【天风电子】一周半导体行业动向：海外重点公司财报解读与指引(高通，Skyworks)；数据解读MCU行业特征与属性170723

本周是海外半导体公司发布财报的密集期，坚持从产业链上下游验证的角度去挖掘股票的投资机会是半导体投资的方法论之一。我们也深入跟踪海外的重点标的，试图重新构建从上游指导中下游的研究架构，从中挖掘时间进入下半场之后的重点方向。

高通

1 我们看多2H半导体制造封测线的观点再次在高通的运营数据中得到验证。我们也强调，高通的DOI和库存周转周期对于中下游产业有重要的相互验证作用。以一年周期观察，我们预计从本季开始，高通的DOI会开始下降，进入一个健康的水位。

资料来源：公司季报，天风证券研究所

每当高通的库存一阶导数据（QoQ）高企，意味着高通去库存阶段，台积电后续营收的二阶导也会相应下降，意味着代工厂增长动能不足；反之亦然，当高通库存恢复到正常水位下，一阶导开始为负，补库存的需求增长，台积电后续营收的二阶导会上升，意味着增长动能恢复。

资料来源：公司季报，天风证券研究所

从上游的Fabless库存数据，我们大致推断对中游Foundry的需求和后续的增长动能，从这条主线来看，Foundry的营收增长动能时间点大致会在Fabless消化库存之后的一个季度。我们判断从2017Q2往后，至少看2个季度，是Fabless库存消化之后的订单补库存期，对于Foundry的制造主线来说营收动能将恢复。

2 正如我们对高通2季度财报点评的题目一样，“高通正在遇到一点小麻烦”。从本季来看，麻烦还在继续发酵。通过专利授权赚钱的路径正在受到挑战，高毛利的赚钱模式或许也会在诸如苹果等强势的客户面前不复存在。不说苹果诉讼，高通的royalty rate已经在逐年下降。对产业链下游看，如果苹果胜诉，智能手机制造商的成本将存在下降空间。我们看到法说会上投资者最为关注的仍然集中在高通的QTL业务，苹果和高通针对专利许可费的争议从一季度以来持续在发酵。而尽管苹果拒绝向高通支付10亿美元的专利授权费，但高通的QTL营收及利润依然超过了预期。三季度，苹果未能如约支付专利使用费，而该笔费用在2016年3季度为7亿美元。尽管受到与苹果专利费纠纷的影响，但我们看到高通在专利营收端仍然具备很强的赚钱效应。我们仍然维持一季报以来的观点：无论是苹果的诉讼还是各国FTC（Federal Trade Comission）的指责，都使得高通的股价在未来一段时间内表现出一定的不确定性。

3 高通关注的半导体增量市场来自于5G的RFFE和车载半导体，海外巨头判断正确的路径将是我们投资确定性的方向指引。随着高通与TDK合资创立RF360，以及收购NXP涉足汽车业务，高通的板块布局逐渐明显。一是继续扩大公司在移动通讯芯片端的市场份额，尽管与苹果等的专利授权费等因素使得这部分业务充满了一定的不确定性，但凭借公司的专利优势，仍能够维持在移动端的地位。这一点从一季报高通和国内主要智能手机厂商签订授权合同在扩大也能看出其垄断地位依旧；二是公司扩大了在汽车和数据中心的投入，收购NXP显示了公司的决心。未来汽车半导体市场将超过手机端，因此凭借与NXP的垂直整合优势将加速公司在自动驾驶等领域的发展。

4 智能机方面，随着智能手机市场季节性兴起，下个季度是智能手机集中拉货期。从地区分布来看，中国地区成为高通营收的最主要收入来源。由于中国手机层次丰富，高通包括高通骁龙、高通单芯片、千兆LTE等所有价格的产品线均会继续获得发展。随着中国手机品牌进军印度等海外市场，中国市场将持续成为高通的增长动力。高通同样看到在消化上半年智能手机调整库存的情况下，下半年供应端释放，2H的增长动能值得期待。

