会员单位及有关单位：
当前，正值我国加速发展先进制造业及创新发展半导体产业的关键时期，在政府产业政策导向和业界员工的共同努力下，行业创新实力不断提升，成果日益丰富。为进一步鼓励和宏扬业界员工的创业精神，为进一步宣传和推广我国境内半导体产品和技术创新成果，加快创新成果产业化的步伐，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社将继续联合举办“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动。
一、评选范围和条件
评选范围为半导体产业的创新产品和创新技术，包括集成电路、分立器件(包括半导体功率器件及模块、光电器件)、MEMS、半导体设备和仪器、半导体专用材料。
评选条件如下：
1、产品或技术的研发主体是在中国注册的企业或事业单位，主要研发工作在中国内地完成；
2、产品或技术拥有自主知识产权，具有创新性和先进性；
3、产品或技术已经得到实际应用，在产业化方面已取得一定进展；
4、产品或技术在国家有关部门受理或授权的相关专利时间在2015-2017年度；
5、已被评为“中国半导体创新产品和技术项目”的产品和技术不再参评。
二、评选步骤与办法
“第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动程序，按推报候选产品或技术、确定候选项目、投票评选、颁奖典礼和媒体宣传等五个步骤进行。
1、候选产品或技术的申报及推报
会员单位可以自荐本单位产品或技术参选；非协会会员单位可由中国半导体行业协会（含协会各分会）、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社或地方半导体（集成电路）行业协会推荐。
2、确定候选产品或技术
评委会秘书处对所有推报项目的材料进行审核、整理、汇总，将符合推报要求的产品或技术项目提交评委会。
评委会根据推报项目的具体情况，综合考虑评选条件的要求，确定最终的候选产品与技术。
3、投票评选
评委会召开评审会，听取秘书处对候选产品情况的说明；审看候选产品相关背景资料；对候选产品或技术进行讨论和评审，进行无记名投票。
当选产品或技术需获得到会评委三分之二以上(含三分之二)的票数。
4、颁奖典礼
主办方将于2018年3月，在“2018年中国半导体市场年会”上举行颁奖典礼。
三、活动宣传
主办单位对获奖产品和技术以报告形式报送发改委、工业和信息化部、商务部、科技部、财政部等部委的相关司局。《中国电子报》、《中国集成电路》和《中国半导体行业信息网》对评选活动和获奖产品及技术进行专题报道。
四、评选材料申报方式和报名截止时间
1、申报材料采取电子版（申报表）与纸质材料并行申报方式。
2、纸质材料包括：申报表（附件）、产品或技术鉴定、验收和评价报告，专利受理或授权证书复印件，布图保护登记证书复印件，产品或技术的用户报告（尽量提供），产品照片，产品商标。纸质版材料一式二份，简单装订成册。
3、报名截止时间：2017年12月31日
纸质文件邮寄：北京海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
联系人：白 洁 010-68207275 13501096021
发送至：[email protected] 、[email protected]
4、电子版申报表下载：第十二届（2017年度）中国半导体创新产品和技术项目评选申报表
五、评委会秘书处联系方式
单 位：中国半导体行业协会
联系人：吴 京
