尊敬的女士/先生：
您好！
热忱欢迎您参加由中国生产力促进中心协会新材料专业委员会、DT新材料和iTherM主办的《2024第五届热管理材料与技术大会》、《2024第二届热管理材料技术博览会》（iTherMConf 2024）。
大会将呈现30场+热管理主题活动，2000位+行业同仁出席；博览会展出面积2万平方米，参展企业300余家，同期还将呈现圆桌讨论、需求对接、路演推介、专家问诊、新品发布等多维度活动。
诚挚邀请国内外知名学者、技术专家、产业上下游企业高管和代表、政府园区、科研院所和投资机构等莅临交流与合作，共探热管理产业新动态、新技术、新场景和新趋势，共享新质生产力千亿大市场！
梁志军 13362866076（同微信）
01
组织机构
主办单位
中国生产力促进中心协会新材料专业委员会
深圳市德泰中研信息科技有限公司（DT新材料）
iTherM洞见热管理
大会顾问
李保文，欧洲科学院院士、南方科技大学讲席教授
封 伟，天津大学教授、中国复合材料学会导热复合材料专业委员会主任
执行主席
林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
蔡金明，昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司董事长
陈 林，中国科学院工程热物理研究所研究员
曾小亮，深圳先进电子材料国际创新研究院研究员
邹得球，宁波大学教授
吴 凯，四川大学副研究员
支持单位
中国绝热节能材料协会
上海有色金属行业协会
工业和信息化部电子第五研究所
中兴通讯股份有限公司
宝安区5G产业技术与应用创新联盟
粤港澳大湾区先进电子材料技术创新联盟
承办单位
深圳市德泰中研信息科技有限公司
支持媒体
DT新材料，洞见热管理，胶我选，热设计网，中国粉体网，粉体圈，产品工程技术，飞驰动力、DTDATA，储能热管理，易贸汽车，车乾信息，中国热管理网，新能源热管理技术Level，分析测试百科网，化工仪器网，数据中心世界，夯邦，Carbontech，DT半导体，材视，芯材，莱歌数字，科学桥，蓄热技术，新材料科技咨询，百讯展览
02
大会日程
03
嘉宾专题路透
全体大会
题目：机器学习与热材料设计
李保文，欧洲科学院院士、南方科技大学讲席教授
2024人工智能独领诺奖物理和化学，机器学习与热学超构材料的发展当仁不让
题目：高导热石墨烯材料的制备, 表征及其应用
刘建影，上海瑞烯新材料科技有限公司、瑞典皇家工程科学院院士
欧洲石墨烯大会十年研发重点项目热管理及储能方向负责人，致力于石墨烯及其二维材料散热
封 伟，天津大学讲席教授、导热复合材料专业委员会主任
国家“万人计划”科技创新领军人才、国家杰出青年基金获得者、长期致力于导热复合材料的研究，旨在开发一系列高效散热能源存储与转化系统的热管理
题目：无槽液-磁悬浮微泵的原理和工程化
罗小兵，华中科技大学教授、国家杰出青年基金获得者
长期致力于电子系统热管理设计及器件，为解决液冷系统心脏——微型泵的轴承磨损失效难题，发明了首台无槽液体-电磁耦合悬浮微泵。
专题：热学科学
龙 祎，香港中文大学教授
英国皇家化学学会院士和香港中文大学全球STEM学者，专注技术转化， 成功实现为全球第一的希捷科技提供涂层技术，以及被动辐射制冷技术
题目：声子弱耦合及靶向调控基础研究
杨 诺，国防科技大学教授
专注于声子工程领域的基础和应用研究，微纳导热、芯片热管理、热能转换和利用、机器学习交叉
题目：扫描热显微镜的界面传热研究及其在微纳尺度热物性表征领域的应用
李一凡，上海第二工业大学副教授
扫描热显微镜的界面传热研究及其在微纳尺度热物性表征领域的应用
