活动回顾 | SMC桑德斯出席第三届功率半导体及应用论坛并发表演讲!

2024年第三届功率半导体器件及应用创新高峰论坛暨第二届先进封装与测试创新技术论坛于10月31日和11月1日在无锡市圆满举行。

作为受邀演讲企业，SMC桑德斯应用技术总监张兴龙在会上发表“SiC器件在功率电子中的应用”主题演讲，介绍了碳化硅功率器件的性能优势及应用挑战，并带来了多个细分市场下的典型应用。

功率半导体作为电子系统中电能转换与电路控制的核心，其本质在于开关和电能转换。根据工作频率和功率大小的不同，功率半导体可以分为多种类型。这些器件通过调节和改变电子元器件的功率，实现变频、整流、变压和开关等功能，以满足各种应用需求。

功率半导体作为不可替代的电子元器件，其应用范围十分广泛，涵盖了从工控、风电、光伏，到电动汽车、轨道交通、消费电子等各个领域，尤其是在大功率、大电流高频高速、低噪声等应用领域起着无法替代的关键作用。

桑德斯微电子（SMC）成立于1997年，是一家中美合资集研发、设计、制造、销售为一体的高新技术企业。我们的半导体芯片、大功率半导体器件等产品广泛应用于航空航天、通讯、工业、光伏、风能、汽车、家电、医疗等尖端领域。

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