开放 融合 共享——第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海新国际博览中心盛大开幕

IC China，经过十五年的发展，已成为国内外具有一定影响力的半导体行业盛会。10月25日，第十五届中国国际半导体博览会暨高峰论坛在上海新国际博览中心盛大开幕。科技部原副部长曹健林、工业和信息化部电子信息司司长刁石京、上海市经济和信息化委员会副主任黄瓯、中国半导体行业协会理事长周子学、国家集成电路产业投资基金股份有限公司总裁丁文武、中国电子信息产业集团有限公司副总经理陈旭、上海市浦东新区科技和经济委员会高新技术产业化处长孔令毅出席开幕仪式。

作为大级别的半导体盛会，IC China每年吸引了活跃在中国市场一线的国内外实力半导体企业参展。市场推动产业发展，应用引领技术创新，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司共同主办的“IC China 2017”诚邀国内外优秀半导体企业参展、参会，共同推进“系统应用－半导体－专用设备、材料”全产业链的发展。

随着中国经济社会发展的转型，集成电路产业的重要性更加凸显，集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。在国家相关政策的持续支持下，IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力，随着国内企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路产业已初具国际竞争力。本届IC China为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商及企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台。具有极佳的口碑和知名度的，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的IC China 2017高峰论坛，IC 设计与创新应用技术论坛，先进封装设计和工艺技术及其发展趋势，智能交通与安全车联网研讨会，整合产业链优势、提升配套供给能力，新能源汽车与汽车电子，金融、产业、服务论坛，先进封装材料技术发展趋势及解决方案，ESH论坛，知识产权的运用实践等高峰论坛和专题研讨会，将受到业界的高度关注和认可。