1）据韩媒报道，全球液晶面板龙头乐金显示(LGD)位于韩国坡州的8.5代P8-1产线24日发生事故，随即停线检修，当地政府介入调查。由于事故涉及人员死亡，停线时间至少两周，最长可达1个月。该产线近9成产能用于生产电视面板，包括49寸、55寸和65寸，后两种是当前缺货最严重的尺寸，加之三季度为下游备货旺季，缺货情况进一步加剧。据专业机构WitsView预计，上述产线停产4周将使三季度行业供过于求整体比例由4.0%降至2.8%，远超市场预期。
2）三星显示器6代OLED工厂新建案或于下月确定，月产能上看27万片。为了抢在大陆面板业者具备可挠式OLED面板技术之前提高产能，传出三星显示器(Samsung Display)决定兴建全球最大规模的OLED工厂，产能将比目前的A3工厂增加30%。
据韩媒ETNews报导，业界消息表示，三星显示器决定在南韩忠清南道兴建6代可挠式OLED工厂(暂名A5)，月产能规划为18万~27万片，日前三星已向主要前段制程设备业者透露建厂讯息，着手协调机台设备供需交期。最终建厂决议可望在7月举行的董事会中拍板定案。
知情人士表示，虽然三星显示器尚未与设备业者签署投资意向书(LOI)，无法保证投资规模与时程，但由三星主动接洽前段制程设备供应商来看，大致可推测投资意愿与规模。
3）微软宣布收购以色列云端新创公司Cloudyn。微软(Microsoft)于6月29日宣布收购以色列云端新创公司Cloudyn，Cloudyn主要业务为协助客户管理多个云端平台的账单。知情人士透露，收购价为5,000万~7,000万美元。
根据Tech Crunch报导，Cloudyn成立于2011年，目前累积融资2,050万美元，投资者包括Carmel Ventures、印度软件服务公司Infosys和俄罗斯的Titanium。Cloudyn目前年营收为500万~700万美元。
微软产品经理JeremyWinter在部落格文章中表示，很高兴宣布微软已签署收购Cloudyn的最终协议。Cloudyn是1家创新型公司，专门协助企业和管理服务供应商将其云端服务投资最佳化。
4）高通发表Wear 1200平台，助广达进攻4G儿童穿戴市场。高通(Qualcomm)于29日正式发表全新Snapdragon Wear 1200平台，主打将LTE技术中的LTE categories M1 (eMTC) 与NB1 (NB-IoT) 连网功能引进穿戴装置产业，目标市场锁定儿童、宠物、老人、以及健身追踪器等特定用途的穿戴装置，现已商用上市与出货，并与广达、大陆播思合作，联手开发以Snapdragon Wear 1200为基础的参考平台。
高通于MWC上海大会上宣布将LTE技术中的LTE categories M1与NB1连网功能引进穿戴装置产业，发表全新Snapdragon Wear 1200平台，其利用新兴LTE窄频技术或LTE IoT所拥有大范围覆盖率，协助推动新一代超低功耗、高效能、常时连网、具成本优势的体验，全面导入针对包括儿童、宠物、老人、以及健身追踪器等特定用途穿戴装置。目前高通智能型穿戴装置Snapdragon家族包括Wear 1100与Wear 2100平台产品线，随着Wear 1200面市，将全面补足穿戴战力。
5）三星电子今年上半全球战略会议落幕，三大部门各有重心，独缺海外购并策略。
尽管三星电子(SamsungElectronics)在副会长李在镕遭检方收押后依旧群龙无首，但为期2天的2017年上半全球战略会议已在日前顺利落幕，IT暨行动通讯事业部(IT & Mobile Communications；IM)、消费家电事业部(Consumer Electronics；CE)及半导体暨装置解决方案事业部(Device Solutions；DS)等三大部门各有不同讨论重点，唯独缺少大规模海外购并策略。
据韩媒MoneyToday报导，三星电子已在6月26~27日举行为期2天的全球战略会议，分散在全球各地分公司的高层干部约200余人齐聚南韩，依照所属事业领域进行策略讨论。
三星电子每年定期在6月与12月分别召开1场全球战略会议，针对所属部门的主要策略进行检讨。6月会议偏重检讨上半年度事业状况，并且研议下半年度主要策略，相较于年底会议的参与人数多达500人，上半年度的会议规模较小。
