专栏名称: MEMS
中国首家MEMS咨询服务平台——麦姆斯咨询(MEMS Consulting)
51好读  ›  专栏  ›  MEMS

《一加5智能手机》拆解分析报告

MEMS  · 公众号  ·  · 2017-08-29 00:00

正文

购买报告请联系:
麦姆斯咨询 王懿
电话:17898818163
电子邮箱:wangyi#memsconsulting.com(#换成@)


一加5智能手机搭载最新的高通骁龙835八核处理器,10nm工艺,运行于Android 7.1操作系统,配备5.5英寸1080P(1920 x 1080)的AMOLED屏幕,6GB运行内存,64GB闪存;屏幕采用5.5英寸的三星AMOLED屏,使用2.5D康宁大猩猩五代保护玻璃;采用双Nano-SIM卡槽设计,不支持扩展存储;采用USBType-C接口,支持Type-C数字音频,且支持3.5 mm耳机插孔;内置3300mAh锂聚合物电池;前置1600万像素摄像头,后置1600万像素+2000万像素摄像头,支持正面指纹识别。



一加5智能手机支持Dash闪充技术(5V 4A),快充功率和OPPO R11的适配器相同,也是5V 4A。



一加5智能手机后盖通过底部两颗六角螺丝和卡扣与内支撑固定,卡扣固定较为牢固,后盖与内支撑连接缝隙处贴有一圈泡棉胶,耳机和USB接口软板固定在后盖上,打开后盖时需先将其BTB接口打开。



一加5智能手机后盖上除了耳机和USB接口软板,还集成了NFC天线、电源/音量侧键和三段式按键,三段式按键通过十字螺丝和金属盖固定。



一加5智能手机主板通过十字螺丝固定,主板正反面都贴有石墨片;电池的固定方式和ViVo-X9i、OPPO-R11一样,采用透明胶纸固定,易于拆解和更换;另外手机内使用一根RF同轴线。



一加5智能手机主板上的光线距离传感器上盖有橡胶套保护,内支撑上集成了侧键软板、振动器、MEMS麦克风软板、屏幕连接软板和RF软板。内支撑的电池仓内贴有大面积双面胶,此胶用来粘贴固定软板和电池。



一加5智能手机屏幕的固定方式和R11相似,通过黑色胶固定,指纹识别通过胶粘贴固定在保护玻璃上。




去掉屏蔽罩后可以看到主板上的IC。

主板正面主要IC(下图):
红色-Samsung-KLUCG4J1ED-B0C1-64GB闪存芯片
黄色-Samsung/Qualcomm-K3UH6H6/MSM8998-6GB内存/处理器芯片
蓝色-Bosch-BMI160-加速度+陀螺仪传感器芯片
绿色-Qualcomm-WTR5975-无线射频收发芯片
粉色-NXP-TFA9890A-音频放大器芯片
青色-AKM-AK09911-电子罗盘芯片
橙色-光线距离传感器芯片
紫色-MEMS麦克风




主板背面主要IC(下图):
红色-Qualcomm-WCN3990-WiFi/蓝牙芯片
粉色-Qualcomm-WCD9335-音频解码芯片
紫色-Qualcomm-PMI8998-电源管理芯片
青色-Qualcomm-PM8005-电源管理芯片
蓝色-Qualcomm-PM8998-电源管理芯片
绿色-NXP-NFC控制器芯片
橙色-Qorvo-QM78012-射频芯片
褐色-AVAGO-AFEM-9046-功率放大器芯片
黄色-MEMS麦克风



手机官网资料虽然没有提及其防水性能,但内部还是有防水设计的,比如在后盖与内支撑的连接处贴有一圈泡棉胶,耳机接口和USB接口都贴有硅胶圈。



一加5智能手机还支持NFC功能,其NFC线圈贴于后盖的后置摄像头保护盖处。



一加5智能手机还增加了一个三段式按键,用来快捷控制手机铃声的模式,模式分为三种:静音、勿扰和响铃。



MEMS麦克风方面手机内部一共使用三颗,其中两颗在主板上,副板有一颗。

指纹识别和OPPO R11所使用的传感器相同,都为不可按压式指纹识别。



一加5智能手机前置摄像头CMOS图像传感器型号为IMX371,厂商为Sony,支持EIS电子防抖。



一加5智能手机后置双摄像头CMOS图像传感器使用的是Sony的IMX398(1600万像素)和Sony的IMX350(2000万像素),摄像头支持2倍光学变焦,1600万像素的长焦镜头支持EIS电子防抖;另外该双摄像头的CMOS图像传感器所使用的型号和OPPO R11上的双摄像头CMOS图像传感器型号相同。



一加5智能手机主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表:



总结:

一加5的官网售价为¥2999,OPPO R11售价也是¥2999,通过上述对比可以看到两者的后置摄像头、显示屏、指纹识别、多天线设计和快充相同,不同点在于:处理器型号、电池容量、USB接口类型、NFC功能、蓝牙和防水等。

一加5和R11部分对比:



产品技术分析服务:

一:整机分析报告:产品技术亮点、参数信息、包装规格、整机外观、拆解步骤、主板/软板分析、电池/摄像头/显示屏分析、成本参考信息。

二:IC器件分析报告:封装级分析、器件工艺分析、材料结构分析、可靠性/失效实验。

如果需要购买《一加5智能手机》拆解分析报告,以及IC和MEMS器件分析报告,请发邮件至wangyi#memsconsulting.com(#换成@)。