题目：高导热陶瓷基板与组件的热物性评价
曾智强，耐驰科学仪器商贸（上海）有限公司应用副总经理
耐驰在热分析领域累积有60余年的丰富经验。凭借其首屈一指的研发力量，耐驰热分析仪器在技术上遥遥领先
题目：电子封装热管理复合材料
林正得，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
针对电子封装中“芯片–衬底–均热板–热沉”热输运串联系统的关键零部件进行了攻关开发，克服了复合材料中二维材料填料的“定制调控排列取向”与“强化异质传热界面”两个共性难题
题目：半导体器件高时空分辨热物性和结温检测技术
袁 超，武汉大学教授
当前半导体器件领域缺乏微纳尺度薄膜热导率和界面热阻检测技术，它们是决定器件散热效果的核心因素，团队开发了泵浦-探测热反射检测技术
题目：碳纳米管-石墨烯结对Si/Cu热界面阻的影响
倪宇翔，西南交通大学教授
本研究全面探讨了碳纳米管-石墨烯杂化结构对硅/铜（Si/Cu）界面热传输的影响，研究还揭示了温度对界面热阻的影响
题目：二维纳米复合材料热性能调控及应用
沈 曦，香港理工大学助理教授
涉及开发二维纳米复合材料及热管理应用，建立了新的理论模型以阐明宏观复合结构中的传热传质机理
题目：覆铜陶瓷基板应用中铜基复合界面热传输的调控策略
刘悦，上海交通大学长聘副教授
陶瓷覆铜板具有潜在的高导热性能，但由于其较差的界面润湿性和界面热载流子不匹配，导致其导热性能未达预期。
题目：光谱辐射调控在热管理中的应用
唐桂华，西安交通大学教授
本报告探讨了多孔膜、等离子体气凝胶以及核壳颗粒复合材料等的应用，这些材料在辐射制冷、建筑节能、太阳能集热系统以及高温工业过程中的隔热和热管理中表现出优异性能
题目：芯片热管理中的热导率调控和界面热阻优化
秦光照，湖南大学教授
采用机器学习势函数驱动的多尺度模拟仿真方法，在系统研究砷化硼热输运性质的基础上，进一步探索了其与常用半导体材料所构成异质结构中的热输运过程及底层机制
题目：基于微观晶格结构的导热系数增强
刘晨晗，南京师范大学、教授
主要从事固态热调控的基础理论、关键技术和功能器件研究，与华为科技公司合作解决XX芯片热损伤问题，落地热调控技术
题目：界面热输运谱量化：算法开发和实际应用
周艳光，香港科技大学研究员、助理教授
团队开发出针对于纳米尺度热输运表征算法 – 非平衡分子动力学热流谱算法、格林-久保磁-声耦合输运算法以及被动式蒸发制冷薄膜
题目：氧化镓材料与电子器件的热特性
孙华锐，哈尔滨工业大学（深圳）教授
采用第一性原理计算和机器学习分子动力学方法研究不同相（β-, α-, κ-）Ga2O3晶体的热输运和声子特性，为基于不同相Ga2O3电子器件的热管理提供指导。
题目：AI赋能的高导热材料设计
鞠生宏，上海交通大学
本报告基于数据及AI驱动理念，发展和建立了高导热材料数据库高通量搜索及主动设计方法
题目：高集成度器件及系统的热测量与热管理
曾玉强，南方科技大学助理教授
针对高集成度器件/系统的热管理难题，报告将围绕以下两个方面：高集成度器件及系统的产热测量以及发热机制；电子器件和储能器件的热管理调控
专题：辐射制冷
题目：太阳能光热辐射问题研究
王富强，哈尔滨工业大学教授
基于辐射场与转换所需相匹配思想，构建时频、空间角度的多尺度辐射特性调控新机制
题目：微纳热调控材料设计及其在控温节能中的应用
彭雨粲，北京大学研究员
将介绍应用于建筑和运输中保温隔热需求的彩色低发射率材料体系等，探讨材料的设计理念、制备工艺及应用实践
题目：户外器件低碳辐射-蒸发冷却技术
陈梅洁，中南大学副教授
被动式辐射-蒸发冷却（REC）提供了适合各种应用的多功能且可持续的冷却解决方案
