闻泰科技：董事长为张学政。作为全球知名的半导体和通信产品企业，业务涵盖半导体、智能终端、物联网等领域。其半导体产品广泛应用于汽车电子、通信、工业等行业；智能终端产品包括手机、平板等。客户覆盖全球众多知名品牌，如三星、华为等。凭借强大的研发实力和先进的生产工艺，在全球市场占据重要地位。员工总数31,497人，持续为行业发展贡献力量。（近期已变更，暂未修改）
华天科技：董事长是肖胜利。它是国内领先的集成电路封装测试企业，产品包括DIP、SOT、SOP、QFP、BGA、MCM等各类形式。封装技术达到国际先进水平，广泛应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化等领域。客户遍布国内外，与众多知名芯片设计公司保持长期合作。员工总数26,427人，为集成电路产业发展提供关键支持。
环旭电子：董事长为陈昌益。作为全球知名的电子制造服务（EMS）企业，专注于为客户提供设计、制造、组装、测试等一站式服务。产品涉及消费电子、计算机、汽车电子、工业电子等领域，如笔记本电脑、智能穿戴设备等。服务客户包括苹果、华为等国际知名品牌。凭借卓越的制造能力和供应链管理能力，在行业内拥有良好口碑。员工总数23,009人。
纳思达：董事长是汪东颖。公司从打印通用耗材起步，已发展为全球第四的激光打印机厂商，以及行业领先的专用集成电路芯片设计企业。产品有打印机、通用耗材，以及“极海（Geehy）”等品牌的芯片。业务覆盖全球150多个国家和地区，客户包括企业、政府机构和个人消费者。员工总数21,997人，在打印显像和芯片设计领域影响力巨大。
中芯国际：董事长是刘训峰。作为中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路制造企业，主要为客户提供0.35微米到14纳米等不同技术节点的集成电路晶圆代工和设计服务。产品广泛应用于通讯、消费电子、汽车电子、物联网等领域。服务客户包括众多国内外知名芯片设计公司，是我国集成电路产业的核心力量。员工总数20,223人。
通富微电：董事长是石明达。它是国内知名的集成电路封装测试企业，拥有多种先进的封装技术，如FC、Bumping、MEMS、WLCSP、SiP等。产品应用于计算机、网络通信、消费电子、汽车电子等领域。与AMD等国际芯片企业建立了长期稳定的合作关系，在国内外市场拥有广泛客户群体。员工总数19,975人，为集成电路产业封装测试环节提供重要支撑。
长电科技：董事长为全华强。作为全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试等。产品广泛应用于网络通讯、消费电子、汽车电子、工业电子等领域。客户覆盖全球。员工总数19,812人。
TCL中环：董事长是沈浩平。在半导体材料和光伏材料领域成就显著，半导体硅片产品规格齐全，应用于集成电路芯片制造等领域。凭借先进的技术和大规模生产能力，产品供应给众多芯片制造企业；在光伏领域也处于行业前列。在全球拥有广泛客户。员工总数19,489人，推动着半导体和光伏产业的发展。
深科技：董事长是周剑。公司业务涵盖存储半导体、高端制造等领域。存储半导体产品包括动态随机存取存储器（DRAM）、固态硬盘（SSD）等，应用于计算机、服务器、移动终端等设备。在高端制造方面，为客户提供电子产品制造服务。客户包括国内外知名科技企业。凭借深厚的技术积累和制造实力，在行业中占据重要位置。员工总数17,421人。
三安光电：董事长是林志强。作为全球知名的化合物半导体材料与器件制造企业，主要产品有LED芯片、化合物半导体器件等。LED芯片广泛应用于照明、显示等领域；化合物半导体器件用于5G通信、汽车电子、物联网等新兴领域。客户遍布全球。在化合物半导体领域技术领先。员工总数15,439人，引领行业发展潮流。