Skyworks

1.现阶段智能手机仍然是公司主要收入来源，公司是全球主要智能手机厂家的供应商，观察公司季度数据可以提前预判手机产业链的走势方向，而公司受益于智能手机架构的提升对系统复杂性和性能提出要求是内生的驱动力。公司主营业务73%均由手机业务贡献，作为全球重要供应商，公司业绩对终端手机市场起到指引作用。由公司经营预期来看，Q4（7-9月）与Q1（10-12月）会继续增长，预计Q4营收9.8亿，同比增长17%。从目前得到的信息来看，公司最大客户苹果可能在下半年发布并量产iPhone8，以及公司与中国手机厂商的合作进一步加深，营收预期可以客观反应手机终端市场走势，2H及明年一季度会迎来集中兑现。因此持续看多手机及相关产业，包括下游手机厂商，fabless和晶圆代工商，电子设备厂商，以及半导体设备制造商。建议关注OLED，苹果，三星，台积电，AMAT，ASML,中芯国际（H)。

2.公司布局物联网与5G，将物联网与5G视作未来发展的方向，目前来看，物联网与5G落地时间尚不明朗，短时间内相关厂商很难获得资金上的回报，但从长远来看，5G与物联网都是未来发展的趋势，因此建议观察相关公司，一旦技术上有所突破，相关公司可能在业绩上有集中爆发，但目前来看，爆发尚不存在。

IOT对于无线通信传输的天然刚需属性无所不在，虽然目前不像智能手机那样有巨大的市场，但季增长呈现上升趋势，也不受季节性调整影响。我们看到下游的IOT市场在缓步起量.

5G会是确定性的行业机会。5G对于行业来说将会是一个改变。从速率上来说，5G会是现在4G的10倍，同时，延迟减少，效率更高。将会增加运营商的带宽程度，更高的调制方案，并将会实现从256QAM到更为复杂，更高强度迈进。公司看到这样的机会，加紧在数据上传和下载方面的载波聚合方案融入现有产品。在产品开发路径上，公司会和三星华为等企业保持共同开发的合作关系。

3 几个技术趋势方向：未来的芯片趋势是继续往高度集成化的方向演进，比如以SiP封装实现的FEM会非常关键。同时，核心关键技术还包括了砷化镓、温度补偿SAW滤波器和加强型电源管理。载波聚合的迅速发展，也将使得公司深度受益。

本周的议题除了海外半导体重点公司的财报之外，关于“MCU缺货”的主题也逐渐被市场关注。起因是因为有媒体报道意法半导体因为产能原因暂停后续接单以及造成相应的交货延迟，而此后意法半导体也随之发布声明言报道失实。我们尊重MCU行业发展规律，仅从行业角度做一些思考

1 MCU行业属性量大价跌，应用极为广泛，但价格不会像今年的存储器一样，出现剧烈的波动。市场玩家众多，产品并不具备因为独家的稀缺性而造成无可取代的局面。我们以最新5月份SIA公布的数据来看，MCU的销售额YoY同比增长14%左右的水平，相比其他的产品，处于中位。出货量同比YoY增长20%，位居行业之首；但ASP YoY同比下降4%左右。继续保持量增价跌的走势。

2 MCU产品线丰富，从8位到32位，各个不同内核针对的下游市场应用也不同。假设32位的MCU缺货，对于8位MCU的需求并不会有转单效应。

3 此次“MCU缺货”主题如果成立，短期转单效应下受益标的可以关注台湾的义隆，新唐，A股的标的为中颖电子和兆易创新。同时MCU的行业并没有发生显著变化。

重点标的：ASM Pacific（H），中芯国际（H），华天科技，长电科技，北方华创，圣邦股份，中颖电子，全志科技，捷捷微电，长川科技，江丰电子。

全球两年建17座12吋晶圆厂，中国大陆占10个

韩国半导体出口价格创30个月高，三星NAND加速扩产

今年全球半导体设备销售额将达494亿美元创新高

8寸晶圆代工火爆！原来是物联网和汽车电子旺

三星明年重新为iPhone代工7纳米芯片

综合报道，今年三月以来，中国大陆至少有五座半导体十二吋厂计划相继启动，包括武汉新芯第二期、美国万代半导体重庆十二吋功率半导体晶圆厂、合肥长鑫十二吋DRAM工厂、台积电南京晶圆代工厂、德科玛淮安十二吋厂等，中国大陆将成为全球半导体十二吋厂的最大工地。过去两年全球共兴建十七座12吋半导体厂，有十座设在中国大陆，同期间日本与韩国仅各增加一座产线。自2015年起，中国半导体产业掀起发展新高潮，在建、新建晶圆厂项目投资额近万亿元，其中大量的资金将投向设备购买。

