微软联手Intel打造全新AI平台；联发科意图重返巅峰

微软这次与Intel合作共同打造全新人工智能平台，其通过Intel旗下Stratix 10 FPGA芯片提供39.5 TFLOPS运算效能，以及低于1毫秒延迟的运算速度。

微软的这项名为Project Brainwave的人工智能平台，本身主要是基于微软旗下Azuer云端运算技术，并结合Intel旗下Stratix 10 FPGA芯片提供充足效能，让人工智能平台系统能应对较为复杂的运算，以及更为及时的运作表现。

目前微软尚未透露何时广泛运用此项人工智能平台，但在未来微软会有越来越多运算模式均与这个平台息息相关，例如自动驾驶、自动控制、安全监控等需要实时数据分析判断情况，这对于更大演算效率与更快反应速度的平台需求将会继续增加。

Google在今年的开发者大会中选布推出第二代TPU设计，进一步强化实时演算效能表现，而NVIDIA在今年GTC 2017期间也强调打造Tensor Flow智能学习系统，和可额外支持Caffe、Cognitive Toolkit等学习框架的特斯拉V1000，这同样都是针对加速深度学习训练、打造反应更快的人工智能系统。

稿源:威锋网

联发科因大陆手机客户需求平淡，使得第3季旺季不旺，不过接下来联发科将以中阶芯片曦力(Helio)P23、P30重返荣耀，其中据悉P23芯片已夺OPPO、vivo、小米和魅族等订单，有助于联发科手机芯片市占率回升，此消息一出，激励联发科昨日股价跳空开高，早盘最高来到279元，涨幅逾1%。

因中国移动仅对具有调制解调器规格Cat.7的手机进行补贴，手机品牌大厂OPPO先前将订单转向高通，联发科市占率因而受到影响，不过联发科有望以P23芯片重返荣耀，据悉该公司将于8月底在大陆召开媒体说明会，并同步公开P23、P30芯片细节。

据了解P23芯片调制解调器规格已达到Cat.7，符合大陆电信商的补贴标准，并采用台积电的16纳米制程，客户端首波产品预定第4季量产，惟在价格上仍受到高通的竞争，挤压获利空间，然联发科现已正式拿下大客户订单，传言OPPO将在第4季上市的新机「A61s」就是采用联发科P23芯片，可望进一步抢回联发科先前流失的市占率。

稿源：中时电子报

AMD全新的Zen架构正在大杀四方，桌面和数据中心里已经赢得了用户和行业认可，接下来还要进入笔记本、嵌入式等领域，AMD也不止一次地表示，Zen是未来多年路线图的基础，也是AMD对高性能持续承诺的根基。

AMD此前已经披露，第一代Zen产品之后，还会有Zen 2、Zen 3，分别采用7nm工艺和增强版的7nm+工艺打造，其中在数据中心的代号分别为Rome(罗马)、Milan(米兰)。

从进程上看，Zen 3家族产品将在2020年前后登场。

那么，Zen 3之后呢？在今天北京举办的AMD EPYC霄龙技术峰会后接受采访时，AMD高级副总裁，企业、嵌入式和半定制事业部总经理Forrest Norrod披露，AMD内部工程团队已经在打造Zen 4、Zen 5！

Zen 4/5或许会采用比7nm更高级的工艺，比如说5nm，同时也会将Zen架构的潜力发挥到极致，或许会一直延伸到2023年左右。

稿源：快科技

不用打字，不用语音，清华大学正在研究一种新型人机交互技术——用意念来进行与计算机交互，彻底放飞双手。