专栏名称: 硬科技评论
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瞩目“芯”事 | 2021全球半导体产业(重庆)博览会5月盛装启幕

硬科技评论  · 公众号  ·  · 2021-04-28 17:05

正文


紧跟时代步伐,谱写十四五时期高质量发展“芯”篇章,2021年重庆加速构建“芯屏器核网”全产业链,推动第三代半导体以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局中实现新作为。由重庆市经济和信息化委员会、中国电子学会、中国汽车工业协会共同支持的 2021全球半导体产业(重庆)博览会 将于 2021年5月6-8日 重庆国际博览中心 举办。


作为中西部唯一的半导体专业盛会,2021全球半导体产业(重庆)博览会以产业集群为战略核心引领全球创新视野,以技术展览、产品发布、高端论坛、园区推介多维度赋能产业快速创新发展,助力重庆打造国内重要的半导体产业基地,预计展出面积30000㎡,吸引500家知名企业亮相重庆,35000+专业观众到场参观交流。



本届展会以“众智汇芯 创越极技”为主题,完整覆盖半导体产业链,设置集成电路制造、封装测试、半导体材料、生产设备、电子元器件、AI+IOT+5G、电源展区、微波毫米及射频技术、人才计划培训交流九大展览专区。


届时,ABB中国、AOS万国半导体、平伟实业、摩尔元数、广东大湾区集成电路产业研究院、上海临港区、海康威视、大族激光、森美协尔、鲲鹏信息、晶辉、珠海恒格微电子、江苏天瑞、富美达、苏州伊欧陆、概伦电子、青羊欣创投资、海康威视、福酷威机器人、中科格励微、广州广合、约克仪器、国顺硅源光电、时创意、光舵微纳、上海电子工程设计研究院、泰晶科技、湖南锐智工业设备、中科芯(荣成)、东方中科、同辉气体集团、中国自动化研究院、重庆川乾科技、深圳展团、安徽展团、蚌埠市、梁平区、南安芯谷、自贡市、广安市、金牛区、山东、陕西等知名企业、政府单位将带来精彩展览。



展会期间5月7日将举办 第三届未来半导体产业发展大会 ,邀请半导体领域权威专家、学者及产业链上下游企业齐聚一堂,聚焦行业政策、技术成果、市场投资、热点难点等,共同讨论半导体产业协同创新未来发展。



一场开启未来“芯”世界的行业盛会

100+ 行业领袖 2000 高层精英 50+ 支持媒体

沉浸式深度交流互动体验

先知行业动态与未来蓝图




为增进国内行业间的密切交流,全面提升GSIE 2021展会服务水平,组委会加大品牌宣传推广,展开系列企业走访,联动上海市电子学会、深圳市电子行业协会、成都市集成电路行业协会、山东电子学会、河南省电子学会、广西电子学会、四川省电源学会、天津市集成电路行业协会、大连市半导体行业协会、陕西半导行业协会、成都市电子信息行业协会,成都市电子信息产业发展局等全国各地行业协(学)会单位积极组织当地企业参观参会交流,这将进一步充分发挥展会平台作用,推动半导体、电子产业创新高质量发展。 活动还邀请到科钛网和半导体智库两家媒体作为支持媒体,加大宣传力度。


以未来科技之名,打造一场高水平的激发半导体全产业链创新的专业盛会。GSIE 2021观众登记全面火热开启,期待您的到来,共享“芯”发展。












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