这次IM部门会议由无线事业部长高东真与网络事业部长金暎基共同主持，讨论重点聚焦2017年下半的智能型手机新品Galaxy Note 8，介绍主要产品概念与产品竞争优势，希望能一扫2016年受Galaxy Note 7停产事件带来的阴霾。此外，海外分公司主管也分享各地销售情况，并区分成小组讨论营销策略。
CE部门会议由部长尹富根主持。2016年CE部门曾推出无风冷气机、Add Wash洗衣机、Family Hub冰箱等多项创新家电产品，因此这次会上全员集思广益，脑力激荡可创造消费者新需求的产品方向；在高阶电视部分则着重于QLED电视的销售策略，希望能在2017年扩大产品销售。
CE部门的各项讨论围绕在产品间的连结性，亦即透过物联网(IoT)串连各种生活家电。2017年三星已推出名为Chef Collection Family Hub的冰箱，在上面搭载Bixby人工智能(AI)语音助理，加速建立家庭物联网平台。
DS部门会议由副会长权五铉主持，面对半导体市场的经济景气，加上存储器事业又以领先对手甚多的技术差距稳坐龙头，会议中以日新又新作为期许，期勉员工不可对现况感到自满。
三星半导体事业部受到超级循环(Super Cycle)影响，2017年第1季营业利益达6.31兆韩元(约55亿美元)，占公司整体60%之多，第2季甚至有希望上看7兆韩元。
2017年DS部门正式将晶圆代工分割为独立的事业单位，期盼晶圆代工事业的营收也能有更显著成长。其他讨论项目还包括平泽工厂启用、东芝(Toshiba)出售半导体事业可能引发的NAND Flash市场变化等主题。
但因李在镕缺席会议，因此并未如2016年会议中，对外国企业的大规模购并策略有所着墨。
6）LED元件价格持稳，灯泡跌价趋势改推替代方案。2017年受到LED照明及小间距等应用需求大幅扩充，带动LED元件价格吹起涨价风，LED业界表示，尽管近期LED价格波动已止稳，但LED灯泡等普通照明产品仍要面对降价压力，据悉，近期飞利浦照明与旗下供应商议价，整体跌幅估计10%以内，然而终端市场价格竞争持续砲声隆隆，业界转向采取的高电压产品设计的价降方案正酝酿而生。
业界指出，大陆上游晶粒厂规划在下半年将大举开出新增产能，然而近日传出包括三安在内等大陆业者的扩产进度并不如预期，外传产出不顺可能与陆厂开始采用大陆自制MOCVD机台有关，但也让整体产业价格波动的时间点再度向后推移，从原本预期的第3季延迟到第4季或2018年上半。
大陆LED封装业者表示，虽然近期缺货问题明显缓解，且照明淡季也逐渐来临，但整体晶粒供需仍略有吃紧，故LED封装价格也相对稳定，以飞利浦照明为例，通常在第2季会召集旗下供应商讨论下半年的报价及跌幅，然而受到上半年整体供需吃紧，下半年的跌幅将可望控制在10%以内。
LED业界也开始透过提升亮度规格，或是以高电压设计配合线性驱动，藉此加大电源效率、节省LED元件空间，进而满足客户降低成本的要求。以LED灯泡为例，原本各家业者采用9V作为主要设计，但近期业界开始采用12V/18V的高电压产品，甚至还有要求到36V或48V的规格，其中，飞利浦照明已推出18V的高电压设计。
业者估计，透过高电压的设计，将可望在LED元件端达到降低5%成本的效益，可视为在2017年LED元件价格止跌的走势下，用以弥补灯泡降低成本的跌价方案。
LED封装厂亿光也表示，相较目前业界常用的113lm/W，目前亿光9V产品可量产2700K色温约130lm/W 的产品，相当于提升了15%。此外，亿光也预计将在第3季初正式量产 12V/18V的1瓦产品，并预计逐季达到提升2%光通量的进度。
根据近期Ledinside调查，虽然第2季LED封装价格持稳，但2017年5月取代40瓦白炽灯的LED灯泡零售均价约下滑1.9%，平均为6.5美元，飞利浦在美国推出的7瓦 470lm灯泡，4只装价格约16.48美元，跌幅更达到25%；至于取代60瓦白炽灯的LED灯泡，零售均价下滑0.6%，为8.1美元，尤其以美国地区降幅最大，平均降幅约5%，而美系大厂Cree更将10W 815lm的LED灯泡，推出8只组合价降为36.99美元，降幅达46%，显见多家品牌大厂仍持续采取低价策略，抢占LED照明市占率。
