【国信电子胡剑团队】兆易创新：股权激励方案发布，中长期成长目标确立

剑道电子 · 公众号 · · 2023-07-06 21:57

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事项

公司公告：公司拟通过股权激励计划授予1018位激励对象总计1081.34万股股票期权，授予股票期权的行权价格为每股86.47元。

国信电子观点

1）集成电路行业具有技术密集、资金密集和知识型员工密集特征。作为国内领先的存储芯片和MCU芯片设计龙头公司，对优秀的管理、技术人员的依赖较大，股权激励覆盖65%员工，为公司中长期发展夯实核心人才基础。2）本次股票期权激励计划明确了中长期业绩目标，即以2018-2020年营业收入均值为基数，2023-2026年营业收入增长率分别不低于110%、120%、160%、180%。当前半导体行业虽然临近复苏周期，市场竞争仍激烈，中长期业绩增长目标设立，彰显公司经营信心。预计公司2023-2025年归母净利润11.92/16.16/22.41亿元，EPS为1.79/2.42/3.36元，对应PE 61.8/45.6/32.8x，维持“买入”评级。

风险提示

下游需求不及预期；新产品开发不及预期；国际关系恶化等。

股权激励覆盖65%员工，为公司中长期发展夯实核心人才基础

7月4日，公司发布《2023年股票期权激励计划（草案）》，拟向激励对象授予1081.34万股股票期权，涉及的标的股票种类为人民币A股普通股，约占公司股本总额的1.62%，股票期权为一次性授予，无预留权益。本激励计划拟授予激励对象总人数为1018人，包括公司公告本激励计划时在公司或其控股子公司任职的公司管理人员、核心及骨干人员，占2022年底公司总员工人数65%，授予股票期权的行权价格为每股86.47元。

施行常态化激励机制，公司夯实中长期发展的人才基础 。公司系芯片设计公司，所处行业具有技术密集、资金密集和知识型员工密集特征。通过持续投入研发，保持技术创新和领先，以稳定的产品性能和高可靠性赢得客户，满足不断发展变化的市场需求，是公司作为国内行业龙头可持续成长的保障和动能来源。因此，公司对优秀的管理、技术人员的依赖较大，充分保障股权激励的有效性是稳定核心人才的重要途径，合理的激励成本有利于公司有效地进行人才激励，使公司在行业竞争中获得优势。

中长期业绩增长目标设立，彰显公司经营信心

公司为本次股票期权激励计划设定了以2018-2020年营业收入均值为基数，2023-2026年营业收入增长率分别不低于110%、120%、160%、180%，对应的营业收入绝对值分别不低于69.619亿元、72.934亿元、86.195亿元、92.825亿元（其中2023-2024年与公司2021年股权激励计划业绩目标一致）。本期激励计划2023-2024年业绩目标不低于历史股权激励目标值，公司营业收入长期来看继续保持成长趋势。

半导体行业复苏在即，高强度持续研发投入有望启动新一轮增长。 2022年公司研发投入合计10.3亿元，研发投入总额占营收12.7%，其中费用化9.3亿元，研发费用率为9.5%。公司在不断丰富产品线，目标同时满足海内外车载和工控等高品质客户的需求，推进NOR Flash新工艺迭代，38nm SLC NAND车规产品市场开拓，量产包括M7产品在内的高性能工业级MCU，推进车规级MCU市场推广以及继续研发ASIL-D级MCU产品、持续进行模拟产品市场开拓。

附表：财务预测与估值

国信电子团队

胡剑： 电子行业首席分析师，复旦大学电子系学士，复旦大学世界经济系硕士，法国EDHEC商学院交换生。2021年8月加入国信研究所，之前任华泰研究所消费电子行业首席，2018年第一财经最佳分析师电子行业第3名，2019年证券时报金翼奖分析师电子行业第2名，2019年II China科技行业入围，2019年新浪财经金麒麟新锐分析师电子行业第1名，2020年II China科技行业第2名。（执业资格编号：S0980521080001）

胡慧： 电子行业高级分析师，上海财经大学会计学士，北京大学物理博士，CPA、CFA，发表多篇SCI论文，并获得1项国家发明专利，2021年8月加入国信研究所，之前任华金研究所电子组长，主要覆盖半导体板块。（执业资格编号：S0980521080002）

周靖翔： 美国犹他大学计算机工程硕士学位，电子工程学士学位，应用数学学士学位。2021年10月加入国信研究所，拥有5年半导体行业研发经验，曾先后就职于中芯国际和华为海思，参与多项国内领先半导体工艺开发及全球领先SoC芯片开发项目。（执业资格编号：S0980522100001 ）

李梓澎： 武汉大学金融学士，中国人民大学金融硕士。2021年10月加入国信研究所，曾就职于华泰证券研究所，主要覆盖消费电子、面板板块。（执业资格编号：S0980522090001）

叶子： 北京师范大学化学学士，香港中文大学材料科学与工程博士，香港中文大学物理系博士后，南方科技大学深港微电子学院访问学者，主要从事半导体物理与薄膜沉积技术、光伏器件及光电化学电池研究。2020年成为国信证券博士后，2022年加入国信证券经济研究所，主要覆盖功率器件、碳化硅等半导体板块。（执业资格编号：S0980522100003）

杨宇凯： 北京航空航天大学学士，北京航空材料研究院硕士。2022年8月加入国信研究所，拥有1年半航空材料研发经验和近3年半导体行业研发经验，曾先后就职于北京航空材料研究院和中微半导体设备有限公司担任研发工程师，深度参与了多家国内外晶圆大厂半导体制造项目，主要覆盖半导体板块。（执业资格证：S0980122080334）

詹浏洋： 清华大学电子工程系工学学士、硕士，清华大学经管学院经济学学士(第二学位)，中级经济师(金融专业)。曾参与国家高技术研究发展计划(863计划)科研项目，发表SCI论文1篇，并赴国外参加相关学术会议报告。2022年6月加入国信研究所，之前任华润置地投资管理主管。（执业资格编号：S0980122060008）

李书颖： 香港中文大学（深圳）统计学学士，悉尼大学金融硕士，2022年8月加入国信研究所。（执业资格证：S0980122080309）

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