苹果：六年磨一剑！

这款基带芯片是苹果六年前收购英特尔5G基带芯片业务部门后的首个成果。苹果公司表示，其C1基带芯片是“iPhone上有史以来能效最高的基带芯片”，并能提供“快速且可靠的5G连接”。这款基带芯片支持大多数关键的4G和5G技术，包括采用4x4 MIMO技术的6GHz以下频段5G、采用4x4 MIMO技术的千兆级LTE、频分双工LTE（FDD-LTE）、时分双工LTE（TD-LTE），以及为了兼容而具备的3G和2G功能。然而，该公司并未透露是如何实现这种高能效的。

苹果可能使用了其定制的基于Arm或RISC-V架构且经过功耗优化的核心。此外，根据对路透社的一次采访，该公司采用了台积电的一种4纳米级制程工艺（推测是N4P）来制造C1芯片，这有助于降低功耗。由于苹果倾向于将其硬件（C1）和软件（iOS 18）紧密集成，它能够启用自己专有的电源状态，从而在不降低性能的情况下降低功耗。

目前，苹果的C1基带芯片仅在iPhone 16e手机中使用，iPhone 16e是一款主流手机，不支持一些能够提升性能但却非常耗电的功能，比如Wi-Fi 7、毫米波5G、时分双工（TDD）4G和5G网络，以及高速下行分组接入（DC-HSDPA）。

毫米波5G能够实现非常高的数据传输速率，但要达到这一速率，手机必须配备相控阵天线，并且在很大程度上依赖波束成形技术。支持毫米波的5G手机必须不断调整波束并实时管理多个天线元件，这意味着要进行更多的信号处理，更频繁地使用功率放大器，从而导致更高的功耗。

时分双工（TDD）网络在不同的时间间隔内使用单个频道进行上行和下行传输，这增加了灵活性并提高了频谱效率，使其在人口密集的城市地区非常有用。然而，TDD网络要求手机和基站之间进行严格的定时同步，并且要在上下行链路之间进行切换，所以手机必须不断调整其传输定时和无线电电路，这增加了处理开销并提高了功耗。此外，在信号较弱的区域，手机必须提高传输功率以维持连接，在TDD模式下这比在频分双工（FDD）模式下对功耗的影响更大。

高速下行分组接入（DC-HSDPA）也是如此：该功能通过使用两个载波频率而不是一个来提高数据传输速率，这本质上意味着设备的无线电组件需要更努力地工作，从而导致功耗增加。不过，所有这些都可以进行优化。

目前，我们不知道是苹果的C1基带芯片完全不支持某些高功耗功能，还是iPhone 16e为了降低成本和功耗而省略了某些功能。例如，这款智能手机没有配备苹果的超宽带芯片、Thread网络技术或磁吸无线充电功能（尽管它支持Qi无线充电，且没有用于磁吸无线充电的磁铁），甚至连相机控制按钮都没有——这四项功能既便宜又容易实现。

从好的方面来看，苹果的iPhone 16e基于相当强大的六核A18处理器，以及经过精简的四集群GPU，并且配备了足够的内存来运行苹果智能应用程序。

苹果公司尽可能地使用自己的芯片而不是第三方芯片，所以随着时间的推移，预计C1及其后续产品会得到更广泛的应用。目前，C1基带芯片使苹果能够降低成本（因为它无需向高通支付高额费用），并且在与高通进行价格谈判时，或许还可以将其作为谈判筹码。尽管如此，从长远来看，苹果计划在其所有设备上都使用自己的基带芯片。