来源：中国半导体协会

点评：我们继续维持今明两年是半导体设备周期大年的开启判断，订单兑现逻辑也是我们下半年持续关注的主线。国内A股前期过高估值已经充分Price in了设备企业的未来预期，现阶段需要通过订单的逐渐兑现来消化估值。我们重点观察建厂逻辑下的时间兑现点来进行投资，建厂遵循土建厂房建设——〉设备进厂——〉开工产能爬坡购置材料的时间节点。而在大周期下确定性增长的港股ASM Pacific也是我们重点推荐。国内相关标的即为北方华创和长川科技。

最新数据显示，韩国六月份半导体出口价格创下30个月新高，再次证明全球芯片需求持续成长。据韩国央行周一公布数据，六月半导体出口价格指数来到48.79，此为2014年十二月以来之最，当时指数报49.05。除此之外，三星预估半导体部门当季可创造151亿美元的销货收入，超越野村证券预估英特尔同期间营收144亿美元，这将使得三星取代英特尔，成为全球半导体营收龙头。

来源：中国半导体协会

点评：三星上半年的业绩优异归功于存储器涨价的因素，存储器类似于大宗商品的属性使得涨价推动了业绩的增长显而易见。刨除存储器涨价因素外，三星的代工业并没有比往年来得更出色。对于涨价的持续性而言，还有待观察。

根据国际半导体设备材料产业协会(SEMI)最新发布年中预估，2017年全球半导体设备市场销售额将年增19.8%，达494.2亿美元，超越2000年的477亿美元，创下历史新高。预计2018年销售额还会再年增7.7%，达532.1亿美元，再创新高。

来源：中国半导体协会

点评：作为全球前道设备的龙头企业AMAT，在一季报的指引中已经上调了2017年WFE投资的预期，从年初的5%全年增长上调至15%，上调增长再次验证今明两年是半导体设备大年周期的开启。同时预期WFE在今明两年将迅速达到400亿美元。从下游来看，长期根源驱动因素将会是汽车和AR / VR。现在看到的是手机中更多的内容，包括了NAND和DRAM在手机中容量增长，也看到处理器方面的最先进技术方面的演进推动超过40％的设备类型应用。

据报道，在当前半导体供应链逐渐进入下半年传统旺季之后，8寸晶圆代工产能全面吃紧。其中，包括台积电、联电晶圆双雄在2017年第3季的8寸晶圆代工产能都已经达到满载状态，世界先进第3季也是接单满载的情况，订单能见度已经看到10月底。至于，推动这波8寸晶圆代工需求的产品，则正是目前的当红炸子鸡──物联网（IoT）及车用电子。根据半导体业者透露的消息指出，在物联网与汽车电子的带动下，当前8寸晶圆厂未来将出现明显复苏。其中，不管是从晶圆厂的营运状况，或是月投片产能的角度来看，8寸晶圆厂都已摆脱2008年金融海啸以来的低迷气氛。

来源：TechNews科技新报

点评：8寸晶圆产能在去年同期已经塞满，理由无外乎没有新增产能和需求旺盛。我们认为，8寸晶圆今年继续塞满也是预期之内，并没有新的边际增量。

据报道，在2013年被台积电夺走iPhone芯片代工订单后，三星电子将于明年再次为苹果公司的新iPhone生产芯片。三星已在近期购买了极紫外光刻机专为iPhone生产7纳米移动处理器。极紫外光刻机是最先进的芯片制造设备。消息称，三星负责芯片和其它零部件业务的联席CEO权五铉(KwonOh-hyun)为这笔交易的达成发挥了关键作用，他在上月造访了苹果总部。三星计划在不久后完成对新芯片制造机器的自主测试，然后寻求获得苹果在芯片生产上的最终批准。台积电现在是全球第一大芯片代工公司，份额为50.6%。

来源：凤凰科技

点评：现在就判断三星成为7nm的苹果代工商言之过早。台积电在7nm上的研发和投产都在计划之中，并没有任何迹象表明苹果会转单。三星在A9上的代工未能取得苹果的充分满意而使得A10的订单被台积电全拿的案例还在不久前，目前来看，在7nm上的投资和进展台积电还是遥遥领先的。