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本文转自天风电子研究，感谢作者的付出。
主题演讲：
1. 周子学：关于集成电路发展的几点认识
2. 丁文武：产业基金在推动产业自主发展的探索
3. 叶甜春：传感器制造技术发展趋势与对策
4. 居龙：半导体产业：全球新格局和中国机遇
5. 绳立成：北京经济技术开发区集成电路产业发展思路
6. 丁辉文：IMEC，从“半导体+”到“中国+”
7. 曹堪宇：中国半导体产业划时代篇章：存储器行业崛起
8. 丁险峰：物联网遇到人工智能：万物觉醒的时代即将到来
9. 赵照：智能汽车与传感器
10. 胡冕：API---汽车互联的风险和机遇
11. 张晋芳：In-cell, AMOLED driver是中国面板驱动芯片成功的关键机遇
12. 赵进：电子产品新接口，撬动十亿美金IC市场
13. Andrew Peng：JEDEC标准对储存器工业的影响
14. 尹颖：车载显示技术在新能源汽车上的应用
15. 吴汉明：集成电路产业后摩尔时代技术发展的挑战
16. 顾瑾栩：北京市支持新能源汽车电子产业发展举措
17. 慈松：如何用摩尔定律解决电动汽车电池问题
18. 陈伟：自主创新车身电子产业发展探讨
19. 陈大为：车规级集成电路考核要求与实践
仪式正式宣布七星电子与北方微电子重组完成，将以北方华创NAURA的品牌参与全球的市场竞争。 集成电路产业是电子信息产业的核心，也是保障国家信息安全的战略性、基础性产业，一代装备、材料决定了一代产业，设备、材料能否国产化是决定产业是否自主可控的关键要素。产业化能力已经从跟踪为主到与国际厂商并肩竞争，自主研发的国内首台12英寸14纳米FinFET等离子硅刻蚀机标志着中国集成电路装备技术取得了新的突破。此外，公司也积极向泛半导体领域拓展，在LED照明、先进封装、MEMS、功率半导体、化合物半导体、新能源光伏、平板显示、气体质量流量控制器等领域也达到了国内的领先水平，市场占有率处于国内前列。 去年四季度正式启动了两个装备平台的整合，引进了国家大基金等战略投资者，于今年6月底得到了证监会的批复，完成了资产重组和资金募集等工作，打造了国内唯一一家集成电路装备的上市平台。 北京电控旗下拥有京东方、七星电子、电子城三家上市公司，以及北方微电子、爱思开等多个产业平台；资产总额达2000亿元，主业销售收入600亿元。将打造国内领先的芯片设计、制造及封装测试的平台。 新能源汽车已经成为微电子领域增长的新动能。预测2016年新能源汽车仍将保持20%增长、远超其它行业。 就中国而言，结合2025、两化融合等，新能源汽车、智能网联汽车已被列为高端科技制造业十大重点发展领域。 汽车的创新发展主要来源于电子领域，汽车电子的核心是控制系统，微电子系统与产品在汽车领域的应用与结合，是信息技术与汽车产业深度融合的载体 随着移动互联网、物联网、大数据、VR、5G的发展，汽车电子也将愈发智能化、网联化、绿色化，安全可靠和交互性不断提升，也将成为新的增长点。 1）新能源汽车是智慧安全产业的共同着力点；2）整合资源；3）坚持军民融合发展为特色，助力产业发展；4）坚持改革创新。 成立产业创新发展联盟，携手推进新能源汽车的发展；科技部将新能源汽车和网联汽车列入国家重大科技专项，一系列举措都推动带动了新能源汽车的快速发展。 诚然，在动力电池、电池管理、电机控制、传感器及整车控制等产业关键环节，产品的水平和安全可靠性与国际相比还有一定差距，急需整合各类资源，建立行业标准规范。 “后”这一说法并不赞同，摩尔定律并非定律，只是产业发展的趋势而已，屡屡被应验因此之前被崇拜，但并不是很规范，由一年半变成了两年、现在变成了三-四年。摩尔定律代表的是高科技产业不断成长，体现价格下降、功能上升的趋势。 比较赞同的是，集成电路走到今天，14nm的FinFET是真正的技术节点，一旦突破，可以带来起码三代技术，10、7nm已经还是用FinFET技术可以做出来，因此从现在展位未来5年，做到7nm即可，大可不必太多关心技术细节的问题。