作者
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黄山明
来源 | OFweek
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北京时间10月16号,华为在德国慕尼黑正式举办mate 10全球发布会,而四天之后,将会移师国内,再举行一场国内的mate 10发布会。
华为一直在自己身上贴上国产的标签,从外观设计,到手机芯片,全都为国产制造,这次的mate 10也是搭载了华为最新的Kirin 970芯片。
麒麟 970 采用了台积电
(TSMC)
的 10nm 工艺,是目前业界最为先进的芯片制造工艺。根据华为公布的数据:相比前代麒麟960,麒麟970的CPU能效提升20%,并且能效比提升了 50%。
麒
麟970,第一款10nm制程的华为处理器
最引人注目的便是在其中添加了一个专门的AI
(人工智能)
硬件处理单元—NPU
(Neural Network Processing Unit,神经元网络)
,用来处理海量的AI数据,内置NPU使麒麟970的处理图像速度比单独CPU(中央处理器)快20倍华为给出的内部测试数据显示,用于图像识别时,麒麟970每分钟处理的图像可达2005张,这个处理速度远高于三星S8CPU的95张/分钟,也高于iPhone 7 Plus的487张/分钟。
这个处理单元能够有效为CPU
(中央处理器)
、GPU
(图形处理器)
等架构减负,还能提高应用效率、降低能耗。加入AI硬件处理单元的初衷与当初加入DSP
(数字信号处理器)
是一样的,都是为了分担主系统的计算负担。
人工智能作为今后的发展趋势,由国产芯片率先踏出了这一步,显然也是应该为之感到骄傲。
但是也应该看到,虽然华为的麒麟系列如今在性能上已经不输高通太多,但是依然还是有着一些差距存在,作为国产中目前最强的手机芯片,显然大家要走的路还有很长。
各厂商3DMark性能对比
如今在世界上的手机芯片中以高通与苹果两大厂家傲视群雄,其中苹果自己生产的芯片只提供给自己使用,并且在发布A11之后,从性能上来看已经领先了安卓阵营不只一步。
而高通虽然在如今最新的芯片骁龙835上,与苹果略有差距,不过明年即将发布的采用7nm制程的骁龙845显然已经引起了大家的注意,相信这枚芯片的在性能上应该能够与苹果一较高下。
高通骁龙芯片