近日，天域半导体再度递表，冲击港股上市。其成立于2009年，总部位于广东东莞，是中国首批技术领先的第三代半导体公司之一，主要专注于研发、量产及销售自主研发的碳化硅外延片。
在57岁管理能将李锡光的带领下，天域半导体成为中国首批实现4英寸及6英寸碳化硅外延片量产的公司之一，也是中国首批拥有量产8英寸碳化硅外延片能力的公司之一。
天域半导体也在资本层面有超强战绩。公司在IPO前完成7轮融资，吸引了包括华为哈勃、比亚迪、嘉兴欣盈、创启开盈、宜宾晨道、嘉兴海钰、诚毅欣锐、大中实业、超兴投资、复朴投资、踊跃成长、立湾投资、春阳久泰、氢毅昕阳、中广源、缙云天域、中国-比利时基金、粤科鑫泰、莞顺投资、中山联芯、招商江海、招华招证、寰域投资、立湾倍增、立德让、华拓合富、博中创新、润福投资等重要资本的押注。
天域半导体的投后估值超过130亿元，跻身超级独角兽行列。
天域半导体由李锡光和欧阳忠创办。二者皆精于管理与企业战略，身兼多职，堪称真正的“时间管理大师”。
李锡光毕业于西南交通大学行政管理专业。他除了创办天域半导体，担任总经理外，目前手中还管理着一家自1998年起就着手管理的水泥公司和一家2004年开始管理的音像光碟公司。
欧阳忠当前的任职也不少，除了担任天域半导体的监事，还管理着一家东莞房地产企业，另外担任一家纸业和一家精密制造企业的执行董事。
在商界身经百战的二人开始于2009年前后跨界创业。当时，碳化硅产业在中国开始迎来空前关注，天域半导体的成立成为中国最早的专业碳化硅延片供应商，填补了国内产业链的空白。
随着新能源汽车、5G通信等新兴技术的快速发展，作为第三代半导体的碳化硅功率半导体崛起，全球主要半导体企业纷纷加大研发投入，扩充产能。作为该产业链的上游，碳化硅外延片的需求也呈现显著增加趋势。
从市场规模来看，全球碳化硅外延片市场规模已经从2019年的约28亿元升至2023年的约 77亿元左右。在中国，预计到2028年的碳化硅外延片市场将扩充至132亿元，复合年增长率为50.9%。在尺寸的更迭上，碳化硅外延片也从4英寸逐步发展至6英寸，并呈现出向8英寸迈进的趋势。
天域半导体在研发进度上一直属于国内前沿。随着N型、P型外延片研发成功后，天域半导体在2014年开始量产4英寸碳化硅外延片，2018年量产6英寸，2022年完成8英寸的研发，2024年开始量产。公司也逐渐推进了该细分领域国产替代进程。
截至2024年10月31日，公司6英寸及8英寸外延片的年度产能约为42万片，是中国产能最大的公司之一。目前，公司产品的应用场景主要包括新能源行业（包括电动汽车、光伏、充电桩及储能）、轨道交通及智能电网、通用航空（如eVTOL）及家电等行业。
根据弗若斯特沙利文的资料，按收入和销量计，天域半导体在2023年中国碳化硅外延片市场的市场份额，在中国排第一、全球排前三。
2021年后，随着特斯拉、比亚迪、小鹏、蔚来等搭载碳化硅车型快速放量，带动碳化硅需求急剧上升。天域半导体的产品出货量也在过去几年迎来强劲的业务增长。
2021年、2022年及2023年，公司的收入分别为1.55亿元、4.37亿元、11.71亿元，复合年增长率为175.2%。与此对应的销量也由2021年的1.7万片增至2023年的13.2万片，复合年增长率为178.7%。