题目：面向高功率模块热管理的红外陶瓷辐射冷却新技术
李 永，中国科学院理化技术研究所
研发高性能红外陶瓷涂层辐射冷却散热器，解决了大功率绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块在狭窄空间内高热流密度下的一系列热管理问题
赵东亮，东南大学教授
长期从事以天空辐射制冷为代表的新型制冷原理与技术、辐射热管理材料与器件、可再生能源与建筑节能等领域的前沿研究
题目：天空辐射制冷和太阳能光热利用驱动的被动温差发电系统
王存海，北京科技大学副教授
主要从事基于微纳结构设计的热辐射特性调控及其在辐射制冷等领域的研究，开发了基于天空辐射制冷和太阳能利用的全天候温差发电系统
题目：一种无需调节空气的纯辐射制冷技术及节能潜力评估研究
周跃宽，香港科技大学
开发了一种个性化的纯辐射冷却装置，该装置将新鲜空气供应与空间冷却分离，在不调节空气的情况下实现空调
题目：阳光诱导动态辐射制冷材料实现建筑的智能热管理
贾 岩，国防科技大学讲师
开发了一种红外光致变色(IRPC)薄膜，IRPC薄膜通过自适应实现白天辐射冷却和夜间加热，有效地防止夜间过冷
专题：热界面材料
题目：液态金属芯片散热技术研究与应用
邓中山，中国科学院理化研究所研究员
本报告主要分享近年来面向芯片散热应用的液态金属热管理技术的研究及产业化工作以及液态金属芯片散热在5G及消费电子热管理领域的应用展望。
王华涛，哈尔滨工业大学（威海）教授
研究纳米材料可控制备、纳米复合材料、柔性电子和电子产品的热管理
题目：化学键与链拓扑设计在高强粘接和可拆卸导热胶粘剂中的应用探索
李禹函，郑州大学副研究员
化学键与链拓扑设计在高强粘接和可拆卸导热胶粘剂中的应用探索
题目：高导热界面材料的研发应用与发展趋势
刘 斌，中国科学院轻型动力创新研究院
从事高效微尺度传热与先进热管理和高性能热界面材料相关基础科学问题及关键技术应用研究
题目：热界面材料的屈服应力行为研究
曾小亮，深圳先进电子材料国际创新研究院研究员
本报告介绍了一种由作为聚合物流体的苯基乙烯基硅氧烷和氧化铝填料组成的导热屈服应力流体，提供了一种新型的热界面材料，克服了长期稳定性和优异导热性能的传统权衡。
题目：提高导热硅橡胶可靠性的关键策略
包晨露，天津工业大学教授
致力于导热硅橡胶高可靠性研究、在该领域取得优异的产学研转化成果创办了天津海特热管理科技有限公司、四川犀迈湾科技有限公司等企业
题目：先进封装中TIM材料的失效机理与评价技术研究
张莹洁，工业和信息化部电子第五研究所高级工程师
题目：艾盛腾热界面材料赋能人工智能芯片
常韡，艾盛腾（衢州）新材料有限责任公司副总（联合创始人）
题目：高分子类玻璃基高面外导热系数弹性体复合材料设计、制备和性能研究
李京超，北京林业大学副教授
以类玻璃基（Vitrimer）橡胶材料为E-TIM基体，并通过模压法实现二维导热填料在基体中取向，通过层层焊接、垂直切割工艺制备具有超高面外导热系数的E-TIM
题目：迈图有机硅导热解决方案
陈洁煌，迈图应用技术经理
聚焦于有机硅导热材料，包括所有的导热材料产品形式以及广泛的下游应用覆盖，面对市场应用需求，迈图所提供的全新升级解决方案
题目：面向高功率芯片的取向导热界面材料解决方案
曹 勇，深圳市鸿富诚新材料股份有限公司研发总监
研发适用于高功率芯片封装的高性能热界面材料，已成为电子产业亟待解决的关键难题
题目：有机硅基导热粘接胶的研究及安品导热解决方案
陈俊源，深圳市安品有机硅材料有限公司
对有机硅导热粘接胶的性能影响因素、问题难点、优化方法等的研究，以及安品优秀导热解决方案的分享。
题目：导热界面材料及应用介绍
李丽超，林赛斯（上海）科学仪器有限公司