7）东芝发表全球首款QLC技术3D Flash存储器。继SLC、MLC、TLC技术之后，日本存储器大厂东芝(Toshiba)最新发表全球首款采用4阶储存单元(QLC)技术开发的QLC 3D Flash存储器，可望藉此技术创造更低的制造成本及更高的储存密度优势，为未来推出更低价、超高容量固态硬盘(SSD)产品线预做铺路。
根据科技网站TheVerge等媒体报导，这款3D Flash存储器为全球首款采用堆栈式结构开发的BiCS FLASH 3D NAND存储器，并采用3D立体封装技术，所采最新技术将有助储存容量较采TLC技术的Flash存储器进一步提升，并大幅带动全球Flash存储器技术创新。
Flash存储器透过一串带有电荷的浮动闸晶体管来储存资料，不是「0」就是「1」，即1位元，这些储存块能够以2D或3D堆栈的形式排列，之后再以更多电荷值来对应储存更多位元的信息，因此如2位元被称为MLC、3位元被称为TLC，QLC则进一步提升至4位元、16级，这意谓可将每格划分为16个单元，藉此因而能够实现更大的储存容量。
有鉴于过去全球存储器业界对于TLC技术所需区分的精确电荷仍难以有所突破，但如今东芝已开发出64层堆栈的QLC 3D NAND存储器，将核心储存容量提升至768GB，比起TLC技术的512GB再显著提升。东芝指出，全新QLC核心能够进行16晶粒的堆栈，因而可创造出单一装置1.5TB的储存容量，这也是目前全球半导体业界的最大储存容量。以此估算，如果一颗固态硬盘采用8颗这样新技术的存储器产品，总容量将可达到12TB。
东芝将于8月7~10日于美国加州圣塔克拉拉(Santa Clara)举办的2017年Flash存储器高峰会中亮相，据悉东芝已于6月稍早开始向制造商出货3D QLC NAND存储器样品，进行试样评估，不过目前仍不清楚这款产品何时将会进入一般消费性市场。
8）快充、无线充电功能齐发，电源IC喜迎新春。在高通(Qualcomm)、联发科苦心升级快速充电功能多年，苹果(Apple)2017年新款iPhone不仅跟进快充功能，还加码推出无线充电应用后，国内、外类比IC供应商直言，2017年将是终端电源产品大幅改朝换代的一年，不管是新增快充规格，或是直升无线充电应用，内部电源管理的设计都必须明显改变，在客户需求出现升级加值的新一代产品设计考量下，轻、薄、短、小不仅是新款电源供应商的必要条件，还新增高效能、低耗电的充要条件，可望让2017年全球电源管理IC需求出现新一波价量齐扬的走势，已成功卡位市场的国内、外类比IC供应商自然与有荣焉，也将陆续翔实反应在公司业绩的增长表现上。
台系类比IC设计公司指出，电源供应器由于产品效能多仅要求稳定，所以，新旧产品改朝换代的时间向来拖得很长，这意谓，新进入全球电源管理IC市场者，多需要一段长时间的耕耘期，哪怕电源管理IC本身质量够硬，但客户若不打算更动终端产品设计，那也是没辄。也因此，过去除非面对终端电源供应器出现新设计的需求，否则，全球电源管理IC市场需求的波动都不会太大。过去在功能型手机进入智能型手机世代，曾带来一波新的轻、薄、短、小设计风潮，不少台厂都是趁机切入市场，才慢慢在全球行动装置电源管理IC市场才开始崭露头角，在2017年终端电源供应商又出现新的快充、无线充电等全新必要规格下，当然让台系类比IC设计大受鼓舞，希望能趁势追击扩大市占率。
国外类比IC供应商也表示，锂电池充电技术短期已陷入瓶颈，在无法挤出更有效率的电容量后，配合5.5~6吋荧幕的智能型手机产品规格，短期也没有再扩大的空间，迫使全球品牌手机业者只能在智能型手机内部想办法节省空间，类载板的最新应用，及生物辨识的设计，都是希望让锂电池本身容量增加来增加电池容量，拉长消费者的使用时数。在拉长行动装置的使用时数已成为新一波终端产品的必要使命后，快速充电及无线充电等最新应用，也开始蔚为主流，主要就是加强消费者在充电时的使用体验，同时确保终端行动装置产品的随时运作。
