无缘2nm！曝iPhone 17全系首发3nm！

半导体行业联盟 · 公众号 · 半导体 · 2024-11-19 15:00

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11月19日，分析师Jeff Pu透露，iPhone 17系列将首发搭载基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造的A19系列芯片。其中，iPhone 17和iPhone 17 Air将搭载A19芯片，而iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max则搭载更高级的A19 Pro芯片。

这两颗芯片都是基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。与之前的N3E工艺相比，N3P工艺拥有更高的晶体管密度，预计将为iPhone 17系列带来更高的能效和性能。

这也意味着iPhone 17系列将无缘台积电最新的2nm工艺制程。据悉，台积电2nm工艺最快将于2025年推出，并将成为半导体行业最先进的技术。尽管iPhone 17系列未能采用这一更先进的工艺，但分析师认为N3P工艺的提升仍然能够为iPhone 17系列带来显著的性能和能效改进。

此外，台积电CEO魏哲家曾表示，2nm制程工艺进展顺利，计划明年大规模量产。因此，苹果最快可能在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。

iPhone 17系列芯片：
1、iPhone 17系列芯片信息：
iPhone 17和iPhone 17 Air将首发搭载A19芯片。
iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max将首发搭载A19 Pro芯片。

2、制程工艺：
A19和A19 Pro芯片均基于台积电第三代3nm制程（N3P）打造。
与之前的第二代3nm制程（N3E）相比，N3P工艺拥有更高的晶体管密度。

3、无缘2nm工艺：
iPhone 17系列无缘台积电最新的2nm工艺制程。
苹果最快可能在iPhone 18系列上引入台积电2nm制程。

4、台积电2nm工艺：
台积电2nm（N2）工艺最快将于2025年推出。
N2技术采用领先的纳米片晶体管结构，将提供全节点性能和功率优势。

5、产能与进展：
台积电的第三代3nm制程工艺已于今年下半年开始大规模量产。
台积电CEO魏哲家表示，2nm制程工艺进展顺利，计划明年大规模量产。

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