德国林赛斯公司是专业研发和制造热分析仪器生产商，自1957年成立至今，德国林赛斯一直致力于研发生产热分析及热物性设备
题目：AI大趋势下的”高可靠性“导热界面材料解决方案
徐 帆，霍尼韦尔全球产品经理
霍尼韦尔公司及导热界面材料业务部门介绍，导热界面材料产品组合以及新品介绍
题目：软物质导热材料
吴 凯，四川大学副研究员
致力于通过探究物体表面或内部水分子/热载流子的输运和调控机制，解决材料或关键应用中的科学问题
廖松涛，铟泰公司高级技术经理（华北及华南地区）
铟泰公司专注于金属导热界面材料的开发和研究，其中Heat-Spring® 的表面通过图案化优化导热性能，使它成为一种可压缩、非回流金属TIM
专题：导热复合材料
题目：高效热管理聚酰亚胺薄膜的制备与性能研究
张 献，中国科学院合肥物质科学研究院固体物理研究所研究员
分别开发出了高导热聚酰亚胺薄膜及系列无机导热粉体、仿出汗降温的聚酰亚胺薄膜等高效热管理薄膜材料
题目：气凝胶超结构设计及其极端环境热管理应用
王 锦，中国科学院苏州纳米所研究员
从气凝胶微粉的合成、到气凝胶功能基元概念的提出，最后将气凝胶微粉作为核心功能组份，构筑气凝胶基复合材料，实现其在极端环境下的绝热保温、辐射降温、无源供暖、以及降温/供暖双功能应用等
题目：金刚石增强导热复合材料及其先进制造技术
曹文鑫，哈尔滨工业大学助理教授
研究团队以金刚石超高热导率为牵引，开发出金刚石铜、金刚石铝、金刚石钛等系列金刚石金属基复合材料及其3D打印近净成形工艺，克服金刚石本身的难加工性
题目：面向异构集成及硅光共封光模块的先进导热材料及应用
谢 磊，江苏科麦特科技发展有限公司副总/CTO
本报告将探讨基于芯粒架构的先进封装异质结构的导热封装材料的最新研发成(WLP/PLP导热封装，晶圆堆叠，载板导热及填底导热)，以及在 COP 共封光模块趋势下高耐候低小分子析出导热材料的需求和解决方案
题目：高导热绝缘复合材料的研究及产业化
虞锦洪，中国科学院宁波材料技术与工程研究所研究员
高导热复合材料成为了目前研究热点，团队以氮化硼纳米片等为导热填料，制备新型的高导热绝缘复合材料并实现产业化
题目：多形态AlN、Si3N4的可控制备及其在导热复合材料中的应用
王 琦，北京科技大学教授
AlN、Si3N4等氮化物具有极高的热导率，是理想的导热填料，对其进行球形、一维形貌调控，可满足导热通路的多尺度构筑要求，对解决散热瓶颈问题至关重要
题目：高分子的本征热导率
吕光鑫，南京大学助理教授
在高分子材料中加入高热导率的无机填料是一种常见的提高热导率的方法，然而这种方法有一定的局限性，高分子材料的本征热导率与分子结构之间的关系极为重要
孙靖尧，北京化工大学教授
在导电/导热复合材料等的加工成型与性能优化取得了一系列创新成果
题目：CoolPoly® (TCP) 导热塑胶产品介绍
吴晓飞，塞拉尼斯应用开发专家
专题：碳基热管理材料
题目：碳基导热材料研发进展
康飞宇，清华大学教授
1988年开始在清华工作，2001年任清华大学教授，2010年开始在深圳研究生院工作，长期从事储能用碳集热管理材料研究
题目：先进热管理材料的开发与产业化
高靖尧，宁波赛墨科技有限公司总经理
立足于第三代先进半导体和新能源汽车市场对轻质、高导热、高强、高耐磨等性能的需求，从事轻质、高导热金属基复合材料研发和生产
题目：碳基柔性热管理材料
郑庆彬，香港中文大学助理教授
基于新型碳材料的多功能柔性电子器件的最新进展，研究集中在微结构或复合设计，及其在物理信号监测、电磁屏蔽和热管理方面的制备方法和多功能化
题目：炭基隔热材料-结构设计与制备
陶则超，中国科学院山西煤化所研究员
