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【老骆电子】每日资讯&行情(2017-06-27)

国金电子研究  · 公众号  ·  · 2017-06-27 21:40

正文

今日行情


行业

动态

先进封装,芯片未来发展方向之一

       随着流程趋于完整,工具不断精进和在市场上获得认可,在单个die上集成各式各样的功能模块(部件)的成本持续上升,先进封装正迅速成为芯片制造商的主流选择。


       随着finFETs和double patterning的引入,16/14nm节点处的经济发生显著变化。在更新的节点上,设计和制造成本将不断增加,能够用足够的体量来对冲这剧增成本的市场机会变得越来越少。因而EDA供应商正在提供设计工具和完整的流程,支持选择各种封装技术构建芯片,并且在高可见性市场中生产足够的先进封装芯片,以证明该方案是可行的,比如苹果、AMD、华为、思科、IBM和赛灵思(Xilinx)等供应商,以及3D NAND、高带宽内存(HBM)和混合内存立方体(Hybrid Memory Cube)等技术。


       在全球最大的IDM公司中,英特尔和三星现已提供低成本的专有桥接技术及代工服务。除了2.5D和3D封装技术之外,所有主要的OSAT都提供一个或多个版本的扇出型晶圆级封装(fan-out WLP)技术。先进封装各个领域的增长反映了这一现状。



GlobalFoundries公布7nm工艺细节:最大芯片尺寸700mm²,明年量产

       半导体公司GlobalFoundries最近公布了有关其7nm制造工艺的细节。它将拥有多代7nm FinFET制造工艺,其中包括使用EUV技术的先进制造工艺。GlobalFoundries宣布,其7LP技术将拓展到三代,使客户能够生产面积为700mm² 的芯片。据悉,首批采用7LP工艺的芯片将于2018年下半年开始试产。


      GlobalFoundries之所以将其7nm工艺称作7LP,是因为它定位于高性能应用,而不仅仅是智能手机的SOC芯片,这与台积电探索7nm工艺的方向不同。GlobalFoundries旨在用7LP技术生产包括用于高性能计算的CPU、GPU、移动SoC,以及用于航空航天、国防和汽车的高性能芯片。这意味着,除了提高晶体管密度和频率,GlobalFoundries还需要将7LP芯片的最大尺寸,从目前的650mm² 提升到约700mm²。GlobalFoundries几个季度前就开始用7nm工艺为客户制造测试晶片了。它的客户正在使用这些芯片,而它则计划于2018年初将芯片推向量产。



全球最高世代线BOE G10.5面板线年底投产

       从5月10日开始,BOE(京东方)合肥10.5代线项目仅一个月多的时间便完成了大规模的产线洁净工作,并开始全面启动工艺设备搬入。下一步,项目将进行工艺设备的安装调试和产线试生产,并计划今年年底前实现首批产品的点亮投产。


      BOE(京东方)合肥10.5代TFT-LCD生产线投建于2015年12月,总投资458亿元。项目主要生产65英寸以上8K超高分辨率液晶显示屏,设计产能为每月12万片玻璃基板(3370mm×2940mm)。10.5代线(玻璃基板大小2940mmx3370mm)相比8.5代线,切割大尺寸电视优势明显。比如,切割65英寸,8.5代线仅可切割3片,而10.5代线可切割8片,且切割效率可达95%之高。70英寸或75英寸,10.5代线都能切割到6片。


       根据CINNO Research季度全球液晶面板出货量统计分析报告显示,2015年至2016年电视屏幕平均尺寸不断提升,这两年的平均年增长尺寸达到了1.5英寸,2016年底全球电视屏幕平均尺寸达到42.3英寸。而与此同时,55英寸及以上产品的市场销量不断快速增长,2017年第一季度,全球液晶电视面板55英寸及以上销量同比增幅58%,65英寸及以上则更为显著,出货成长幅度高达93%。但目前65英寸及以上超大尺寸电视屏市场几乎为夏普、三星和LG垄断,京东方该条产线正式量产后,国内面板企业将在超大尺寸电视屏领域实现全球市场份额1%的突破。



第三季DRAM平均销售单价将上涨5%

       集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)最新研究显示,进入六月下半旬,产业大部分的品牌都积极地议定第三季合约价格。由于DRAM供货吃紧状态仍延续,因而价格仍将持续上扬,预估整体DRAM平均销售单价将上涨约5%,供货商的获利水平也将进一步提升。


