独家！史上最全的半导体炒作地图

本周市场最强最热的板块是什么？毫无疑问是芯片半导体。板块指数的周涨幅高达 15.14% ，亮瞎老美的狗眼。

上周末晚上，我们在《 亮剑！中美贸易战之“芯片替代” 》中，第一时间给大家指出了芯片的投资机会，并且重点推荐了三只牛股标的，其中有两只涨幅均已 超20% 。

或许在短期内，这一波芯片行情的上升空间已经不大，但是这个领域是中美贸易战的核心，更是国家未来重点扶持的对象，后市不排除还有第二波、第三波行情。所以，我们应当对芯片板块进行更详细的解剖。

半导体位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、 PC 等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，可以好不夸张的说，半导体是电子信息产业的基石。

以智能手机为例，诸如骁龙、麒麟、苹果A系列CPU为微元件， 手机基带芯片和射频芯片是逻辑 IC；通常所说的2G或者4G运行内存RAM为DRAM，16G 或者 64G 存储空间为 NAND flash；音视频多媒体芯片为模拟 IC。以上这些统统是属于半导体的范畴。

从分类来看，半导体主要分为集成电路和半导体分立器件。半导体分立器件包括半导体二极管、三极管等分立器件以及光电子器件和传感器等。

对于大部分投资和而言，要了解一个行业，首先要从该行业的产业链入手，对于电子产品，由于其产品种类多，专业性较强，我们更加要从产业链入手去寻找相关的个股，这样可以事半功倍。

从产业链的角度来看，电子制造产业包括：原材料砂子-硅片制造-晶圆制造-封装测试-基板互联-仪器设备组装。 集成电路产业链主要为设计、制造、封测以及上游的材料和设备。

【上游】 设备和材料，重客户资源；IC设计，高壁垒、重研发（重无形资产）。

【中游】 晶圆制造，重资金、重技术。

【下游】 封测，较中庸，处高壁垒和重资产的后端环节，重客户（IDM与Fabless + Foundry）。

从产业链来看，无疑我们需要在本次产业分工中获得竞争优势。在上一篇系列研究报告《 半导体全产业链深度分析（总纲） 》中，我们提到，在本次产业链转移中，我们占据天时地利人和。

从产业链分工来看，本轮半导体周期，我们有望从封测主导到设计、制造主导。认清楚这个趋势很重要，我们将在下一个小结中重点对这个趋势进行解读。