC芯片、触控芯片、WiFi芯片、蓝牙芯片、MCU等物联网芯片、电源管理芯片、计算类芯片等领域。

近年来,公司营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:

大港股份:公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术

大港股份于2006年11月16日在深圳证券交易所上市,股票代码002077。公司主营业务为集成电路和园区环保服务。

根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖集成电路封装、集成电路测试、码头仓储供水等园区服务、环保固废填埋等产品;产品广泛应用于半导体、国产芯片、太阳能、锂电池、节能环保等领域。

近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:

蓝箭电子:拥有完整的半导体封装测试技术

蓝箭电子于2023年8月10日在深圳证券交易所上市,股票代码301348。公司主营业务为半导体封装测试业务。

根据南方财富网产业链数据显示,公司产品线涵盖分立器件、集成电路等产品;产品广泛应用于芯片半导体、封装测试、锂电池等领域。

近年来,公司业务结构、营业收入、归母净利润、毛利率与净利率情况如下:

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