每小时42元，TPU用这种方式赚钱；5亿坏账，国民技术2017年亏损4.87亿元 | 摩尔内参 2\/13

昨天曾报道，博通已经获得12家机构1000亿美元的贷款承诺，包括美银美林、花旗、德银、摩根大通、瑞穗银行、三菱日联金融集团、三井住友银行、富国银行、丰业银行、BMO资本市场、RBC资本市场和摩根士丹利。

而路透社援引消息人士的消息称，两家公司计划将于本周三（2月14日）进行会面，商讨1210亿美元收购高通的提议。

对于1210亿美元收购高通一事，据CNBC网站报道，日前，博通公司CEO陈福阳(Hock Tan)在接受采访时表示自己是一位“节俭”的人。

“我是那种比较节俭的人。你想想，如果再想一下，我还愿意支付80亿美元分手费吗？”陈福阳周一在接受CNBC节目《Squawk on the Street》采访时称。

此外，“任何负责任的董事会都会把和我们的合并协议谈判列为重中之重，”陈福阳称。博通已要求更早与高通会面，陈福阳对于高通没有接受这一提议感到“震惊”。

目前，高通已经二次拒绝博通的收购要约。博通方面则表示1210亿美元已经是最佳以及最终的报价。

‍‍‍‍根据《日本经济新闻》报导，日本科技暨材料大厂松下（Panasonic）日前宣布，因为中国高性能智能手机不断普及，高密度封装的半导体封装材料需求正在增加，自3 月起在中国上海工厂量产防止半导体基板污损等的封装材料。松下将借由在中国生产高品质封装材料，以缩短交货期，满足市场需求。

报导指出，松下将在上海工厂量产供应“模塑底部填充”（MUF）制程的半导体封装材料。模塑底部填充制程是指将液状封装材料注入模具，之后凝固。过程中，一并对芯片和基板进行封装。封装材料则是用于保护基板和芯片的电流连接部位。

进行模塑底部填充能比以往更短时间完成封装，同时减少封装时加热不同材料产生的扭曲变形，使半导体品质更稳定。目前，松下生产的封装材料将针对半导体厂商和代工企业等销售。

松下决定在中国上海生产供应模塑底部填充制程的半导体封装材料之前，是在日本三重县四日市工厂生产该项封装材料。因中国对半导体封装材料的需求迅速提升，才决定在中国量产缩短交货时间，以满足市场需求。

在历经 5 年后，中国商务部终于正式解除对联发科和晨星合并案的掣肘，两家公司终于可以展开内部资源的实质整合，建立物联网布局。

早在 2012 年联发科就已收购完成晨星约 48% 的股权，董事会也通过预计在 2013 年初，就要正式合并。但在受到政府审查时遇到了阻碍，尽管在韩国方面进行的相当顺利，韩国公平会仅提出两家公司合并后不能中断供货、不能垄断价格等简单条件，但中国则一直到 2013 年 8 月才愿意在诸多限制下放行。

因应两家在中国电视芯片市场市占率高达 8 成，所以中国政府要求包含保持晨星独立竞争的市场地位，尤其双方的电视芯片部门在 3 年内必须维持独立营运，且联发科仅能行使有限股东权利，在未经批准许可下不得进行业务合作等条件，并将合并基准延至 2014 年 2 月 1 日。而在 3 年期限过后，联发科在 2016 年再度向中国商务部申请撤销限制条件，但还是拖延到 2018 年 2 月 9 日才终于公告放行。

据中国商务部公告指出，原本两家公司在中国液晶电视主控芯片市场占有近 8 成份额，但如今许多竞争者已进入市场，两者市占率持续下降至低于 50%，中国下游厂商已不再依赖，无必要再继续进行限制，所以根据《反垄断法》第 27 条、《关于经营者集中附加限制性条件的规定》第 25 条、第 26 条、第 27 条、第 28 条，商务部决定解除此案附加的限制性条件。

目前联发科旗下最赚钱的子公司就是晨星，所以市场预期，在禁令解除后，联发科集团在智能电视及物联网芯片可不需再重复投入研发费用，并透过集团资源的有效整合，令联发科的产业布局，尤其是在新兴科技上的应用能更进一步。不过有相关人士表示，禁令解除其实对公司财务及业务，短期内没有重大影响。

2018年2月13日，大量主板厂商开始发布新版BIOS，以适应此前发布的APU——Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G。

