博通发布财报显示，AI需求的强劲推动使其业绩大幅增长。其中，ASIC（专用集成电路）定制服务表现突出，成为半导体业务的重要收入来源。随着AI应用的扩展，博通在这一领域的营收正快速攀升。其他科技公司如谷歌也在ASIC领域有所进展，发布了自己的AI芯片。ASIC作为一种专用芯片，在特定任务处理上展现出高效率，且成本较低。全球AI动向引发关注，ASIC领域的相关公司如润欣科技、芯海科技等受到推荐关注。报告还提到了AI算力的两种路径：通用路径以英伟达GPU为代表，专用路径则以ASIC定制芯片为代表。目前主流AI芯片分为通用芯片和专用芯片，其中ASIC的优势在于解决内存墙问题并在大规模量产后拥有更高的性价比。
报告详细解释了AI算力的两种路径及其优劣势。
【博通AI芯片业务迅猛增长】AI需求推动博通ASIC业务
12月12日美股盘后，博通发布了截至11月3日的第四财季及2024财年财报。得益于AI需求的强劲推动，博通当季业绩和下季指引基本符合预期。2024财年总营收和调整后利润均创新高，尤其AI相关收入全年同比增长了220%。
其中，博通的ASIC（专用集成电路）定制服务表现尤为突出，成为半导体业务的重要收入来源。随着AI应用的扩展，博通在这一领域的营收正快速攀升。尽管英伟达的GPU在AI芯片市场占据重要地位，但ASIC作为专用芯片，在特定任务处理上展现出更高的效率，博通正是该领域的佼佼者之一。
值得注意的是，谷歌最近发布的强大AI模型Gemini 2.0背后的核心硬件是其自家的Trillium TPU，这也是一种ASIC。这表明ASIC在AI领域的应用越来越广泛，博通等公司凭借其强大的定制能力，正逐渐在AI芯片市场中占据一席之地。
ASIC专用集成电路芯
这轮豆包带动的端侧AI行情，背景就是全球都在找GPU的替代方案,
第一个层面，ASIC：
所谓ASIC可以理解为一种聚焦在某些特定场景的“专用芯片”，这个专用是和GPU的“通用”相对应的。
GPU作为通用型硬体，能够支持不同架构和框架的大模型训练。ASIC在以前主要用于，大模型训练完之后的推理环节。原本差不多是一种各司其职的状态。
而近一年，以谷歌的TPU为代表，出现一种新趋势：舍弃GPU部分通用的功能，用聚焦在特定场景ASIC来局部分担算力紧缺。毕竟ASIC的成本更低。
总结一下，ASIC的增量逻辑就是两条：
1）在大模型军备竞赛的后周期，训练需求相对放缓，推理需求暴增所带来的增量（基本盘）
2）部分替代GPU的需求（新赛道）
在这个大背景之下，任何有可能平替的产品，都会迎来大厂们试一试的机会，万一能成呢。
英伟达已经属于半垄断的级别了,
更多的ASIC芯片出现，才是全球科技竞争下的必然结果;
蓝箭电子:华为+消费电子+芯片+Chiplet+华为半导体供应商+先进封装+发力第三代半导体新材料!掌握金属基板先进封装核心技术!涉5G通信、消费电子、智能汽车物联网!公司跟韩国三星、日本的一些电子企业等有广泛合作。国民技术：汽车芯片+NFC+移动支付+MCU芯片+人脸识别+物联网+锂电池+信息安全+智能机器+量子科技+区块链+人工智能+芯片+工业互联 +EDA+血氧仪，国民技术专业从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品的研发和销售，其产品包括移动支付芯片等 公司相关安全类产品可以为区块链应用提供安全密码算法和安全存储载体技术支撑。公司高安全蓝牙SIM卡产品支持区块链相关底层算法，已有实验性应用。 公司从事超大规模信息安全芯片和通讯芯片产品设计以及整体解决方案研发和销售,采用活体人脸识别方案，判断操作用户是否为真人，可以有效抵御照片、视频、模具等作弊攻击。台基股份：芯片+IGBT芯片+GPU芯片+集成电路+三代半导体+EDA+氮化镓+IGBT+电气控制++湖北台基半导体国内最大电磁脉冲成形平台即将于11月份正式投产 公司表示将持续研发以SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）为代表的第三代宽禁带半导体材料和器件技术 ，公司拥有完整的大功率半导体器件生产线， 能规模强大，是国内规模较大的功率半导体器件制造商之一;大功率IGBT产品已量产，在电焊机领域形成订 单，在变频器领域得到了客户的充分认证;掌握了工业级IGBT模块的封测技术，公司聚焦IGBT、MOSFET等功率半导体核心器件的研发及应用，积极布局SiC和GaN等第三代半导体
科德教育 ：参股中昊芯英（TPU）国内唯一量产TPU且盈利的企业； 公司参股的中昊芯英是国内掌握TPU架构训推一体A|芯片核心技术的公司，事件：苹果打响抛弃英伟达GPU第一枪；公司参股中昊芯英，双方将发展AI技术在职业教育领域的教学应用与人才培养，纵向深耕教育产品线布局，满足多样化的教育需求。
