专栏名称: 芯师爷
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2017年硅工艺射频微波集成电路系统研讨会暨第52期国际名家讲堂

芯师爷  · 公众号  ·  · 2017-10-13 18:27

正文



2017年硅工艺射频微波集成电路系统研讨会

第52期国际名家讲堂

预告

2017年10月30日-11月2日

中国·南京


活动安排

1

2017年硅工艺射频微波 集成电路系统

研讨会

(免注册费)

活动时间:2017年11月2日(周四上午)

活动地点:南京苏宁威尼斯酒店

(浦口区江山路京新198-1号,

地铁3号线柳洲东路站旁)

2

第52期国际名家讲堂

(需注册费,详情见下文)

活动时间: 2017年10月30日-11月1日(三天)

活动地点: 南京苏宁威尼斯酒店

(浦口区江山路京新198-1号,

地铁3号线柳洲东路站旁)


组织单位

主办单位

工业和信息化部人才交流中心(MIITEC)

比利时微电子研究中心(IMEC)

协办单位

南京江北新区人力资源服务产业园

江北新区IC智慧谷

南京集成电路产业服务中心

南京市集成电路行业协会

江苏省半导体行业协会

中国半导体行业协会集成电路分会

支持媒体

EETOP、射频百花潭、微波仿真网、

半导体行业观察、半导体圈、芯师爷、

IC咖啡、半导体行业联盟、芯榜、

中国半导体论坛等


导读

各有关单位:

为了提高我国集成电路行业专业人才整体技术水平,促进行业专业技术人才知识更新,工业和信息化部人才交流中心启动实施了“芯动力”人才发展计划。此次系列活动——“名家芯思维”——2017年射频微波集成电路系统研讨会暨第52期国际名家讲堂,为“芯动力”人才发展计划中的一项重要组成,望通过此次活动,加强射频微波集成电路系统领域尖端人才交流,探讨该领域发展过程中遇到的问题与思考,为加速行业发展献计献策。



一、“名家芯思维”之

2017年硅工艺射频微波集成电路系统研讨会

(免注册费)


报名方式


(1)微信报名: 关注微信公众号“国家IC人才培养平台”(微信号:ICPlatform),并点击下方选项卡“在线注册-10月活动报名”,填写相关信息。

(2)邮件报名:

报名回执表下载链接:

http://www.icplatform.cn/form

(发送报名信息到邮箱[email protected]

邮件题目格式:“ 报名+2017年 硅工艺射频微波集成电路系统研讨会 +单位名称+人数

邮件内容:含有姓名、单位、部门及职务、电话、邮箱。

(3)电话报名: 周静梅  025-69640097

张   欢  025-69678210

18262610717


二、第52期国际名家讲堂

(需缴纳注册费用)


1.时间: 2017年10月30日-11月1日(3天)

2.讲堂主题: 高性能模拟混合信号IC设计-低功率到高精准到高速

3.地点: 南京苏宁威尼斯酒店

(浦口区江山路京新198-1号, 地铁3号线柳洲东路站旁)

名家介绍

Jerry  Jiang

IEEE Fellow

美国博通公司(Broadcom)技术总监

博通杰出工程师


个人履历:

  1. Xicheng Jiang在中国科学技术大学取得学士学位,随后在 美国加州大学洛杉矶分校电子工程系学习并获得硕士和博士学位。

  2. 1997年—至今,美国博通公司(Broadcom)的模拟和射频微电子团队任职,现为博通的技术总监和“博通杰出工程师”。

  3. IEEE Fellow,曾长期担任ISSCC、CICC的技术委员会委员/分委会主席, 并曾担任IEEE电路与系统快报的副主编。

研究领域:

  1. 研究包括数据转换器、高速串行收发器、蜂窝基带、Hi-Fi音频驱动、麦克风接口和精密传感器接口。

所获荣誉:

  1. 拥有40多项授权和待批美国专利,独著和合著有40多篇大会和期刊论文,并由剑桥大学出版社出版其著Digitally-Assisted Analog and Analog-Assisted Digital IC Design。

