行业观点
AI大模型持续升级，各大云厂商纷纷加大资本开支，Meta上调2024年资本开支，从300-350亿美元上调至350-400亿美元；谷歌2024年Q1资本开支120亿美元，同比增长91%，后面三个季度高于120亿美元，全年至少增长49%；微软在2024年第一季度的资本开支为140亿美元，同比增长79.4%，并表示下季度CAPEX环比大幅增长。英伟达FY1Q25营收260亿美元，YoY+262%，QoQ+18%，FY2Q25业绩预计营收280亿美元（+-2%），业绩表现持续超预期；目前AI芯片需求强劲，Blackwell架构芯片供不应求的状况可能会持续到2025年。台积电预计AI相关收入今年有望翻倍，未来有望保持50%以上增速。AI在手机及PC端应用加速，中长期来看，AI有望给消费电子赋能，带动电子硬件创新，带来新的换机需求，2024年看好AI新技术创新驱动、消费电子创新叠加需求转好及自主可控受益产业链。
投资逻辑：
AI云端算力硬件：大模型持续升级，算力需求不断提升，微软、亚马逊、Meta、谷歌四大云厂商均上调了2024年AI资本开支，云厂商CAPEX高速增长有望带动AI算力硬件需求继续旺盛。英伟达Blackwell架构芯片供不应求，CoWoS封装产能持续扩张，光模块800G需求强劲，2025年1.6T放量，AI服务器及交换机带动高速PCB量价齐升，HBM 2024年产值将翻4倍，英伟达NVL72带动铜互连需求大幅增加，继续看好AI云端算力硬件受益产业链。
消费电子：AI在端侧应用加速，三星AI手机S24表现出色，华为及联想发布了AI PC，苹果发布搭载基于M4芯片的新款AI iPad产品，M4芯片集成了苹果历史上最快的神经引擎，每秒可执行高达38万亿次操作。苹果计划在WWDC 2024大会上展示最新的人工智能技术和产品，提供更多融入AI元素的系统和软件，苹果将在9月发布iPhone16，有望在AI方面超预期。微软发布Copilot + PC，Copilot+ PC 具备实时语音助手功能、实时翻译功能、并推出Recall功能（可记录在PC上做过/看过的所有事情，并可以搜索）。展望下半年，将有众多重磅AI手机、AI PC发布，三季度迎来需求旺季，库存逐渐至合理水平，产业链有望迎来较好的拉货机会，看好需求转好、消费电子创新受益产业链。
半导体设备/零部件：国产半导体设备厂商受益本土晶圆产能扩张，以及公司自身的品类及份额拓展，成长速度和空间均十分显著。2023年头部晶圆厂受到行业需求和美国出口管制的影响，招标整体偏弱，随着芯片库存去化至合理水平，下半年迎来需求旺季，晶圆厂稼动率逐步提升，一些成熟制程大厂的资本开支有望重新启动，叠加存储芯片产能持续扩产，下半年有望迎来招标和设备订单旺季，需求复苏叠加自主可控，看好细分行业龙头公司。
半导体芯片：我们认为目前行业整体已渡过“主动去库存”阶段，进入“被动去库存”阶段，但随着需求的复苏，我们认为行业整体有望开启积极备货，周期步入上行通道，重点看好AI带动的GPU、HBM、DDR5、交换芯片，格局相对较好的存储模组、数字Soc、驱动IC、射频及CIS率先出现基本面改善，同时建议关注MCU、模拟等芯片见底讯号。
海外科技：我们认为费城半导体指数未来上涨动力将来自：1）流动性预期转好后整体估值中枢的提升；2）个股业绩驱动带动EPS增长的机会。建议重点关注：1）有强业绩支撑的AI芯片以及配套芯片一线厂商，如英伟达、博通；2）受益半导体复苏已经出现业绩拐点，且未来AI营收占比有望扩大的高壁垒公司，如台积电、高通、美光。
