长光华芯（688048）：光博会发布光芯片新品，短距光芯片均已实现量产【天风通信】

9月11日第25届CIOE中国国际光电博览会在深圳开幕，长光华芯在激光和通信两大展馆同时参展亮相。“光通世界，芯系未来”长光华芯光通信新品发布会在12C61展台举办，副总经理吴真林发布了重磅新品100G PAM4 VCSEL和配套PD、迭代升级的70mW DFB和100mW DFB硅光光源产品、以及“短距互联光芯片一站式IDM解决方案”。

长光华芯基于化合物半导体全流程IDM平台，构建了设计、外延、工艺、封测、可靠性等5大平台能力。多年来，紧跟光通信行业发展持续不断的投入，坚持引进全球行业顶级专家和自主培养高端人才，从学习、到追赶、到平齐行业TOP水平，先后攻克了多款高端光芯片产品和建设了充足的量产产能，为日益加剧的速率、算力竞争带来源头解决方案，助力解决当前行业各种光芯片供货短缺的痛点。

公司已形成全面、丰富的通信光芯片产品矩阵，可满足超大容量的数据通信需求，距离上覆盖VR、SR、DR、FR等，速率上覆盖单波25G、50G、100G。在此次CIOE展会上展出了EML、DFB、VCSEL、PIN、APD五大类产品矩阵全系列产品，短距互联解决方案系列光芯片产品均已实现量产：

1）用于100G DR/FR，400G DR4/FR4，800G DR8/2*FR4 的Uncooled 100G PAM4 EML；

2）用于400G DR4，800G DR8，1.6T DR8的70mW 和100mW DFB 芯片，可作为硅光调制器的光源；

3）用于200G SR4，400G SR8的50G PAM4 VCSEL/PD；

4）用于400G VR4/SR4，800G VR4/SR4的100G PAM4 VCSEL/PD。

公司二季度克服产能瓶颈实现营业收入7487万元，同比增长45%，但研发投入增加、工业光纤耦合模块价格下降、信用和资产减值计提影响了上半年净利润。根据中报情况，预计公司2024-2026年归母净利润分别为-0.63亿元、2010万元，4457万元（原预测为0.44亿元、0.82亿元、0.95亿）。虽然公司短期业绩欠佳，但公司坚持“一平台、一支点、横向扩展、纵向延伸”的发展战略，在III-V族光芯片领域深耕，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，在半导体激光行业的综合实力稳步提升，因此维持“增持”评级。

业绩亏损的风险；技术升级迭代风险；客户集中度较高的风险：市场竞争加剧风险；下游恢复、价格不及预期的风险