AI专题：HBM，高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增

今天分享的是AI 专题系列 深度研究报告 ：《AI专题：HBM，高带宽特性释放AI硬件性能，AI高景气持续驱动需求高增》

出品方： 中国平安

报告共计： 34页

本研报主要分析了HBM（高带宽内存）在AI时代的重要性、市场现状、未来发展趋势以及投资机会。核心观点如下：

• HBM的高带宽特性显著提升了AI硬件性能，成为AI时代的首选内存技术。

• 三大原厂SK海力士、三星和美光积极扩充HBM产能，SK海力士位居全球市场份额首位。

• TSV技术是HBM的核心制备工艺，混合键合技术有望成为未来主流堆叠技术。

• HBM市场需求强劲增长，相关产业链有望持续受益。