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微软自行开发人工智能芯片

半导体行业观察  · 公众号  · 半导体  · 2017-07-25 08:42

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来源:内容来自爱范儿 谢谢。


无论是苹果、Google 还是微软、三星,科技公司总希望能够把 AI 技术用于移动设备当中,比如让人工智能为你搜索产品或者实时翻译。但其中遇到的一大挑战在于:在不拖累设备运行速度、不消耗过多电量的情况下,该用怎样的办法去处理海量的数据?


微软表示,他们已经找到了解决办法:为移动设备专门设计一款 AI 协处理器。


据彭博社的报道,微软将为下一代 HoloLens 加入一款自主设计的 AI 协处理器,可以在本地分析用户在设备上看到和听到的内容,再也不需要浪费时间把数据传到云端进行处理。这款 AI 芯片目前正在开发,未来将被包含在下一代 HoloLens 的全息处理单元(HPU)当中。



微软表示,这款 AI 协处理器将会是微软为移动设备设计的首款芯片。实际上,近几年来,微软一直在致力于开发自己的 AI 芯片:


为了推出 Xbox Kinect 游戏系统,微软曾为其开发了一套动作追踪处理器

为了在云服务方面与 Google、亚马逊竞争,微软专门定制了一套现场可编程门阵列(FPGA),从而充分发挥自己在人工智能方面的优势, 微软还曾从英特尔的子公司 Altera 处购置可编程芯片,并写入定制化的软件来适应需求



去年,微软曾在一次大会上使用数千个这样的 AI 芯片,把所有英文维基百科翻译成西班牙语,大概有 500 万篇文章,而翻译时间不到 0.1 秒。接下来,微软希望能让使用微软云的客户通过这些人工智能芯片来完成任务,比如从海量数据中识别图像,或者通过机器学习算法来预测消费者的购买模型。在微软研究院负责云计算的工程师道格·伯格(Doug Burger)表示:


我们很重视这个项目,我们的目标是成为 AI 云市场的第一名。



视 AI 芯片开发的不仅是微软,不少科技企业都认为既有的处理器不足以充分释放 AI 的潜力,内置芯片将成为全新的潮流:


2016 年 5 月,Google 推出了专为机器学习定制的处理器 TPU

2017 年 5 月,彭博社消息称苹果正在测试一款搭载 AI 芯片的 iPhone 原型机

2017 年 7 月,余承东透露华为正在研发人工智能处理芯片

……

对此,研究机构 Tirias Research 的分析师吉姆·麦格雷格(Jim McGregor)表示:


消费者希望没有任何延迟,可以实时进行处理。对一辆具备自动驾驶功能的汽车来说,你不能指望让它把数据传输到云端,再反馈回结果,避免撞车事故。自动驾驶时产生的数据量是巨大的,你不能把所有数据都上传到云端。预计到 2025 年,每一台设备都将会内置人工智能。


AI芯片只有面包屑大小

微软研究院早前提到了这个新的项目——将人工智能嵌入一个如同面包屑大小的处理器中。该项目称为“嵌入式学习库(ELl)”,它将帮助开发人员将机器学习模型构建并部署在像树莓派、Arduinos这样的嵌入式平台上。


芯片


一旦部署完成,机器学习模型将可以不依赖互联网而运行,这将会减少带宽限制,同时消除对网络延迟的担忧。此外,设备将会把个人的敏感信息保存在设备中,这将起到保护隐私的作用。


可以想象,研究人员可以通过这种方法来创建各种智能设备,比如用于智能农场的精准灌溉系统。


微软将树莓派3s与部署了最新技术的神经网络进行了比较,这些模型同样准确,但后者的运行速度提高了20倍。








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