据华擎AM4主板支持列表显示，AMD正在秘密准备两款新APU，两款APU的代号分别为Ryzen 5 2400GE和Ryzen 3 2200GE。

从技术规格上看，两颗新款APU是Ryzen 3 2200G和Ryzen 5 2400G的低功耗版本，主频均为3.2GHz，TDP热功耗仅为35W，相较不带”E“的版本热功耗降低了30W。

由于AMD官网暂未透露两款APU的信息，因此具体的售价及上市日期暂不清楚。

谷歌在一篇博客文章中正式宣布，将以“有限数量”向谷歌云客户开放张量处理器（Tensor Processing Unit，简称TPU）服务。

谷歌传奇工程师 Jeff Dean在推特上宣布谷歌TPU首次对外全面开放，这也意味着TPU的商业化正在加速。

“我们对此感到非常兴奋，因为许多研究人员和工程师在进行机器学习时都遇见了计算力不足的问题，而我们认为这（即 Cloud TPU）将是一个很好的解决方案。举例来说，我们一个 Cloud TPU 设备可以在 24 小时内将运行在 resnet-50 上的模型的识别精度训练到 75%。”Jeff Dean 在推特上兴奋地表示。

TPU是谷歌为机器学习而设计的人工智能定制芯片。将TPU开放，对于选择在谷歌云平台上运行机器学习模型的客户来说，可谓好事一桩。但谷歌这次开放的TPU数量有限，而且按时收费，每小时成本为6.50美元。

TPU是谷歌为机器学习而设计的人工智能定制芯片，是一种ASIC（专用集成电路）。是谷歌为机器学习而设计的人工智能定制芯片，第一代TPU于2016年低调推出，广泛应用在AlphaGo、搜索、翻译、相册等背后的机器学习模型中。在AlphaGo战胜李世石的系列赛中，TPU能让AlphaGo“思考”更快，“想”到更多棋招、更好地预判局势。

第二代TPU是在2017年5月18日的Google I/O 大会上推出，也称为云TPU。云TPU对推理和训练都进行了优化，每个 Cloud TPU 包含 4 个定制化的 ASIC，每个 Cloud TPU 的计算能力达到每秒 180 万亿次浮点运算（180 teraflops），并提供有 64GB 的高带宽内存。另外，这些电路卡即可以单独使用，也可以通过超高速专用网络连接起来，形成一个多层次的机器学习超级计算器，谷歌将之称为“TPU pod”。谷歌预计今年晚些时候，将会开始供应这种更大的超级计算器，并表示训练的时间-精度比将得到显着提升。

TPU专用于人工智能和机器学习，可为谷歌带来两大好处：

首先，利用自主研发的芯片，谷歌可以在核心的计算基础设施方面更便宜、更有效地减少对英特尔、英伟达等芯片制造商的依赖。拥有自己的硬件使谷歌能够更快地进行实验。

其次，新的TPU也为谷歌的云计算业务带来额外收入，现在，谷歌云平台（GCP）和谷歌的业务应用程序GSuite每季度可超过10亿美元收入。

谷歌目前允许公司租用单个TPU板卡，今年晚些时候，将允许企业租用多个板卡，并连接成名为TPU pod的超级计算机网络。后面谷歌会开源更多的 ML 模型。

芯片提供的是人工智能三要素中的计算力，如今TPU的全面开放，可为中小AI公司在2018年的商业化应用落地提供硬件上的强大支撑。但也有业内人士评论称“TPU只能通过云获取是一大障碍，英伟达在硬件方面还是碾压谷歌”，并且认为“TPU对固定算法还是有要求，目前应用范围最广还是GPU。”

据台湾竟周刊报道，据估计，台积电在比特币挖矿机芯片的占有率高达九成，施振荣认为，主要原因是台积电的技术领先。 

台积电最资深、担任18年独立董事的宏碁集团创办人施振荣表示，「台积电技术和制程领先，交期质量都比较好，给客户足够的信心，价格虽然比较硬，客户还是愿意到台积电下单。 」

施振荣表示，台湾许多公司有一个共同的问题就是，他们都没有投资未来，台积电则是不断投资新技术和制程，「比特币的商机爆发后，挖矿机芯片只有台积电能够提供，所以就能够抓住机会。 」

仅管比特币今年以来大幅回调，不过，台积电主管认为，现在比特币的价格还是很好，只要挖出来的比特币符合成本，挖矿机的商机就会继续存在，至于挖矿机的成本究竟多少？ 台积电主管不愿透露，该公司内部的评估则是，未来两年的需求还是很可观。

难怪，日前南韩媒体报导指出，三星已经与中国的比特币挖矿机厂商签约，准备开始为对方生产挖矿机芯片。