第三代半导体材料与装备创新发展大会邀您参会

时间安排

内容

08:30-09:00

嘉宾签到

09:00-09:05

主持开场及嘉宾介绍

09:05-09:20

领导致辞

09:20-09:25

大赛回顾VCR

09:25-09:40

第八届中国创新创业大赛国际第三代半导体专业赛材料器件与装备行业决赛颁奖典礼

09:40-09:55

海宁半导体产业发展介绍

09:55-10:10

落地项目签约

10:10-10:30

优秀项目展示

10:30-10:40

茶歇

10:40-11:10

第三代半导体产业发展现状

于坤山  第三代半导体产业技术创新战略联盟秘书长

11:10-11:40

氮化镓材料生产技术进展

沈  波  北京大学理学部副主任、宽禁带半导体研究中心主任、长江特聘教授

午餐

14:00-14:20

高质量氮化镓衬底对设备的需求

徐  科 中科院苏州纳米所研究员，苏州纳维科技有限公司董事长

14:20-14:40

碳化硅晶片设备的现状及未来发展趋势

侯立涛   季华实验室特聘研究员

14:40-15:00

电力电子器件发展现状

赵善麒  江苏宏微科技股份有限公司董事长

15:00-15:10

茶歇

15:10-15:30

半导体装备国产化进展

王志越  中电科电子装备有限公司首席科学家

15:30-15:50

原子层沉积技术及在第三代半导体材料应用

夏  洋  中科院微电子所副总工，国家重点研究计划“重大科学仪器”专家组副组长

15:50-16:10

国产重大装备崛起之专利风险规避

姜银鑫  中微半导体设备（上海）股份有限公司法务及知识产权执行总监

16:10-16:30

半导体领域的投资与创新机遇

段哲明  中芯国际执行董事

时间

内容

16:00—16:10

领导讲话

16:10—16:30

装备分委会简介