为了克服传统碳气凝胶强度低、易碎、制备工艺复杂的问题，提出了系列气凝胶/类气凝胶的设计思路并制备出炭基隔热材料
蔡金明，昆明理工大学教授/广东墨睿科技有限公司董事长
石墨烯等低维纳米材料应用开发的高科技新材料公司，是全球首家完成石墨烯原料生产到导热膜制备的全链条生产的公司
题目：CVD金刚石散热片波段放大器和射频应用
秦景霞，元素六亚洲战略总监
作为全球人造金刚石研制的领军代表，元素六主推的CVD金刚石散热片可以使氮化镓（GaN）固态射频X波段功率放大器等产品的整体系统生产率提高数倍
题目：高导热铜金刚石复合材料的设计和制备
白 华，长飞光纤光缆股份有限公司研究员
针对现有常见热沉材料钨铜和氮化铝导热性能不够的问题，分别开发出2种金刚石铜复合材料
题目：高导热沥青基碳纤维在空间可变形辐射器中的应用
徐哲欣，陕西天策新材料科技有限公司复合材料结构工程师
通过采用高导热沥青基碳纤维（MPCF）制备辐射器面板，结合SMA强度随温度变化特性，设计的可变形幅射器在极端变化温度范围下能通过幅射面变化有效调节温度，为今后空间热控结构提供新的解决方案
专题：相变材料
题目：储热材料热管理技术的研究进展及应用
张正国，华南理工大学教授
致力于传热强化与相变储热技术研究，先后主持科技部“863计划”项目、国家自然科学基金（联合基金）重点项目
题目：多孔介质复合相变材料热调控
张 鹏，上海交通大学教授
基于多年的研究成果，介绍多孔介质复合相变材料的制备、表征、流动与传热特性等；并进一步讨论其在蓄热/蓄冷及热调控中的应用。
题目：基于高温相变材料的蓄热储能与热管理研究
朱春宇，中国矿业大学教授
针对高温相变储热材料的泄漏、腐蚀性等问题，成功研发了一系列新型高温金属及熔融盐的相变储热材料
题目：光/电驱相变储热材料的结构设计与应用
张宇昂，大连理工大学助理研究员
从相变材料结构出发，进行源头结构设计，利用软硬段调控、统一结晶区、引入能量转换因子的策略，针对不同应用场景，设计了一系列高焓值定形相变材料
金兆国，海鹰空天材料研究院（苏州）有限责任公司副部长
从事新型先进热防护材料的设计、研发、生产及航天应用等工作，先后承担包括国家重大专项科技工程等多项重大研究课题
题目：有机导热相变复合材料的制备及在芯片热管理中的应用
陈妍慧，西北工业大学教授
团队通过将传热强化结构与相变材料复合，获得高导热、高焓值、不泄漏、循环稳定性好的有机导热相变复合材料
题目：相变复合材料制备及应用研究
李俊峰，航天材料及工艺研究所研究员
在新型相变材料研究、相变材料导热增强、相变材料封装、高导热高焓值相变温控器件性能研究
题目：高效相变储能技术及创新应用
申雁鸣，上海贺迈新能源科技有限公司技术总监
致力于绿色、节能、环保、智能、经济、安全、舒适的高效相变储能技术、产品及整体解决方案的研究开发与生产
专题：热管/VC均热板
题目：Heat Pipes, Heat Pumps and ANG storage developments in BELARUS
Leonid L. Vassiliev，白俄罗斯国家科学院卢克夫传热传质所教授
华为外部技术专家顾问，研究范围包括多尺度热交换，两相传热计算，多孔介质流体-蒸汽计算，空间电子装置冷却器设计，热管理分析，热管/均温板设计
题目：高效汽-液相变散热技术的一些基本问题及其应用
向 军，深圳威铂驰热技术有限公司CTO
公司具有丰富的热设计、热仿真和生产和设计开发经验，产品涵盖LHP、 LTS、超薄铜合金VC、超薄不锈钢VC、超薄钛合金VC、铝VC、柔性VC、高热流密度VC、热管等
题目：超声波金属焊接在VC行业应用
黄海忠，高升智能设备（苏州）有限公司
公司主要从事超声波金属焊接设备的研发，制造，销售及服务
