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一分钟速览11月第5周（11.23-11.29)产业链周刊，本周推荐2起产业政策、8家专精特新“小巨人”动态。上火石创造产业数据通查看更多优质企业及产业动态（更多内容查看PC端：https://sjt.hsmap.com）。
政策速览
《行动方案》提出，系统推进金融机构数字化转型，加强战略规划和组织管理，强化数字技术支撑能力，夯实数据治理与融合应用能力基础，建设数字金融服务生态，提升数字化经营管理能力。推动数字技术在科技金融、绿色金融、普惠金融、养老金融、数实融合等“五篇大文章”服务领域的应用，创新金融产品和服务模式，提升重点领域金融服务质效。夯实数字金融发展基础，营造高效安全的支付环境，培育高质量金融数据市场，加强数字金融相关新兴基础设施建设。完善数字金融治理体系，强化数字金融风险防范，加强数据和网络安全防护，加强数字金融业务监管，提升金融监管数字化水平，健全金融消费者保护机制。国家数据局：《国家数据基础设施建设指引（征求意见稿）》到2029年，基本建成国家数据基础设施主体结构，初步形成横向联通、纵向贯通、协调有力的国家数据基础设施基本格局，构建协同联动、规模流通、高效利用、规范可信的数据公共服务体系，协同构筑数据基础设施技术和产业良好生态，国家数据基础设施建设和运营体制机制基本建立。专精特新“小巨人”动态
联芸科技成功在上海证券交易所科创板挂牌上市（股票简称：联芸科技，证券代码：688449）。公司本次公开发行股份数量为10,000.00万股，发行价格为11.25元/股，发行市盈率为166.67倍。联芸科技于2014年11月在杭州滨江创建，专注于数据存储主控芯片、感知信号处理及传输芯片的研发和产业化。经过多年技术积累和品牌沉淀，搭载联芸科技芯片的设备已广泛应用于消费电子、智能物联、工业控制、数据通信等领域。（上产业数据通查看相关企业信息）胜业电气股份有限公司在北交所上市，股票代码“920128.BJ”。胜业电气本次计划募资1.77亿元。其中，新能源薄膜电容器生产线扩产项目拟投9558.43万元，研发中心的建设以及补流各分配4142.27万元和4000万元。胜业电气成立于2011年，为全球知名设备企业提供电机电容器、电力电子电容器和电力电容器等优质产品。这些产品广泛应用于家用电器、光伏风电、新型储能、新能源汽车、高压SVG、工业控制、轨道交通、电能质量治理等多个领域。（上产业数据通查看相关企业信息）XR空间计算芯片制造商耀宇视芯完成数千万元A轮融资，本轮投资由国晨创投领投，跟投方包括亿泓投资、Rokid、敦鸿资产及老股东星纳赫。融资资金将主要用于一代芯片的量产，以及二代芯片的前期投入，涵盖IP采购与算法设计。耀宇视芯成立于2022年，是一家空间计算芯片制造商，主要从事空间交互计算算法及芯片研发、设计业务，产品可广泛应用于VR/AR眼镜、汽车AR-HUD、无人机、机器人等硬科技产品。（上产业数据通查看相关企业信息）洛凯股份(603829)公告，公司拟通过公开摘牌方式参与收购福建榕能电业集团有限公司公开挂牌转让的福州亿力电器设备有限公司45%股权，挂牌转让底价8632.30万元。洛凯股份主要从事以断路器、环网柜为代表的中低压配电设备及其关键部附件的研发、生产和销售，系目前我国中低压配电设备及关键部附件行业中研发、生产、服务能力位于前列的企业之一。（上产业数据通查看相关企业信息）琻捷电子顺利完成D+轮融资交割，此轮融资由国风投领投，建发新兴投资、华泰投资、华金投资跟投。琻捷电子自2015年成立以来，一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售，是国内少数涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司（Fabless）之一。目前公司拥有电池包传感监测、胎压监测、通用传感/接口、车载无线传输、传感控制、电源管理六大产品线，整体出货量高达超亿颗，打破了知名国际品牌芯片供应商的垄断，助力和引领了汽车芯片国产化的发展。（上产业数据通查看相关企业信息）火石创造基于产业数据的深厚积累，融合科创逻辑，创造性地打造了基于数据智能的科技金融创新服务，并形成“政银企共建”的赋能模式。通过企业画像研究识别各阶段科技型企业，完善企业科创积分评估模型，定量评估企业科创价值及风险，帮助政府科技部门更好的培育科创企业，并为银行信贷产品及授信审查等提供模型数据支持，有效促进金融领域的产品和服务创新，在区域实践中取得了积极成效（详看：科技金融这篇大文章怎么做？“创新积分制”区域典型实践）。武汉科诺生物科技股份有限公司正式启动仙桃生产基地二期项目建设。本期项目占地60亩，拟投资2亿元，预计将于2024年12月建成投产。科诺仙桃生产基地二期项目以生产为先导，着重提升原药产能，并对发酵车间、芽孢杆菌车间、制剂车间、成品仓库、质检楼及阳光大棚等关键板块进行了全面优化和升级。武汉科诺成立于1999年5月，是一家专注于农用微生物的发现、制造和应用，致力于服务绿色、生态、有机种植者的高新技术企业；现有武汉关南和湖北仙桃两大生产基地，年发酵能力达300000吨。（上产业数据通查看相关企业信息）国芯科技与赛昉科技共同研发推出高性能 AIMCU 芯片新产品 CCR7002，采用多芯片封装技术，集成高性能 SoC 芯片子系统与 AI 芯片子系统。该芯片具有丰富外部接口和高速接口，支持多种操作系统和编解码，可应用于工业控制等领域。目前已成功通过了内部性能和功能测试。（上产业数据通查看相关企业信息）—END—
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