平治信息：华为+ASIC芯片+华为6G+AI硬件+AI应用+光模块+内容IP+谷子经济+首发经济+智能音箱（消费经济）+智能家居（消费经济）+短剧游戏（消费经济）+人形机器人+华为鸿蒙+华为昇腾+共封装光学（CPO）+智普AI+多模态AI+公司已进入昇腾产业链, 公司最新投资者关系显示，旗下天盺服务器已适配昇腾GPU；
寒武纪：公司的芯片基本是ASIC类型，广泛应用于云端训练、边缘计算等场景，为相关企业提供了高效的计算支持。
云天励飞：拥有ASIC芯片，也有基于ASIP技术（ASIC+FPGA）的芯片。
澜起科技：公司的津逮CPU是将Intel CPU和ASIC模块封装。
芯原股份：打造顶级“IP Power House”，并基于此提供ASIC定制量产。
瑞芯微：公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片。
富满微：有各类ASIC等类芯片。
睿创微纳：提供ASIC处理器芯片，自研ASIC芯片批量导入户外产品。
中微半导：从ASIC芯片起家。
利亚德：ASIC芯片用于显示屏。
淳中科技：自研ASIC芯片正在进行相关测试工作。
瑞斯康达：成功研发多款ASIC自主芯片用于接入设备。
全志科技：各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。
北京君正：主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。
雅创电子：22年5月16日，拟以2.4亿元购买专业从事模拟数字集成电路设计研发、专用芯片（ASIC）定制设计服务的深圳欧创芯半导体有限公司60%的股权。
考虑到字节对博通ASIC需求大幅提升，字节的算力Capex亦有望大幅增长，看好字节产业链算力龙头：【润泽科技、锐捷网络、紫光股份、光迅科技、华工科技】等
【全球AI动向】博通暴涨破万亿美元，ASIC迎来巨大增量
事件：博通发布第四财季及2024财年财报:受益于人工智能ASIC旺盛需求的推动，2024财年总营收及调整后利润均创下历史新高，暴涨24%，市值破万亿美元。
推荐关注：润欣科技、芯海科技、芯原股份、瑞芯微等ASIC领域持续布局的公司。
重视端侧AI机会和ASIC带来的产业变化【中信建投通信】
[玫瑰]核心观点：
1、博通乐观展望未来XPU需求，本周股价创新高。公司表示：“目前拥有三个超大规模客户，预计2027 财年 XPU 和网络AI 收入的潜在市场规模（SAM）将达到600 亿至900 亿美元，并且公司已被另外两家超大规模客户选中为其下一代AI XPU 进行高级开发。”
2、综合近期海外科技公司财报，算力的需求及展望保持强劲，AI应用的发展超预期。我们坚定推荐算力板块相关公司，超大规模客户在ASIC方面积极布局，将进一步打开市场规模，关注其可能带来的产业变化。
3、端侧AI产业发展提速。ChatGPT 全面接入苹果。下周火山引擎将举办2024冬季火山引擎FORCE原动力大会。
4、建议关注AI模组机会。通过“端侧算力+通信+API”功能的AI模组产品，直接可以将大模型能力带入到各种终端设备，从而变成“AI终端”。
[玫瑰]重点推荐：新易盛、天孚通信、中际旭创、源杰科技、润泽科技、美格智能、移远通信、英维克。
报告链接：https://mp.weixin.qq.com/s/_ysDxgl0Un9BSpGk6Tpybw
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延伸阅读
一、AI算力路径对比及现状
AI算力主要分为两种路径：
通用路径：以英伟达GPU为代表，适合通用高性能计算。
专用路径：以ASIC定制芯片为代表。
GPU的优势与局限：
优势：处理大规模并行计算任务出色。
局限：存在内存墙问题。
ASIC的优势：解决内存墙问题。大规模量产后性价比更高。
目前主流AI芯片分类：
通用芯片：以GPU为代表。
专用芯片：以ASIC定制化为代表。
半定制化芯片：以FPGA为代表。
二、ASIC路径预期大幅提升原因
博通业绩超预期：
2024财年人工智能收入增长220%，达到122亿美元。
预计2025财年第一财季AI产品收入同比增长65%。
CEO预测2027年市场对定制款AI芯片ASIC的需求规模为600亿至900亿美元。
其他巨头动态：
谷歌发布第六代TPU Trillium，性能提升且性价比更高。
迈威尔科技预计AI收入增长两倍。
亚马逊发布基于ASIC的AI芯片实例，性价比超越基于GPU的实例。
推理计算需求变化：
分析师预计推理计算需求将超过训练计算需求。
巴克莱报告预计推理计算将占通用人工智能总计算需求的70%以上。
随着定制化ASIC芯片涌现，英伟达GPU在推理市场市占率有望下降。
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