以快速充电应用必须先提高电源供应器内部电流及电压为例，内部类比IC及电源管理IC解决方案都必须同步升级，至于无线充电功能就更复杂，必须想办法同步提高转换效率及节能效果，相关MCU、类比IC及电源管理IC的技术层次更高，在2017年新款智能型手机都开始加装最新版快充功能，甚至新款iPhone还打算买一送一，升级无线充电功能后，国内、外类比IC供应商多透露，终端电源供应器客户已出现新一波的产品大改款需求趋势，对于类比IC、电源管理IC的技术升级要求日高，可望让2017年全球电源管理IC市场产值明显增长，相关芯片供应商也可望雨露均霑。
9）中国芯片产业换道超车的可能：碳基芯片。北京大学电子系教授彭练矛带领团队成功使用新材料碳纳米管制造出芯片的核心元器件——晶体管，其工作速度3倍于英特尔最先进的14纳米商用硅材料晶体管，能耗只有其四分之一。该成果于今年初刊登于美国《科学》杂志。随着硅材料的物理性能走向极限，碳基芯片的科研突破给中国芯片产业提供了换道超车的可能。
10）2017年04月玻璃盖板出货量排行榜：蓝思科技/欧菲光/瑞立达前三。4月整体盖板市场维持一个稳中有升的状态，随着下游市场对玻璃盖板需求量的增加，预计后期业绩将会小幅攀升。
11）中国面板厂今年OLED合并月产能料暴增300%。BusinessKorea 29 日报导，Samsung Display 已经拟定投资方案，希望能将第六代中小型 OLED 面板月产能扩充至 30,000 片，LG Display 也打算将六代 OLED 面板的月产能拉高至 30,000 片。
与此同时，京东方、天马、华星光电、维信诺（Visionox）等中国业者，则预定要在今年将合并月产能拉升至 137,000 片，大概比去年成长 300％ 之多。其中，京东方位于成都的 B7 厂房，今年的月产能将从去年的 16,000 在提升至 32,000 片，维信诺也会把产能扩充 30,000 片。华星光电、和辉光电也分别要在今年把产能扩充 15,000 片。
OLED 面板估计到 2020 年都还会呈现短缺状态，估计中韩的投资竞争还会延续好几年。
12）2017全球液晶电视代工厂出货排名：京东方视讯排第四。据最新研究显示，2017年全球液晶电视代工厂出货计划排名依序为TCL、冠捷、富士康以及京东方视讯（以下简称BOEVT），排名第四的BOEVT在拥有京东方面板资源的优势下，以纯代工的模式快速窜起，今年甚至首度接下VIZIO订单，显示中国电视代工厂势力正逐渐抬头。
面板产能大量开出 助力中国代工厂
根据WitsView数据显示，与2016年相比，全球前四大代工厂2017年出货量预计都将成长，分别为TCL的2,200万台、冠捷的2,000万台、富士康的1,300万台以及BOEVT的1,200万台。其中，在京东方面板产能逐步释放的支持下，BOEVT的电视整机出货数量从2016年的650万台快速成长至今年预计的1,200万台，增幅高达85％。产品尺寸除了京东方擅长的32寸面板之外，随着今年下半年福清8.5代厂的43寸产能大量开出，BOEVT的产品组合将更加完整，增添接单多元性。
在BOEVT客户结构方面，除了两大龙头三星电子与乐金电子，今年下半年也将新增美系大客户VIZIO，VIZIO过去主要合作伙伴为台系代工厂，这次首次与BOEVT合作，也透露出中国代工厂的制造水平已获国际大厂认可。
整机与面板相辅相成 富士康代工量续增
WitsView指出，BOEVT的崛起与京东方的面板资源有绝对相关。目前全球前三大代工厂中，TCL与富士康也分别拥有华星光电与夏普／群创的面板资源，整机与面板相辅相成已成为发展电视代工的关键。富士康今年在夏普强势回归中国市场，以及在索尼等既有电视代工订单的支持下，代工量仍持续成长。但值得注意的是下半年开始，群创预计以50寸等经济切割尺寸提供客户整机代工服务，泛鸿海集团如夏普、群创以及富士康未来要如何垂直整合资源以发挥综效，将是一大关键。
对于冠捷来说，虽然拥有飞利浦自有品牌以及长期耕耘的广大客户群做为代工出海口，但面板资源相对弱势，也让冠捷日趋仰赖CEC集团的面板供应，显示唯有透过有效整合面板资源，才能维持代工竞争力。
中国产业链上下游整合 台厂遭挤压
在电视产业中，面板占整机超过六成以上的成本，面板资源对整机代工的重要性不言而喻。近年来中国面板厂蓬勃发展，电视面板出货量全球占比预估在2017年将达到33％以上，2019年前，新增的中国面板厂包括CEC熊猫的两座8.6代厂，以及京东方与华星光电各一座10.5代厂，共四条高世代产线加入投产。预估中国不论是面板端或代工端的能见度将持续提高。而在中国产业链上下游垂直整合的趋势下，台湾代工厂的生存空间遭到挤压，恐逐渐淡出。
