2018年世界半导体材料销售市场情况

据SEMI报道：2018年世界半导体市场销售额达519.4亿美元，同比增长10.7%，其中：晶圆制造材料销售额为322亿美元，同比增长15.9%，占到材料市场销售总额的62.0%，封装材料市场销售额为197亿美元，同比增长3.0%，占到材料市场销售总额的38.0%。2011—2018年世界半导体材料市场规模及增长情况见图1.13.1。

在2018年世界半导体材料市场消耗中，中国台湾地区以114.5亿美元，同比增长11.2%，占到市值22.0%，连续九年位居全球第一位；韩国以87.2亿美元，同比增长16.1%，占到市值16.8%，位居第二位；中国（大陆）以84.4亿美元，同比增长10.6%，占到市值16.3%，位居第三位。日本、北美、欧洲等地区分别增长9.2%、6.0%和13.7%。2018年世界半导体材料市场区域分布及发展情况见表1.13.3。