【科技三分钟】美国暴风雪“席卷”芯片产业；新一代苹果AirPods曝光；富士康“舞”车，意在苹果

过去一周，大洋彼岸的美国遭遇历史性冬季风暴，低温严寒破纪录，其中，以得克萨斯州电网中断尤为严重，数百万家庭面临停电。受此影响，得州能源部门已要求位于奥斯汀的所有芯片制造商停止生产，以便为卫生部门提供足够的电力。

三星关闭了奥斯汀的两家半导体制造工厂，导致总产能锐减28%。汽车芯片主要供应恩智浦和英飞凌也先后关闭或缩减了位于奥斯汀工厂的业务。此外，得克萨斯州还有芯片代工上游公司应用材料、射频巨头 Qorvo、德州仪器、Flex等半导体巨头，影响是显而易见的。目前全球汽车芯片已告急，而手机芯片遭遇天灾的波及，很有可能引发蝴蝶效应。

我爱音频网上周末曝光了一组苹果新一代AirPods的样机实拍图，根据谍照，新一代AirPods将结合AirPods 2和AirPods Pro的部分特点，采用半入耳式设计，让我惊喜的是终于配备了可拆卸耳塞，把选择权交给了我们，兼顾舒适性和降噪方面的不同需求。

此外，新一代AirPods体积小、产品集成度更高，同时续航能力保持稳定，与AirPods 2保持了一致；无线充电、骨传导通话降噪、压感触控、空间音频等特色功能有很大几率保留，并且产品价格有望降低，目前媒体推测的价格为1299元。在iPhone手机走上环保之路的大背景下，新一代AirPods有望成为用户的优先选择。