2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会召开

11月15日，由中国电子专用设备工业协会主办，中国电子专用设备工业协会半导体设备分会承办的“2018年中国半导体制造装备战略峰会暨第六届半导体设备市场年会” 在上海临港成功举办。上海临港管委会产业发展首席规划师顾长石出席会议并致辞，中国电子专用设备工业协会常务副秘书长金存忠主持会议。

2018年1-6月中国半导体设备实现销售收入56.52亿元，同比增长45.1%。金存忠在《中国半导体设备2018年发展预测和2020年发展展望》中指出，2018年集成电路设备销售将增长20%左右。预计到2020年国产半导体设备国内市场占有率将达到20%左右。

中微半导体设备（上海）有限公司副总裁朱新萍，盛美半导体设备（上海）有限公司董事长兼CEO王晖，北方华创微电子装备有限公司副总裁周洋，上海硅产业投资有限公司执行副总裁李炜，上海微电子装备（集团）股份有限公司副总经理兼技术总监程建瑞，天津华海清科机电科技有限公司董事长/首席执行官路新春，化学机械抛光基础研究与装备产业化嘉兴景焱智能装备技术有限公司董事长蒋永新等登10位嘉宾分别作了《半导体设备的机遇和挑战》、《中国集成电路装备发展机遇及湿法设备发展现状》 、《聚力同心，开放创新，打造国产半导体装备生态圈》、《国内半导体硅片发展路径探讨》、《集成电路光刻机技术与发展》、《提升核心技术、加快高端封测设备国产化进度》等报告，深受业界欢迎。会议期间还举行了头脑风暴等互动活动。

半导体装备制造业是为我国集成电路和半导体器件行业提供工艺装备的战略性产业，是提升我国半导体产业制造能力的高端装备制造产业，也是国家支持的重大技术装备产业。为进一步推动我国半导体装备产业的发展，政府主管部门、各兄弟协会、高校科研院所；全球顶尖知名半导体代工厂商、封装测试厂商、设备材料、软件配套企业、新闻媒体相关联的企事业单位的代表近200人出席了当天的会议。