但是到了7nm之后可能就不是这一技术手段了，可能是EUV，还没有完全成熟，是否成功还是看良率以及成本能否替代此前的技术。 “不管形势怎么发展，集成电路至少可以做100年！” 1）假如中国有完整的IDM，那么产业链就完备，而世界上也无非就是intel和三星，分别占据CPU和存储器、产品份额几乎达到50%。但可以自信的认为，现在我们正处在历史最好时期，目前占据的世界份额只有5-7%，将在3-5年间很快拿下10%的市场，会以20%以上的增速向前。 3）没有一个强大的制造业，就不可能有完整的产业，就没有上游材料设备的成长空间。在IDM不可能很快成长起来的前提下，逻辑代工的重要性就愈发凸显。设备和材料企业想要去国际市场占据原有份额很困难，但如果伴随国内制造业在逻辑代工方面的成长，则将有很大机会。IBM走的是精简指令路线，INTEL走的是复杂指令路线。一种解释是，如果紧跟前面的企业走，会容易掉入知识产权陷阱。后来Intel与微软形成了WIN-TEL体系，领军地位30年。直到手机、平板的兴起。 例子之二：工艺之争，到了14nm制程IBM把制造卖给了Global Foundry，便不再存在争执。 例子之三：FinFET争议，当然目前已经成为主流，但未来很有可能会与其它技术融合在一起。结论：优势企业才是定义技术、定义产品、定义市场的主体。中国目前都还不存在这样的企业，一旦有企业走到这一步，就能真正说明中国在这个行业的强大。 据WSTS统计，2016年上半年全球半导体市场销售额1574亿美元，同比下降了5.8%。 据中国半导体行业协会统计，2016年上半年中国集成电路产业销售额为1847.1亿元，上半年中国集成电路产业销售额同比增长16.1％，比第一季度增幅略微下降了0.4%。 IC产业以进口为主。根据海关统计，2016年上半年中国进口集成电路1538.8亿块，同比增长6.9%；进口金额1005.9亿美元，同比下降2.3%。出口集成电路839.2亿块，同比增长2.1%；出口金额296亿美元，同比增长2.8%。
成立两年以来，共决策投资37个项目，27个企业，累计项目承诺投资额超过683亿元，实际出资超过360亿元。
已实施项目覆盖率集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了在产业链上的完整布局。
在投资的IC全产业链中，制造环节投资已超过60%； 产业集聚发展效应明显，在北京、上海、江苏、深圳的投资额占全部已投资额的80%； 从政策协同性来看，与国家科技重大专项协同支持的项目投资额占比达68%； 以资本为纽带，引导京东方、紫光、保利、三安等泛半导体大企业进入集成电路行业，为全行业注入了重要的新生力量； 基金投资极大撬动了境内外资金投资我国集成电路产业的积极性，直接带动新增社会投融资超过1500亿元。行业融资环境明显改善，有利提振了我国发展安全可靠集成电路产业的信心。2、关注产业政策和新兴热点
产业政策：国家十三五规划、《IC推进纲要》、中国制造2025、“互联网＋”战略、大数据战略、专项建设基金、IC生产布局规划等；
新兴热点：云计算、大数据、物联网、车联网、工业互联网、可穿戴、知恩能制造、新能源汽车、工业控制、智能电网、智能应用系列、5G等；AI：智能硬件、机器人、无人机、智能汽车、VR／AR等。 先进工艺：28nm、14/16nm，研发10nm；研发特色工艺；储存器芯片：3D NAND FLASH, DRAM；化合物半导体：GaN, SiC, 研发AlN, SiN, C 2015年国际半导体行业并购案频发，并购规模史无前例。2015年全球半导体并购投资额达到1200亿美元，中国达到70亿美元，中国达到60亿美元。（今年7月份，日本软银集团宣布320亿美元收购ARM）。 我国参与国际并购的能力在不断提高，但是目前还缺乏经济技术实力强大和国际化运作经验的收购主体。建议我们要理性地去对待和参与国际并购项目。• “中国高端芯片联盟”于2016年7月31日正式成立。