来源：内容整理自互联网，谢谢。
这篇要讨论的重点则是半导体产业从上游到下游到底在做些什么。先来看一下关联图：
图片来源：自制
我们先从大方向了解，之后再局部解说。
半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司，IC设公司计依客户的需求设计出电路图，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试，即大功告成啰！
局部解说开始！
(1)硅晶圆制造
半导体产业的最上游是硅晶圆制造。事实上，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的，依序为硅的初步纯化 → 多晶硅的制造 → 硅晶圆制造。
硅的初步纯化：
将石英砂(SiO2)转化成冶金级硅(硅纯度98%以上)。
石英砂。资料来源：农村信息网
冶金级硅。资料来源：Jimmybook
多晶硅的制造：
将冶金级硅制成多晶硅。这里的多晶硅可分成两种：高纯度(99.999999999%，11N)与低纯度(99.99999%，7N)两种。高纯度是用来制做IC等精密电路IC，俗称半导体等级多晶硅；低纯度则是用来制做太阳能电池的，俗称太阳能等级多晶硅。
多晶硅。资料来源：太阳能单多晶硅材料
硅晶圆制造：
将多晶硅制成硅晶圆。硅晶圆又可分成单晶硅晶圆与多晶硅晶圆两种。一般来说，IC制造用的硅晶圆都是单晶硅晶圆，而太阳能电池制造用的硅晶圆则是单晶硅晶圆与多晶硅晶圆皆有。一般来说，单晶硅的效率会较多晶硅高，当然成本也较高。
硅晶圆。资料来源：台湾研准股份有限公司
(2)IC设计
前面提到硅晶圆制造，投入的是石英砂，产出的是硅晶圆。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力(和肝)，产出则是电路图，最后制成光罩送往IC制造公司，就功德圆满了！
不过，要让理工科以外的人了解IC设计并不是件容易的事(就像要让念理工的人了解复杂的衍生性金融商品一样)，作者必需要经过多次外出取材才有办法办到。这里先大概是一下观念，请大家发挥一下你们强大的想像力！
简单来讲，IC设计可分成几个步骤，依序为：规格制定 → 逻辑设计 → 电路布局 → 布局后模拟 → 光罩制作。
规格制定：
品牌厂或白牌厂(没有品牌的品牌厂)的工程师和IC设计工程师接触，并开出他们需要的IC的规格给IC设计工程师 (譬如说，第一个脚位和第二个脚位相加要等于第九个脚位)。讨论好规格后，工程师们就开始快乐的工作啰！
逻辑设计：
藉由软件的帮助，工程师们终于完成了逻辑设计图了，来看一下：
控制器逻辑图，资料来源：这里
所谓的「逻辑」设计图，就是指它是由简单的逻辑元件构成，而不是由半导体种类这篇提到的恶心的半导体电路元件 (如二极体、电晶体等，忘记得去复习一下喔！)所构成。什么是逻辑元件呢？像是AND Gate(故名思意，两个输入都是1的话，输出才是1，否则输出就是0)，OR Gate(两个输入只要有一个输入是1，输出就是1)等。逻辑元件会在IC设计单元再和大家做进一步的介绍。
电路布局：
基本上，就是利用软件的帮助，把友善的逻辑设计图，转化成恶心的电路图。如图：
积体电路图。图片来源：ddvip
大家应该很熟悉吧！里面大部分都是我们在半导体种类是到的二极体和电晶体啰！
布局后模拟：
就是再经由软件测试看看，结果是不是和当初「规格制定」是一样的结果啰！
光罩制作：
电路完成后，再把电路制作成一片片的光罩就大功告成啰！完成后的光罩即送往IC制造公司。来看一下光罩长什么样子吧！
光罩。图片来源：这里
(3) IC制造
IC制造的流程较复杂，但其实IC制造就只做一件事而已：把光罩上的电路图转移到晶圆上。它的过程其实和传统相片的制造过程非常类似 (当然，精密度差太多了)！你如果上网google一下「IC制造」，会看到很多火星文的资料，保证你看不懂那些流程到底代表什么意思。
IC制造的步骤是这样子的：薄膜→光阻→显影→蚀刻→光阻去除，然后不断的循环数十次。我们来看一下示意图
IC制程。图片来源：财报狗产业分析师Jeff
薄膜：
镀上金属(实际上不一定是金属)
光阻：
在晶圆上涂上一层光阻(感光层)
显影：
用强光透过「光罩」后照在晶圆上。这样的话，除了「电路」该出现的部分，其余光阻的部分是不是都照到光了？
蚀刻：
把没有光阻覆盖的薄膜冲蚀
光阻去除：
把上面的光阻去除，留下的薄膜部分就是电路图了！(这里假设电路图就是「一长条」而已，实际情况当然较复杂啰！)
很简单吧！当然，实际的过程没那么简单。实际的情形是光罩是由好几十层构成的，而每层需要的材质也不一样。也就是说，薄膜那一层需用不同的材质。譬如说，SiO2。
有趣吧！以上都只是前菜，在「半导体制程」单元会有更详细的介绍喔！
(4)IC封测
IC制造厂商完成的IC大致如下图：
晶圆完成品。图片来源：中国科普博览
这一片片的晶圆完成品就被送往IC封测厂，实行IC的封装与测试。
封装：
封装的流程大致如下：切割→黏贴→焊接→模封。
先讲一下观念好了，来看个CPU吧！
CPU。图片来源：tom's hardware
图片中央的就是CPU。CPU很大一个，但仔细看，中间那个金属部分才是CPU裸晶(又称晶粒，即未封装前的IC)的真正大小喔！其余的部分就是所谓的印刷电路板-PCB啰！
好！可以开始讲IC封装了！
切割：
第一步就是把IC制造公司送来的一片片晶圆切割成一颗颗长方形的IC啰！
黏贴：
把IC黏贴到PCB上
焊接：
故名思义，把IC的小接脚焊接到PCB上，这样才和大PCB(如主机板)相容喔！
模封：
故名思义，就是把接脚模封起来。最近很hot的题材-BT树脂，就是用在这里喔！
有感觉吗？来看个图就较清楚了：
IC成品。图片来源：电子工程专辑
如图，中间的是晶粒，往外接到PCB上。
这样就大致完成啰！详细的封装与测试流程图，我们在IC封测单原会详细介绍，敬请期待啰！
好不容易呀！终于介绍完一颗IC的大致生产流程了！下一篇要介绍的就是IC产业链最上游：硅晶圆产业介绍。硅晶圆制造除了和半导体产业有关，也和最近最热门的太阳能产业有很大的关系，像是绿能、中美晶的公司都是生产硅晶圆的。记得要来看喔！
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