来源：内容来自钜亨网，谢谢。
晶圆代工龙头台积电技术论坛自美国起跑，根据外电网站报导指出，台积电预估，今年约当12吋晶圆出货约达1100万片，较去年成长1成，在7纳米制程上，台积电预期，该公司将是第一个采用EUV制程量产7纳米的厂商，进度仍可望超前三星。
台积电在技术论坛上，揭露各项新制程技术发展，其中7 纳米制程采用256MB SRAM 生产的良率已达76%，明年进入量产，预期安谋(ARM) Cortex A72 处理器将采用该制程生产。
在7 纳米制程上，台积电预估，将很快导入EUV 制程，台积电将是第一个使用EUV 量产7 纳米制程的晶圆厂，进度比三星领先量产；根据两家公司释出的技术蓝图，三星订2019 年前量产7 纳米EUV 制程，台积电则估明年6 月就会进入风险性试产(Risk Production)。
台积电预期，采EUV 制程的7 纳米，逻辑晶圆密度可较第一代7 纳米制程增加1.2 倍，速度则可提高10%，功耗减少15%；台积电预估，4 月开始第一代7 纳米进入风险性试产，今年将有12 个设计定案，预期试产第一年内将有20 个设计定案。
台积电同时也透露，10 纳米制程只有较短的寿命，主要是为苹果iPhone 8 所用的A12 芯片设计出的制程，速度将16 纳米会10%，功耗可减少25%。而再往前推进，台积电预估，5 纳米将可在2020 年量产。
三星7纳米2018量产：可造高性能GPU
目前，台积电、三星、Intel等大厂都在积极布局10nm工艺，并筹划未来的7nm、5nm，一个比一个高调。
在近日上海举办的中国国际半导体技术大会(CSTIC)上，三星电子就展示了自己的半导体工艺路线图，并特别提到了7nm、5nm，明确表示会分别在2018年、2020年就投入量产。
三星表示，随着半导体工艺走向后10nm时代，厂商们会面临越来越严峻的挑战，尤其是如何保证足够高的良品率，为此三星特别提出了环绕栅极场效应晶体管(GAA FET)技术，将用在7nm、5nm工艺上。
另外，EUV极紫外光刻技术一旦取得突破并成熟，三星也会立即使用，但从目前的情况看，7nm上的希望很低。
三星指出，他们的7nm工艺将面向高性能芯片制造，包括GPU、AI、服务器、ADAS(先进驾驶辅助系统)等等。
值得注意的是，台积电和三星的10nm工艺都是主打高能效、低功耗的移动芯片应用，不适合高性能的CPU、GPU，所以AMD完全跳过了这一代，直接奔向7nm，NVIDIA据称下代架构也会依然坚持16nm，想必也在观望台积电方面7nm的进展，后者也是预计2018年投产 。
AMD目前使用的GlobalFoundries 14nm工艺其实正是三星提供的，如果未来能继续供应高性能的7nm，无疑是个极大的利好消息。
Intel 7nm工艺跳票至2022年
先进的半导体工艺一直是Intel的杀手锏，不过这些年，即便是技术实力雄厚如Intel，在新工艺之路上也走得步履维艰，如今再有坏消息传来。
14nm工艺连续使用三代之后，Intel终将在今年上马10nm，而按照新的三步走战略，7nm工艺产品应该会在2020年左右诞生。不过考虑到与三星、台积电命名方式的不一样，所以台积电的10nm应该相当于三星7nm水平。
Intel此前的一份招聘启事里也曾经提到过7nm工艺产品，并称时间安排在2020年或更晚，而现在这个时间点有了更明确的说法：2022年。
这意味着，想看到Intel 7nm处理器，还得等六年之久！而在那之前，Intel将会连续优化10nm，预计推出10nm+、10nm++两个优化版本——刚刚发布的Kaby Lake就就号称使用了14nm+工艺。
有趣的是，AMD去年中和代工厂GlobalFoundries签订了为期五年的晶圆供应合同，将携手跳过10nm、直奔7nm工艺，按时间表计算应该在2020年左右实现。
即便是考虑到GlobalFoundries一贯不是特别靠谱，AMD也有望和Intel在差不多的时间里进入7nm时代。
当然，在那之前，AMD将不得不多年使用14nm对抗对手的10nm。
【关于转载】：转载仅限全文转载并完整保留文章标题及内容，不得删改、添加内容绕开原创保护，且文章开头必须注明：转自“半导体行业观察icbank”微信公众号。谢谢合作！
【关于征稿】：欢迎半导体精英投稿（包括翻译、整理），一经录用将署名刊登，红包重谢！签约成为专栏专家更有千元稿费！来稿邮件请在标题标明“投稿”，并在稿件中注明姓名、电话、单位和职务。欢迎添加我的个人微信号 MooreRen001或发邮件到 [email protected]
点击阅读原文加入摩尔精英