• 联盟由27家高端芯片、基础软件、整机应用等产业链的重点骨干企业、著名院校和研究院所共同发起。• 范畴：CPU、FPGA、MEMORY、AD／DA、传感器MEMS等五类• 宗旨是围绕高端芯片领域，打造“架构—芯片—软件—整机—系统—信息服务”的产业生态体系，推进集成电路产业快速发展。 现有的手机里有非常多的应用，比如iPhone里有传感器，比如在汽车里面也有传感器。现在整个MEMS处于产业的上升期。它的重要特点是系统化、集成化、规模化。 多功能的感知在物联网领域来讲会越来越强，芯片和制造业将有很大的发展前景。目前汽车通讯肯定是一个重点，其他方面还有可穿戴、消费、家庭等。 自动感知信息，再传出信息，其中最重要的的一点就是传感器，感知的运用将会区别于以往的信息化。将来在处理和应用的时候人工智能会成为新的趋势。 那么传感器产业规模，从千亿到万亿，数字稍有夸张；但是物联网的各行各业的应用，包括穿戴、智能机器人、家庭、健康等，加起来可能会到万亿规模。
从市场规模来讲，中国2016年的时候超过400亿。我国90年代开始就在研发，后来相应的计划也在支持在做。 我们刚刚起步，产学研结合、从研发向产业化，做的差一些；我们生产薄弱，规模偏小，未来仍有空间。 长年来看，我们要看传感器的发展趋势；其中，摩尔定律一直在提，而不能只看到摩尔定律放缓，更要注意到系统集成的发展与带动作用，这是一定要关注的。 MEMS和IC融合将是未来传感器技术发展的重要技术；设计环境和工艺要整合兼容。设计工具现在有一些在做，下一步工具商业也是有机会的，现在也有发展，但还是远远不够的。这一趋势主要表现在： 1）设计环境与工具的融合：MEMS和IC EDA工具设计环境的优化和集成。 2）模型表达与仿真的融合：MEMS模型趋向IC的表达方式 4）工艺整合兼容：工艺集成、封装集成、单片成分片集成3D或者TSV 1）在一个平台流程下，实现从设计、建模、仿真到验证的协同融合。 2）MEMS+IC的融合可以大大提高完整系统的可仿真性。 在设计公司和代工厂之间要有一个纽带，把模型做的标准化，切入到设计里面，这很重要。那么如果MEMS 和IC一旦融合起来，这些设计怎么办，这里很有可能未来会成为瓶颈，当然这也带来我们技术创新和创业方面的一些机遇。 还有一个趋势就是传感器制造技术逐步向代工模式转变。MEMS已经不再是one device=one process=one package模式，而是走向了设计、代工分离的新纪元。一种传感器就是一种工艺，这只能是小作坊的产品，太个性化的产品消耗很大。所以说将来传感器一定要解决这个问题---工艺的标准化。 经过几十年的发展，MEMS产品从研发到商业化的时间今非昔比，上世纪60年代的压力传感器的商业化时间为21年，现在的MEMS振荡器的商业化仅耗费11年。 移动互联的广泛用推动传感器向低耗能、智能化发展。市场规模推动因素：智能交通、应急处理、健康监护等典型的移动物联网；挑战：移动终端、移动接入、基于位置的移动数据处理、典型应用与示范的新挑战。 针对传感器产业发展的思考：瞄准未来需求，重点方向如下： 1）全力发展集成化智能化微纳传感器设计技术、方正建模技术及设计技术 8）建设一批支撑传感器技术发展的公共技术平台及基地 9）发展多传感器集成和数据融合技术，实现传感器信息融合、软件技术的芯片化终端产品：PC——手机——移动计算、IoT；芯片产能缓步成长。 2015全球半导体销售额排名前10：Intel、三星、台积电、海力士、高通、美光、德州仪器、博通、东芝、安华哥 研发：研发经费超过10亿美元的企业增加到12家，总额达528.7亿美元，占全球研发费用81%。3、主要应用市场（PC/NB/SmartPhone）需求总体平稳：2014-2019 CAGR: 2.5%4、全球并购金额创新记录，2016至今并购超过2100亿美元。