  2. CICC 2009年最佳论文奖以及CICC 2013最佳张贴论文奖的共同获得者。

讲堂大纲

Day 1: Low-power & Precision Circuit Designs

第一天:低功率和精准电路设计

Introduction

  • Process scaling and device modeling

  • Analog Mixed-Signal designs using FinFET

  • Analog Mixed-Signal designs using SOI

  • Nano-power circuit design techniques

  • Analog Techniques for Nano Power Designs

  • Practical Low-power Design Examples

  • Biasing

  • Reference

  • Oscillator

  • Comparator

  • Amplifier

  • Case Study

  • A 32nW Bandgap Reference Voltage Operational from 0.5V Supply for Ultra-Low Power Systems

  • Amplifier classes from Class-A, Class-B, Class-D, Class-G, Class-H

  • Precision Class-D amplifiers

  • Class-D modulation schemes

  • Class-D amplifier architectures

  • Practical design examples

  • Digital implementation

  • Analog implementation

  • EMI reduction

  • Pop-click suppression

  • Emerging trends

  • References

  • Precision audio CODEC

  • Introduction

  • Stereo audio CODEC architecture & design

  • Audio input path

  • Audio output path

  • Microphone bias generation

  • Measurement results

  • Conclusion

Day 2: High-speed SERDES

第二天:高速SERDES

  • The basic of high-speed SERDES

  • General SERDES system

  • The challenges and solutions

  • Equalization techniques for high-speed SERDES

  • The channel

  • Pre-emphasis

  • Analog equalizer

  • Linear equalizer

  • DFE

  • Digital equalizer

  • FFE

  • DFE

  • MLSE

  • PAM4

  • A practical design example

  • The trend of high-speed SERDES designs

  • Clock and Data Recovery (CDR) architecture and circuit implementation

  • Performance metrics

  • Basic architectures

  • Linear/Bang-bang

  • Digital

  • Hybrid

  • Application-specific CDRs

  • Multi-lane chip-to-chip links

  • Repeaters for optical links and active cables

  • High-speed SERDES receiver practical design considerations

  • BER

  • CTLE

  • DFE

  • RX signal chain

  • RX circuit implementations

  • Comparator design

  • Pre-amplifier design

  • CTLE circuit design

  • VGA circuit design

  • DFE implementations

Day 3: High-speed data converter

第三天:高速数据转换器

  • High-speed ADC architecture

  • System level

  • Budgeting of non-idealities

  • Architecture level

  • Time interleaving

  • Calibration

  • Flash ADCs

  • High-speed SAR ADC design

  • SAR ADC Architecture

  • Circuit Design Considerations

  • Advanced SARADC Examples

  • Summary

  • Voltage reference design

  • Bandgap Reference

  • Start-up consideration

  • Bandgap Trimming

  • High-speed DAC design

  • Design considerations

  • Layout consideration

  • Measurement methodology

注册费用

注册费用: 5380 元/人

芯动力合作单位: 5080 元/人

在校学生: 3580 元/人 (需所在院系提供在读证明)。

注: 以上费用含面授费、场地费、资料费、午餐费; 学员需自理 交通费、食宿费等费用


国信艾麦克(北京)信息科技有限公司由中心和IMEC共同设立,为本期国际名家讲堂提供会务服务并开具发票,发票内容为培训费。请于2017年10月25日前将注册费汇至以下账户,并在汇款备注中注明款项信息(第52期+单位+参会人姓名)。

付款信息:

户  名: 国信艾麦克(北京)信息科技有限公司

开户行: 工行北京万寿路南口支行

帐  号: 0200186409200051697

或请携带银行卡至活动现场,现场支持 POS 机付款。

报名方式

报名截止日期: 2017年10月25日

报名方式:

1.邮件报名(推荐)

报名回执表下载链接:

http://www.icplatform.cn/form

填写报名回执表并发送Word电子版至“国家IC人才培养平台”邮箱,

邮箱地址:[email protected]







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