       展望第三季,虽然智能手机与PC的出货并没有特别强劲,但持续受惠于数据中心(data center)建设需求带动,加上网通类产品的旺季备货周期来临,DRAM价格持续上扬。根据DRAMeXchange观察,具备领先指标意义的现货市场价格已在过去一周呈反转向上趋势,而以合约价来说,第三季将会以服务器内存的涨幅最为显著(约5~8%),带动第三季整体DRAM平均销售单价至少上扬5%。


三星可穿戴设备首度拿下第二名

       三星电子今年第1季穿戴装置的销售额市占排名拉升至第二,首度挤下体适能穿戴装置厂商Fitbit,但苹果仍旧遥遥领先。市调机构Strategy Analytics公布,Q1期间,三星穿戴装置在全球的销售额市占率来到12.8%,超越Fitbit的12.2%,但苹果仍以53%的市占率高居第一名。


       报告称,Fitbit的产品需求渐疲,跨入智慧手表的时机又太晚,以致被三星超越。三星则在Gear S3热卖的带动下,市场占有率节节攀升。Gear S3由于具备行动支付功能、电池续航力较长,还内建GPS功能,可拨打紧急电话或传送简讯,2016年11月发布时,就大受消费者欢迎。而若以出货量来计算,苹果的市占率为16%、依旧稳坐冠军,小米、Fitbit则分居第二、三名,市占率达15.5%、12.3%。

重要公告


【南洋科技】公司股东邵奕兴将其持有的2,400万股公司股份办理质押,占其所持股份比例19.95%。


【铜峰电子】公司独立董事曹昱因个人原因申请辞去独立董事职务,辞职后将不在公司担任任何职务。


【歌尔股份】公司“歌尔转债”于2017年5月19日触发赎回条款, “歌尔转债”将于2017年6月30日起停止交易并停止转股。


【鸿利智汇】(1)公司发布2017年半年度业绩预告,归属于上市公司股东的净利润为1.58亿元-1.79亿元,比上年同期上升15%-30%;(2)公司子公司江西鸿利光电于近日收到政府补贴993.68万元。


【康强电子】公司股东任峰杰将其持有的300万股公司股份办理质押,占其所持股份比例64.73%。


【正海磁材】公司控股股东正海集团将其持有的3,900万股公司股份办理质押,占其所持股份比例9.31%。


【*ST海润】公司全资子公司三门峡瑞投资建设的20MW分布式光伏电站项目于近日顺利并网发电,预计年均上网电量约为2531.1万千瓦时,碳减排量约为9755吨。


【雷曼股份】公司控股股东、实际控制人之李漫铁将其持有的400万股公司股票办理质押,占其所持公司股份比例3.54%。


【江粉磁材】公司控股股东汪南东将其质押的4,661万股公司股票解除质押,占其所持有股份比例21.44%。


【长电科技】公司董事朱正义、王元甫和沈阳申请辞去公司董事会董事职务,公司改选张文义、高永岗和张春生为公司董事会非独立董事。


【长信科技】公司控股股东新疆润丰将其持有的2,300万股公司股份办理质押,占其所持股份比例10.55%。


【锦富技术】(1)董事会换届,实际控制人富国平不再担任公司董事及董事长,杨小蔚不再担任董事,张玉臣将不再担任独立董事,离任后不再担任公司任何职务;(2)公司聘肖鹏担任公司总经理、聘黄文君、李磊担任副总经理、聘王文德担任公司副总经理兼董事会秘书、聘邓浩担任财务总监,聘宋峰担任证券事务代表,董事会选举肖鹏为董事长。


【超华科技】公司将全资子公司超华电子绝缘材料100%股权和超华香港100%股权划转至全资子公司前海超华控股。


【中颖电子】(1)公司取得“采用快闪存储器的微处理器的程序代码保护方法”和“提高稳压器瞬态响应的方法及其稳压器”两项发明专利;(2)公司股权激励计划拟授予限制性股票数量98.30万股,占公司股本总额1,90亿股的0.52%。


【奥拓电子】公司全资孙公司奥拓体育以自有现金出资300万元参股热炼控股,其中6.77万元计入注册资本,其余293.23万元计入资本公积。



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