四、集成电路的工艺技术：摩尔定律放缓，但还在前行，百花齐放的MTM后摩尔时代 全球半导体产业东移：欧美——日本——韩国、台湾、中国大陆 全球电子制造产业转移：欧美日——东南亚英语区国家——台湾、中国大陆沿海 晶圆：200mm产能反弹---为中国半导体产业带来机会 2015至2018全球产能变化趋势：中国增长最快，日本负增长 半导体设备材料产业：原材料及配套434亿美元；设备367亿美元 晶圆制造设备：美日欧三足鼎立——国产装备切入市场（北方华创） 中国半导体产业过去10年取得惊人进步，推进纲要，大基金必要。 经过多年发展，北京经济技术开发区已经形成了以中芯国际为龙头，集封装测试、装备、零部件及材料、设计企业完备的集成电路产业链；开发区集成电路产业规模已经占到全市的1/2；在数字电视、平板显示、移动通信、智能手机、云计算等领域已经形成了具有很强竞争力的产业应用生态。 海外并购方面，积极创建全球化布局，组织资金开展海外项目并购，实现集成电路、高端装备产业先进项目和技术引进。 2015年并购投入24亿元，涉及并购资产价值达540亿元，成功并购芯成半导体（ISSI）、豪威科技（OV）、Mattson设备公司和瑞典Silex（MEMS晶圆代工厂）等。 开发区强化与国内外龙头企业的合作，推进国际并购，全面突破移动通信基带/射频芯片、存储器芯片、IGBT/电力电子/液晶驱动芯片、CPU芯片、MEMS传感器芯片等主要产品长期依赖进口的格局，为国家信息消费和信息安全提供战略支撑。 发展目标为2025年打造成为全球领先的，先进新型存储器、基带芯片和射频电路、电力电子及功率器件、集成电路代工及装备四大高精尖领域的研发制造中心。 IMEC是世界顶尖的半导体纳米微电子技术研究中心，成立于1984年，是独立的、非盈利机构。IMEC连接大学成果和工业需求，并有政府帮助。特点：可实现从开放的研究项目到一对一的产品开发。 越来越多高科技公司纵向发展进入半导体产业。半导体成为高科技公司的核心竞争力根基，半导体时代到来。 中国有多层次的市场需求，降低了IC企业的进入门槛； 本土庞大的电子产业生机给IC产业提出了创新的要求； 存储器是现代电子设备的支撑技术。以NAND闪存为例，每个用户每天可能用到10万亿个存储单位的信息 就移动终端，存储器成本超过了CPU；就个人电脑而言，存储的速度和功耗逐渐成为瓶颈；在服务器方面，性能由存储器的性能决定；在数据中心方面，存储是能耗的最大来源。 2015年，全球存储器销售额772亿美元，在全球半导体销售额中占比23%。 趋势之二：供应商逐步整合，进入寡头时代；DRAM主要供应商整合至三家公司占90%以上市场：三星、SK海力士、美光。 趋势之三：主流供应商间出现稳定的资本和研发联盟；出现了稳定的商业联盟，比如 Intel和美光，东芝和西部数据 中国在DRAM方面的芯片消耗量在世界总量中的占比为22%，在NAND闪存方面的芯片消耗量的世界占比为29%。相对于每年约200亿美元的存储器芯片消耗量，中国国内厂商资产存储器芯片营业额不到1%。 2015年世界闪存厂商排名中，兆易创新排名第十、市场份额0.7%。 2005年推出SRAM芯片产品，2008年推出中国第一课自主设计的SPI NOR闪存芯片，2013年推出中国第一课Cortex-M3 32位元MCU，2015年中国第一颗自主设计的NAND闪存芯片量产。国际SPI NOR市场排名第三、SPI NAND市场排名第一，已获逾190个专利。 NAND闪存芯片，正在做车规级应用，希望在汽车电子里取得好的成绩。
从市场角度，更看好2维NAND方面的市场机会，因为市场需求非常稳定，但国际厂商纷纷转做3D NAND，此时就是我们的好机会。 场景识别与态势感知，才能实现自然的人机交互，才能让消费者体会只能，这才是物联网时代的正确的人工智能的道路。 序言：智慧把我们带回童。Wisdom brings us back to childhood. --- Blaise Pascal, Pensees 人工智能研究取得了一连串里程碑式的成就，但就理解智能本质这一关键问题而言，仍然缺乏突破性进展，限制了人工智能的发展。AI的发展趋势是计算智能、感知智能、到认知智能。人工智能的本质，是在知识和资源相对不足的条件下的适应能力。 