中国芯耀杭州，15年成果辉煌

2020 年 10 月 28 日，第十五届 “中国芯”集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布仪式在 杭州 青山湖科技城 拉开帷幕 。 在主会场外的展示 墙 上， 闪耀着 我国芯片设计人员 赤诚之心 的 247 款芯片产品 集中展示 。

大会由中国电子信息产业发展研究院、杭州市人民政府、中国半导体行业协会、浙江省经济和信息化厅主办共同主办，围绕 “ 芯之所向，业之所至 ”为主题，聚集“中国芯”产业优势的资源，举办了以 5G 通信芯片 、 汽车 半导体、 存储 芯片、集成电路设备、光通信芯片、投融资 为主题的 六 大高峰论坛

工业和信息化部电子信息司乔跃山司长在致辞中 首先对 疫情期间为保障抗疫用集成电路产品工匠并推动集成电路产业加速复工复产的人士致以崇高的敬意和由衷地感谢。 并表示，当下，集成电路在国内经济和社会发展中的地位进一步凸显，希望社会各界一同坚持营造良好的产业发展环境、坚持对外开放合作、促进产研对接、坚持深化产教融合，共同推动集成电路产业的持续健康发展。

产业迎来新机遇

乔跃山司长 表示，令 人欣喜的是在推动行业复工复产的同时，国内集成电路产业交出了理想的答案。 2020 年上半年，国内集成电路产业总体规模 3539 亿元，同比增长 16.1% ，其中设计业 1490.6 亿元，同比增长 23.6% ，制造业 966 亿元，同比增长 17.8% ，封测业 1082.4 亿元，同比增长 5.9% 。

当今世界，正经历百年未有之大变局，我国正处于转变发展方式，优化经济结构，转换增长动力的攻关期。集成电路在国内经济和社会发展中的地位进一步凸显，为健康推动产业发展， 乔跃山司长 提出几点想法和建议：一是坚持营造良好的产业发展环境。现阶段工作重点是贯彻落实国发 8 号文件，加快制定实施细则；二是坚持对外开放合作，为国内外企业交流合作创造更为优越的条件；三是促进产研对接，充分发挥应用市场对集成电路行业的牵引作用。实现产业链上下游的高度协同，打造应用的生态体系；四是坚持深化产教融合，鼓励校企合作，联合育人，通过理论与实践相结合，为产业输送更多高水平的专业人才。

中国芯优秀产品

“中国芯”集成电路产业促进大会是由赛迪研究院举办的全国性集成电路行业盛会，大会始于 2006 年，先后在北京、无锡、天津、济南、广州、南京、武汉、厦门、成都、苏州、重庆 、 青岛 等城市举行了十 四 届活动。大会同期举办的 “中国芯”优秀产品征集结果发布是赛迪研究院举办的“中国芯”系列活动之一，旨在征集国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果，发挥示范效应，影响和带动行业发展。

据悉，第十 五 届 “中国芯”优秀产品征集活动共有 1 65 家公司报名，征集到 247 款芯片，企业数和产品数均为历届最高。在 1 6 5 家报名企业中，相比 2019 年。总销售额超过 931.5 亿元，其中销售额超过 10 亿元的有 24 家，超过 5 亿元的有 35 家，基本涵盖了国内顶先的集成电路设计企业，是国内集成电路产品和技术发展的风向标和大检阅。

经过国内顶尖集成电路专家的精心评议和赛迪研究院的内部讨论， 评选出 88 款 “中国芯”优秀产品 ， 包括 “年度重大创新突破产品” 4 款、 “优秀技术创新产品” 32 款、 “优秀市场表现产品” 1 6 款 、 “优秀支援抗疫产品” 1 6 款 和 “ 芯火新锐产品 ” 20 款，产品领域 涵盖微处理器 / 控制器、电源管理、数模转换器 、 射频芯片等 1 8 类产品和物联网、智能手机、汽车电子等 9 个市场领域。

回首 “中国芯”十五年

中国芯评审专家组组长 、 清华大学魏少军教授 在 主题报告 《 “ 中国芯 ” 的十五年 》 中表示，这 15 年中国集成电路是高速发展 的 15 年 ， 从 20 04 年到 2019 年，中国集成电路产业的年均增长率达到将近 20% ， 其中 设计业在过去 15 年中增长 36 倍，制造业增长了 12 倍，封测业 增长 8.5 倍（ 由于基数大 ）。

中国大陆 市场规模 在 2004 年 约 283 亿美元， 2019 年市场规模达到 1446 亿美元，增长了 4 倍；中国市场现在 约 占全球的 35% ，但是我们进口的芯片大概是占了将近 3/4 ， 成为 世界上最大的市场。

十五年来芯片设计业快速发展壮大，年均复合增长率为 27.04 ％，是三业中唯 15 年来年增长率皆为正值的环节，成为我国集成电路产业发展的重要火车头，我国设计业超越台湾地区成为全球第二大设计业聚集地；芯片制造业产业规模稳步增长，年均复合增长率为 17.96 % ， 在《纲要》的指导下，在大基金的强力拉动下，中国大陆集成电路制造业正在迎来新一轮的高速增长， 2014 年以来，制造业的年均复合增长率为 24.72 % ，为三业中最高；封测业十五年间的年均复合增长率为 15.23 ％，总体规模被芯片设计业超越，封测的技术水平的企业实力显著提升，在全球封测业占据重要地位。

我国集成电路产业的融资环境不断优化，上市企业数量从 2005 年的 13 家增长到 80 家，截止目前已经有中芯国际、华润微、寒武纪等 22 家集成电路和上下游企业登录科创板上市。我国社会资本积极涌入集成电路产业，为企业提供良好投融资环境，大基金的成立极大缓解企业投融资瓶颈，一期规模 1387 亿元，二期规模 2041 亿元。

第十 五 届“中国芯”优秀产品