中国“半导体封测”大会！聚焦无锡！

4月16日，聚焦无锡、聚焦“半导体封测”中国大会，共探行业新局！

半导体+芯榜+深科技+气体圈子+半导体圈：共同举办！

1、先进封装技术：如 Chiplet、3D 封装、Fan-Out 等。

2、异构集成：把不同工艺节点、不同材料、不同功能的芯片集成在一起，实现系统级的功能集成

3、汽车电子封测：随着电动汽车和自动驾驶技术的快速发展，汽车电子系统变得越来越复杂，对芯片的可靠性、稳定性和安全性要求极高。

4、5G 和物联网相关封测：5G 通信需要支持高速数据传输、低延迟和高可靠性的芯片，对封装技术提出了更高的要求，如更高的信号传输速率、更低的信号损耗等。

5、AI 驱动的封测智能化：借助人工智能技术，可快速精准检测芯片表面与内部微小缺陷。

半导体封测作为半导体产业的关键环节，正迎来前所未有的机遇与挑战。2025年4月16日 - 18日，江苏无锡太湖国际博览中心将举办备受瞩目的2025中国国际气体工业博览会，其中4月16日下午同期举办的半导体封测大会，更是为半导体封测行业的专业人士打造了一场不容错过的知识与技术交流盛宴。

一、前沿技术汇聚，洞察行业趋势

半导体封测技术日新月异，从传统的引线键合到先进的倒装芯片、晶圆级封装等，每一次技术突破都推动着行业向前迈进。在本次半导体封测大会上，将汇聚来自全球顶尖的半导体封测企业、科研机构的专家学者，他们将带来最新的技术研究成果和行业发展趋势分析。无论是先进封装工艺中的热管理技术、高精度的芯片测试技术，还是新兴的三维集成封装技术，在这里，您都能第一时间了解到行业前沿动态，为企业的技术研发和战略布局提供有力参考。

二、专业交流平台，促进合作共赢

半导体封测行业的发展离不开产业链上下游企业的紧密合作。本次大会搭建了一个专业、高效的交流平台，涵盖了半导体芯片设计企业、晶圆制造企业、封测企业、设备材料供应商等整个产业链环节。参会者不仅可以聆听行业权威的精彩演讲，还能通过现场交流、商务洽谈等形式，与潜在合作伙伴建立深度联系，拓展业务合作机会。在这里，您可以与芯片设计企业共同探讨如何优化封装设计以提升芯片性能，与设备材料供应商交流最新的设备和材料解决方案，携手共进，实现产业链的协同发展。