联电：暂不参与先进制程竞赛 专注提升28和14纳米竞争力

晶圆代工二哥联电暂不参与先进制程竞赛，专注提升28纳米和14纳米制程的竞争力。共同总经理简山杰指出，将以追求特定领域的市占率进入前两名为目标，预估28纳米对营收贡献可于三至四季内回到两成水准。

联电为晶圆双雄之一，面临国际半导体产业的激烈竞争和台积电的领先优势，仍积极布局短、中、长期发展策略。简山杰指出，公司策略目标为创造获利和扩大市占率，决定暂时不再追求先进制程，避免折旧摊提持续处于高峰而影响获利目标。

简山杰认为，无论是5G或物联网等，对于芯片需求仍相当巨大，会根据需求强化需要的技术。目前联电仍是市场上少数可以提供28纳米HKMG gate-last制程的晶圆代工厂之一，并拥有台南及厦门两个策略性的生产据点，可以服务全球客户。

在短期发展策略上，简山杰表示，联电将会专注强化晶圆专工的核心制造能力及提升营运效率，扩展在8寸和12寸的制程趋势，以加强在晶圆专业代工市场的竞争力，以因应市场趋势并切入新的应用领域。

联电因此锁定特定领域为发展重点，包括智能手机的相关应用、应用处理器（AP）和基带芯片（BB）、射频收发器（RF Transceiver）、OLED面板驱动芯片、触控和驱动整合芯片（IDC）、MEMS等。

简山杰指出，联电中期策略将以扩大市占率为重点，去年厦门量产的12寸晶圆厂为第二个12纳米基地，除了能服务中国客户群，也能提供中国半导体市场全方位的技术资源与晶圆制造服务，并协助全球客户分散地区性风险，确保竞争优势。