汤 勇，深圳大学教授、广东畅能达科技发展有限公司
长期从事表面光/热功能结构制造理论以及半导体器件热控与封装，成果已应用于复兴号高铁IGBT、北斗三号卫星、中国空间站冷原子钟等
题目：极端条件下高性能均热板与微流道散热技术研究
薛亚辉，南方科技大学副教授
基于 3D 打印技术研发出高性能的超薄不锈钢均热板和超薄柔性均热板、一体化陶
瓷微通道散热器、以及硅基微通道散热器
刘汉敏，奇鋐科技股份有限公司AVC
从事散热器、散热片、风扇、导热管、导热板、笔记型计算机散热模块、触控板、机壳、软件、线材、机箱、读卡器、USB 闪存随身碟等产品的研发、生产、销售的高新技术企业。
题目：超薄受限空间内气体流动压降实验研究
周敬之，中国科学院工程热物理研究所
从事系列微热管、电子信息系统热管理、颗粒物质、实验装置设计及建设研究
专题：液冷技术
题目：铝合金散热产品开发介绍
王洪卓，辽宁忠旺集团有限公司
液冷板发展趋势、挤压液冷板优势、液冷板相关工艺
题目：浸没式技术开发探讨
江 岳，润禾集团
长期从事浸没式液冷研发与项目开发
题目：储能领域的热管理
熊 伟，安徽易新能科技有限公司
公司专注于液冷板技术开发制造，实现各类型液冷板年产量120万套的生产能力
题目：低温废热驱动吸附式制冷材料与装备研究进展
许 闽，中国科学院工程热物理研究所
从事吸附式制冷与热化学储能等方面的基础科学与关键技术研究工作，研制了具有优异性能的系列热化学材料
魏华峰，浙江康盛股份有限公司
以微通道技术、冷板技术、浸没式液冷技术为基础，大力发展IDC(数据中心)、新能源汽车、储能液冷
赵晶南，英业达股份有限公司
英伟达（NVIDIA）GB200出货倒数计时，液冷散热系统顶级供应商以黑马之姿夺下英伟达液冷项目大单
题目：单相浸没液冷系统开发与仿真
杨 拯，四川华鲲振宇智能科技有限责任公司
主要介绍华鲲振宇单相浸没液冷系统，开发过程关键点，以及相关解决方案，浸没液冷仿真建模（Flotherm）方法等，华鲲单相浸没产品部署与实践成果
题目：智算高密背景下的数据中心热管理关键技术及应对策略探讨
李白勇，中国移动通信集团设计院有限公司数据中心热管理研发工程师
探讨数据中心热管理的关键技术及应对策略，重点分析如何通过全链路热管理协同和智能化热管理优化，提升整体能效并降低能耗
题目：数据中心液冷技术赋能AI智算新时代
李兰兰，曙光数据基础设施创新技术(北京)股份有限公司
随着当前服务器算力和芯片散热功耗需求的不断提升，液冷散热具有更高效的散热能力，可避免高温情况对芯片的破坏，从而维持整系统的可靠性和性能。
题目：热控系统高集成度微小流体回路研制
杜玉洁、中科院宁波材料研究所
介绍热控系统中的微小型流体回路研制，将循环泵、加排阀、安全阀、过滤器、补偿器等功能器件集成在一起，实现尺寸小、重量轻、高集成度、高可靠性等功能
题目：喷淋液冷智算中心工程应用
蔡贵立，广东合一新材料研究院有限公司
喷淋液冷技术为依托，主要拓展了数据中心，5G通信和安全储能三大领域业务。现技术已在多个行业应用。解决算力发展与能源消耗，为绿色高质量发展提供助力
数据中心高效液冷冷却技术研究进展
张 泉，湖南大学
致力于液冷技术的类别和系统架构、性能研究和优化方法、冷却液发展趋势、节能低碳应用等
泵驱两相冷却技术在高功率服务器和数据中心的应用研究
袁卫星，北京航空航天大学
团队提出并研发成功“泵驱两相冷却技术和系统”，是绿色低碳数据中心的新型高效散热系统
数据中心液冷发展方向分析及思考
喻宗杰，烽火通信科技股份有限公司
针对数据中心液冷领域，解析行业发展方向，分析当前问题，并针对烽火通信的解决方案浅谈个人见解。
题目：360 AI热管理链解析及全球最佳实践