手机的传感器是要感知主人，帮助主人更好地与机器交互，更好的与环境交互。 MEMS在移动设备中价值量巨大，所有的天线调制解调器都离不开MEMS，也包括麦克风、扬声器、镜头等。 从飞机到机器人，传感器一脉相承。自动驾车汽车、无人机、机器人的情况与战斗机的感知与认知系统非常类似。 可穿戴则企图了解人的生命体征，然后制定相应的锻炼与保健计划，市场空间极大。1、自动驾驶是智能汽车的核心应用，整体发展分为3个阶段： 智能传感器采用成熟的集成电路工艺和设备，构建出一整套全新的体系架构，即iMEMS（integrated MEMS），将传感器、控制、传输集成为一颗芯片。CA Technologies大中华区APIM解决方案总监，胡冕 互联网驾驶技术近年不断发展，预测2018年车联市场为980亿美元。新型汽车品牌更把这方面技术作为宣传卖点和发展重点，加速了技术需求和发展速度。
从2015年开始，车联网相关的安全问题开始不断进入公众视野。问题在于混乱： 车联网、物联网、汽车生态体系的发展，该模式是不可持续的；而SSL、加密、防火墙、漏洞扫描等并不能够解决混乱的问题。 互联网技术为汽车行业带来另一个方面的作用是能力开放平台，大数据和新生态系统，如UBI可能带来的新业务模式。通过开发门户，对API进行开放、对开发者进行管理，对APP应用进行分析。In-cell, AMOLED driver是中国面板驱动芯片成功的关键机遇 智能手机显示趋势：过去几年里，尺寸不断变大、分辨率不断提升，但2014年后已经几乎不再前进。 1）轻薄、改善屏幕画质、成本低---Incell显示屏 2）极致黑、生动显示、更高对比度---AMOLED显示屏 京东方2016上半年实现了Incell手机显示面板量产，2016Q4重庆8.5代线开始生产手机显示面板；天马2016上半年实现了Incell手机显示面板量产，2017上海5.5代线及武汉6代线开始大量量产。华星光电2016下半年开始量产Incell和一般低温多晶硅手机面板，2017武汉5.5代线产能全开。2017年Q3，京东方、天马、华星光电将一共生产约50kk每月的手机面板，也代表中国面板厂需要一个月50kk的触控显示整合芯片。 中国智能手机（世界前十大）在2016 占了超过30%的份额；中国面板厂拥有36%的市场占有率：三星完全转向AMOLED、推出tf-lcd，中国厂商大多两种技术都在布局。 Google和Apple于2015年首次在笔记本电脑上将电源接口、USB接口、DP接口、HDMI接口与VGA接口统一到USB Type-C接口。 电子接口可实现大一统：USB Connectors, VGA, DVI, HDMI, and DP都变为USB Type-C and PD；实现充电、数据、视频、音频的统一连接。 HIS市场预测，预计2019年USB Type-C的PC渗透率将达到80%、手机渗透率50%，超过20亿个设备将使用USB Type-C，并将由此打造一个数十亿的半导体市场。 一致性对产业发展至关重要，而相关标准必须领先于技术。 JEDEC是开发和制定微电子产业标准的全球领导机构，其会员构成是跨国性的。 促进快速开放标准；一公司一票；只有感兴趣的公司投票；通过有效的专利政策，对含有知识产权的标准进行管理；坚持反垄断原则。 标准对每个主体都有好处，储存器标准带领着行业，行业发展需要JEDEC标准，Flash的标准跟着DRAM的作法，JEDEC引领所有储存器的标准制定。 2015年，北汽集团实现整车销量248.9万辆，增速行业领先。 车载显示技术：17寸大屏，集成控制，互联互通，绚丽显示。 液晶显示屏是新能源车载显示技术未来的“主战场”；基于以下特征的液晶显示屏车载显示技术，是实力和科技的体现，液晶显示屏LCD具有大屏、多屏、柔性屏、高分辨率、高显示效果等。车载显示技术也将于核心器件、核心算法深度合作。 