13）iPhone 8发布临近 电子厂商争相囤积存储芯片。高价采购存储芯片，业内人士和分析师们表示，尽管苹果和三星电子等科技巨头不会因此受到太大冲击，但部分电子厂商却只能以溢价签订存储芯片的长期采购合同。三星电子还是全球最大的存储芯片厂商。
还有一些电子厂商也提前下订单，确保本来就极低的存储芯片库存量不会被完全消耗完。智能手机和个人电脑厂商LG电子在一份声明中称：“在供应紧张的问题出现后，我们提前做出了采购决定，确保获得稳定的供应。”该公司称大约提前一个月就做出了季度采购决定。
近年来，芯片生产技术变得越来越复杂，虽然投资成本更高，但由于部分供应商难以改善其产量，总体供应量增长却在减速。在这种情况下，市场上的芯片价格比一年前上涨了一倍甚至两倍。
部分分析师表示，如果无法获得足够的芯片，设备厂商可能会被迫减少新产品上的DRAM芯片或NAND芯片数量。DRAM芯片有助于设备同时实施多种任务，而NAND芯片则可以被用于长期的数据存储任务。
一位芯片供应链的消息人士向路透社透露，大量客户都转而签订6个月的供应协议，而价格也高于按季度或按月签订的协议，以确保能获得足够的存储芯片，用于新品生产。该人士称：“在NAND市场，问题会变得更加严重，因为考虑到iPhone销量上升以及iPhone最近开始增加存储内容，苹果iPhone仍然是重要的NAND芯片需求来源。”
iPhone 8出货量或高达1亿部
市场压力已经开始显现：华为在前一段时间饱受批评，原因就是有人发现该公司旗舰手机P10采用的芯片没有其宣传的那般先进和功能强大，导致这款手机在性能上存在显著差异。华为并未对其存储芯片采购计划发表评论。
分析师表示，每年全球大约18%的NAND芯片都被苹果买走了。近年来，电子厂商通常在上半年增加NAND芯片库存，避免遭到苹果的挤压。苹果一般在每年的9月份发布最新版iPhone。
但是，今年上半年出现的芯片供应短缺，已经让许多电子厂商陷入挣扎。如果苹果选择发布比以往更多的iPhone机型，或是提升高存储容量机型的比重，这有可能会进一步挤压其他公司的空间。一些分析师估计，苹果今年iPhone 8的出货量最多可达1亿部，而据市场研究机构Cowen & Co.估计，iPhone 7在2016年的出货量为8230万部。
美国零部件分销商Fusion Worldwide执行副总裁托比·高纳曼（Tobey Gonnerman）表示：“许多客户和分销商都将iPhone 8即将发布看作是交付时间延长和供应短缺的一个原因。采购缓冲库存（buffer stock）和加强产品控制，已成为近几个月预防交付中断问题的普遍做法。”
苹果拒绝对该公司的存储芯片采购计划发表评论。
近年来，全球芯片厂商一直在投入更多的资本来提升NAND芯片产量。NAND芯片因为市场对高端数据存储产品的强劲需求而出现供应短缺。三星电子将在今年下半年斥资140亿美元，在韩国一家工厂开始生产NAND芯片，而SK海力士也将在未来几个月开始生产新型高端NAND产品。
争相增加手机存储空间
但一些分析师表示，只有等到2018年，芯片供应才有可能会有很大的提升。SK海力士在一份声明中对路透社表示，该公司仍然在按期交付订单，但他们也承认供应情况不容乐观，并指出该公司的库存水平处于历史最低点，由于市场需求持续增长，库存水平在短期内不可能提升。
三星拒绝对其电子设备的芯片采购计划或存储芯片业务的库存水平发表评论。
中国的智能手机厂商也在争相提供尽可能最大容量的存储空间，而为了对抗新一代iPhone，他们之间的争夺会进一步加剧。
部分投资者和分析师对可能发生的“减配”问题表达担忧。所谓“减配”是指，某些厂商可能会因为市场供应短缺或利润率承压而减少存储空间。市场研究机构IHS分析师沃尔特·库恩（Walter Coon）表示，如果市场供应仍然很紧张，一些公司就会准备好提供存储空间更小的产品。
分析师还表示，由于这种做法极不受欢迎，手机厂商都不太愿意减少存储空间，而更有可能的情况是，手机厂商不再为新机型升级存储芯片。