王 超，维谛技术有限公司
数据中心功率密度不断攀升，风冷散热边界在哪里，什么时候开始采用液冷，都是值得深入探讨的问题
题目：因应AI高功率散热技术的水冷板及浸没式趋势之分享
林唯耕，新竹清华大学荣誉退休教授
台湾高博科技公司技术专家，TTMA理事及标准委员会招集人，从事电子散热35年，获台湾科技部各项奖以及优秀产业合作奖
题目：AI算力中心的发展和绿色低碳建设
吴晓晖，中国建筑标准设计研究院有限公司
针对数据中心液冷领域，解析行业发展方向，分析当前问题，并针对烽火通信的解决方案浅谈个人见解
题目：高功耗芯片单相铝液冷板高效散热解决方案
潘敏强，华南理工大学教授
广东液冷时代科技有限公司创始人，主要从事芯片热控技术、数据中心液冷技术的研究
题目：数据中心余热回收技术研究进展
邵双全，华中科技大学
长期致力于高效热湿环境控制理论与关键技术研究及在新能源与储能装备热管理、电子产品与数据中心冷却等方面的应用工作
题目：单相浸没式液冷产品与实践
刘 飞，杭州云酷智能科技有限公司
云酷智能新一代浸没式液冷数据中心的核心竞争力是其国产自研冷却液，是目前领先的液体解决方案
题目：数据中心高效液冷冷却技术研究进展
何 翔，新华三技术有限公司
介绍新华三集团全栈液冷解决方案，分享新华三在数据中心建设中从冷板式到浸没式解决方案等多种液冷解决方案
题目：大规模数据中心液冷交付经验分享
曾凡成，广州高澜节能技术股份有限公司
高澜股份作为中国最早聚焦热管理技术创新和产业化应用的企业之一，是节能技术在新兴产业发展的亲历者和推动者
专题：电动汽车综合热管理
题目：制冷剂替代驱动下的车用热管理系统革命
陈江平，上海交通大学教授
获诺贝尔和平奖团体奖一次，建国70周年纪念章，主要从事微通道换热器技术，低温热泵空调系统和二氧化碳空调系统等研究
题目：适应AI大模型快速发展的热管理技术创新研究
陆国栋，银轮研究院副总工程师
浙江银轮机械股份有限公司是一家专业研发、制造和销售各种热管理产品的上市公司，是我国热交换器行业首家民营上市公司
题目：电动汽车用新一代环保制冷剂
金 霄，大金氟化工（中国）有限公司
大金氟化工（中国）有限公司是在空调、氟化学、电子、油压机械等多种领域的全球领先企业
题目：基于定型相变材料通道的动力电池热管理
邹得球，宁波大学教授
提出“双层包覆，牺牲内层”法对金属相变微粒进行微胶囊化，从源头上解决了金属相变微胶囊热胀导致其破碎的难题
题目：新能源电池热失控管理应用材料
张远豪，浙江葆润应用材料有限公司副研究员
专注于新能源电池热失控管理材料的研发与应用，提供从材料到解决方案的全面服务
题目：兆瓦级充电对整车和电池热管理的挑战
王剑鹏，安徽深向科技有限公司副总工/三电负责人
曾任职比亚迪汽车工业有限公司热管理开发部经理，负责动力电池热管理和热安全，中创新航集成设计部负责人等，现任安徽深向科技有限公司三电负责人
题目：储能和充电设备的散热设计和仿真评估
江丙云，星星充电预研技术总监
亚洲数字能源领域头部独角兽企业，完成全球首发的液冷超充桩
题目：液冷散热技术的应用与发展
罗 梅，深圳市飞荣达科技股份有限公司
公司围绕电磁屏蔽、热管理与轻量化三大解决方案，在服务器散热产品方面配合客户开发了多款液冷散热产品和特种散热器
题目：新型动力电池在几种应用场景下的热管理技术进展
张国庆，广东工业大学教授
担任过B公司电动汽车电池组组长、深圳海川实业有限公司技术总监、研究院院长，25年电动汽车电池研发及产业化经验
题目：锂离子电池温度状态与主被动安全管理
吴伟雄，暨南大学副教授
长期致力于能源存储、转换与管理过程热物理问题和管控优化研究，连续4年入选全球前2%顶尖科学家榜单
李华锋，欧阳明高院士工作站实验室主任