1）战略性制约和市场性竞争双重打压，战略需要工艺和装备，产业需要核心专利保护 当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件数量约每隔18-24个月就会增加一倍、性能也将提升一倍；后来摩尔将其修正为：单位面积芯片上的晶体管数量每两年能实现翻倍。 4）新结构：新器件设计、可制造性问题、大生产关键工艺4、后摩尔定律的特征端倪：单晶体管的价格随制程提升已停止下降、甚至在上升 经过50多年的小型化，晶体管可能将将在短短五年间停止缩减。 22nm以前都是Happy days，16nm以后基本只能靠比如FinFET支撑。 Foundry考虑经济性，制程已经趋横，不跟Intel硬拼。 1992年曾预测“摩尔定律2014-2017年失效，但硅微电子生命还很长，要到2047年才会退出主流。” 从32nm到16nm设计成本的增加超过了1亿美元，通常要求超过1亿个裸片、或至少10亿美元市场，才能证明投资的合理性。 CMOS器件的四大发明---都是高校研究所16年前的基础研究成果 1）3D Transistor三维（FinFET） 1）从根本上改变芯片的设计：CMOS extension最有前景 3）从现有晶体管寻找出路：多核芯片、特制芯片、新品种芯片如3D芯片将内存层叠在处理逻辑层，但三大挑战：散热、连接、2D材料 2）重视IP：设计与制造的桥梁，而IP公共平台支持万众创新。 以前，对汽车行业的保护限制了汽车电子的发展，很难进前装；新机会在于国家在新能源汽车领域的大量投入与扶持。 中科院微电子研究所、中芯国际、大唐电信、国家动力电池创新中心等。1、锂电池被广泛应用于C端电子和电动力产品、电力、光伏、风能、电动和混动汽车灯。锂电池的年产量连创新高，但应用中暴露出的安全问题日益严重，目前动力电池行业的不足主要有几点： 1）电池生产厂存在追求电池一致性的认知误区，电池材料能量密度的突破困难，需要物理和材料体系上的突破，梯次利用缺乏技术手段； 2）目前国内BMS厂商“重保护、轻预防”，缺乏实时动态精准的电池组状态估计及防微杜渐式的均衡技术手段，造成容量缺失和效率问题； 3）电池管理芯片作为电池管理系统的核心，目前其核心技术与产品主要均由国外厂商把持，造成国内电池管理系统集成解决方案受制于国外厂商的局面； 4）目前国外的电池管理系统的控制芯片均采用全定制专用集成电路（ASIC）设计，通道数少，可扩展性差，研发周期长，成本高，缺乏定制化能力，系统升级需要重新设计、流片，无法支撑用户多样性的需求。 传统方案（如Tesla）---避免，Tesla的方案是电芯级的解决方案，无法彻底避免单体电池差异性，并且成本过高；由于没有系统级容纳和管理单体电池差异性的机制，微小的电芯级差异性将逐渐增大，导致系统级的短板效应，系统的容量将逐渐减小，系统性能将逐渐变差。 而我们选择接受和管理单体电池差异性---通过引入能够屏蔽单体电池差异性的系统级技术来解决电池系统的短板效应；提升时空管控颗粒度，通过摩尔定律来降低系统复杂度和成本。 核心思想：硬连接系统转换为程序控制的开关网络交换系统 Tesla方案：壮士断腕，每个电池焊接一个保险丝，问题是保险丝熔断，系统容量永久受损，单体电池的接续是不可逆过程 我们在做的：防微杜渐，由于采用动态可重构电池网络技术，单体电池之间的物理连接是动态可逆过程，因此当电芯级的电流、温度不均衡现象则一出现就会被管控系统及时消除。 汽车电子电气架构（EEA）演进：高度平台化是整车发展的必然趋势 经历了分散式、集中式、分布式，向车身域控制系统演进。 AEC是汽车电子协会，创始成员为德科、福特和克莱斯勒，成员还包括Tier-1、Tier-2、伙伴以及客户成员。 AEC-Q100是最低应力试验要求，通过应力加速的方式检测器件可能存在的失效。 国内，目前电子四院承担SOC芯片性能参数测试与AEC-Q100可靠性验证。 我国车用元器件将参照军品电路体系，建立车规芯片的通用规范，包括车用电池电源管理芯片、ADAS芯片通用规范、胎压芯片通用规范等。
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