来源：内容来自中关村在线
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目前存储产品的价格上涨持续已经接近一年，而且这种完全出自于市场行为的状况依然没有要停歇的势头。Garter最新的一份报告中称，他们认为想要等到存储设备降价只能到2019年了。
Garter方面表示，他们就掌握的资料进行了分析，整体来看供应商在2017和2018年的产出量依然难以满足市场需求，而2019年薪的供应商加入则有可能会解决这一问题，也就是紫光的长江存储器项目被予以了厚望。
报告显示，除了只能手机和PC以外，物联网设备、自动驾驶等都对存储芯片有着巨大的需求，缺口也很大。而部分存储芯片可能会在今年年底时涨势有所下滑，但是前提是价格已经涨到一定程度。
存储芯片市场被少数国际大厂垄断
存储芯片中比较常见的是NAND Flash和DRAM。NAND Flash闪存是一种非易失性存储技术，即断电后仍能保存数据，比如手机上16G/32G/64G的闪存和电脑上的固态硬盘用的就是NAND Flash。DRAM是动态随机存取存储器，只能将数据保持很短的时间，而且关机就会丢失数据，电脑上4G/8G/16G内存采用的就是DRAM。
目前，NAND Flash市场被三星与东芝联合的Toggle DDR阵营和英特尔与镁光为首的ONFI阵营把持，三星、东芝、闪迪、镁光、SK海力士等国外巨头占据80%以上的市场份额，其中三星是领头羊，市场份额约38%。
而在DRAM市场，三星、SK海力士、镁光占据了主要市场份额。在2016年第四季度，三星的市场占有率达47.5%，SK海力士的市场份额为27.3%，镁光的市场份额为19.4%。相比之下，市场份额排名4-6的台系厂商的市场份额就比较有限了，南亚科的市场份额为3.1%，邦华电子和力晶科技的市场份额分别为1.3%和0.8%。
可以看出存储芯片供应商被牢牢把持在少数几家厂商手中，而且有着赢者通吃的现象，这对处于市场份额占据优势地位的国际大厂非常有利，对于追赶者来说就很不利了。
技术升级和新产品瑕疵等因素助推价格持续上涨
在存储芯片市场被国外垄断的情况下，最大的影响就是相关产品上价格波动大，以京东商城上的内存条价格为例，在去年年中DDR4-2400 8GB的内存价格在300左右，但如今不少品牌的DDR4-2400 8GB的内存价格已经超过400元，像金士顿的 Fury系列DDR4-2400 8GB内存价格为479，而Savage系列 DDR4 2400 8G 内存价格为549。金士顿的DDR4-2400 16GB*2套装内存的价格更是高达1899元。虽然也有一些品牌的标价要便宜一点，但在京东自营店中都显示为缺货。
不仅京东上的内存条价格高昂，即便是某些电子产品大国的内存价格也在涨。根据日本媒体报道，在3月25日，日本秋叶原地区DDR4-2400 16GB*2套装内存的最低价格为25704日元（约合1600元人民币），而基本上多数店家的报价都在28000-29000日元之间，相当于去年夏天时的两倍。DDR4-24004GB*2套装内存的价格也在过去的一个月中创造了最高涨幅，平均价格升到了7234日元（约合450元人民币），涨幅达到了15%。
而造成这一情况的原因很大程度上是因为三星、镁光等国际大厂在升级技术后生产的新产品出现瑕疵而不得不召回。
据媒体报道，在三星和镁光将DRAM的制程升级到10+nm之后，三星的18nm DRAM和镁光的17nm DRAM都出现了瑕疵。根据PC整机厂的测试，三星的18nm DRAM装机后会导致系统出错及出现蓝屏当机情况，业界估算三星为此不得不回总数达10万条DRAM模组。但即便召回之后，重新出货的产品依然存在瑕疵，并导致PC整机厂的不良率攀升。
镁光在将25nm升级到17nm之后，也出现与三星类似情况的良率问题——镁光的17nm DRAM由于设计及制程上均与25nm DRAM有较大差异，目前的良率连一半都很难达到，为此镁光还要求客户暂停所有认证程序。
而三星和镁光恰恰是DRAM的主要供应商，而其产品存在瑕疵加剧了供应链吃紧情况，像南亚科今年前三季产能已被预订一空……在这种情形下，2017年内存条继续涨价已然是定局。
存储市场何时稳定？
既然存储产品疯狂涨价的根源在于闪存颗粒的量产不足，那么唯有等到所有的闪存原厂在3D制程上实现了完全突破，几大原厂能够在同一体系下进行竞争，存储产品涨价的风波才有可能停歇，正如同当下神州大地疯狂上涨的房价，唯有政府敢于丢卒保车，方破解全局。
现在我们来看一下各大闪存原厂的3D制程都发展阶段？根据公开消息，首先是Intel，不久前发布了全新针对服务器级市场的，基于3D Xpoint产品，并在2017年全年加紧供货服务器级市场；接着是三星，三星最新的Fab18闪存工厂，不久将要投入量产，2017年将是量产的关键之年；同样的东芝Fab2、美光Fab10x以及SK海力士M14等闪存工厂都将在2017年进行量产。
几乎所有的闪存原厂都将在2017年开始量产基于最新堆叠层数的3D NAND技术产品，量产的产品经过最终封装和分发到存储厂商手中，然后经由存储厂商进行产品方案的选择和最终推出到市场，可能还会经历一段时间。
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