聚焦电池安全，构建一站式动力与储能电池检测认证、失效分析、设计仿真平台，曾先后负责苹果iPhone电池、微软surface电池开发与量产导入
题目：液冷散热系统发展的瓶颈与对策
唐文兵，哈曼（中国）投资有限公司热设计专家
热设计资深工程师，三星哈曼CAE部门经理，先后供职于华为、三星等知名企业，有19年通讯与汽车电子产品研发经历
题目：热管理材料助力新能源行业的多元化发展
翟天元，硅宝正基（深圳）科技有限公司研发技术总监
主要从事电池用导热胶等新材料的研发、生产及销售，是中国首批创业板、中国新材料行业第一家、四川省第一家创业板上市公司
叶 群，派克洛德技术经理
Parker Lord新能源汽车上导热解决方案
TBC
范子文，电池热管理专家
题目：电动汽车集成式热管理系统的热性能分析
孙亚松，长安大学教授
主要从事新能源动力系统热管理的研究工作
专题：电子器件与设备热管理
题目：面向高算力芯片的直接喷射散热技术
马盛林，厦门大学教授
致力于TSV三维集成芯片关键技术；嵌入式微流体散热技术；TSV三维射频集成技术；微流控芯片等
题目：大功率高热流电子元器件液冷集成封装技术
吴 赞，浙江大学教授
教育部“长江学者奖励计划”讲席学者；瑞典杰出青年基金获得者，主要从事芯片和电力电子器件/模块/装备的热封装和热管理研究
题目：低温烧结纳米银纸研究
王 震，国防科技大学副教授
降低烧结温度有利于减少互连时产生的热应力，团队成功实现在160~200℃烧结致密化，结合强度高于20MPa，并分析了纳米银纸的低温烧结机理
题目：热管理行业技术现状和发展趋势
陈继良，中国科学院大学工程热物理学硕士，鸿艺电子总经理
陈 林，中国科学院工程热物理研究所研究员
传热传质中心团队负责人，入选中国科学院稳定支持基础研究团队计划(任负责人)，主持院超临界CO2循环研究工作
题目：国产化高功率芯片散热硬件生态发展
叶 琴，飞腾信息技术有限公司技术支持部高级散热技术工程师
题目：IGBT模块散热中导热硅脂的应用研究
李 波，热领（上海）科技有限公司总经理
曾就职于台达电子企业管理（上海）有限公司，现为热领（上海）科技有限公司总经理
郭怀新，中国电子科技集团公司第五十五研究所正高级工程师
高功率密度的发展受限于其自生热和近结区散热能力引起器件结温升高问题，使GaN器件的高功率性能优势远未发挥，GaN器件热管理面临的严峻的技术挑战
题目：功率电子器件先进封装材料与热管理
辛国庆，华中科技大学教授
长期从事先进功率半导体封装材料的制备及功率电子器件热管理，包括高导热、绝缘、耐高温封装材料的制备
题目：功率器件结温分布准确测量技术及在线监测技术探究
邓二平，合肥工业大学教授
针对高压大功率IGBT器件结温分布测量存在的关键科学问题和技术难题，提出了结温准确在线监测方法
题目：Thermal interface materials: technologies,applications and businesses
王裕霖，IDTechEx热管理分析师
题目：内循环方案助力红魔游戏终端散热发展
梁志强，努比亚技术有限公司热设计总工
从事结构设计和热设计工作10年以上，精通风冷，自然散热及液冷设计
杨淦伟，中兴通信
题目：国产功放器件在基站中散热讨论
李绒花，海能达通信股份有限公司热设计高工
海能达作为全球领先的通信服务解决方案提供商，自主开发的基站近年来也逐步受到海内外客户的认可
题目：积水化学在电子设备领域的材料应用
范美慧，积水（上海）国际贸易有限公司深圳分公司
积水化学在5G通信领域的材料应用
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