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1.博硕科技300951年报公告电磁屏蔽，解决英伟达GB200核心增量痛点是电磁干扰，补涨英力股份300956
2.
此前三星想跟海力士竞争，现在三星PK掉，利好海力士！
雅创电子(301099)子公司WE系海力士的顶级代理商，主要分销存储芯片！
3.
消息面上：铜互联是英伟达新一代加速卡GB200的核心增量，但运用铜互联容易受到电磁干扰，解决方法是屏蔽电磁干扰，因此理论上电磁屏蔽材料的需求也会相应提升。
新题材：博硕科技300951年报公告电磁屏蔽，解决英伟达GB200核心增量痛点是电磁干扰，补涨英力股份300956（4天涨幅70cm+）,对标电磁屏蔽隆扬电子（2天涨幅冲击40cm），电磁屏蔽沃特股份2连板一字！
4.华为确认:享界S9正式发布,6月上市。豪恩汽电之前公布获赛力斯1.3亿元毫米波雷达系统项目定点。
5.
5月23日，2024华为产业数智创新生态大会，展示AI及鸿蒙相关成果
#明天5月25日OpenHarmony开发者大会
6月21日华为召开华为开发者大会
2024备受瞩目的HarmonyOS NEXT鸿蒙星河版操作系统将在会上正式开启Beta测试阶段
#鸿蒙：软通动力、润和软件、常山北明、九联科技、芯海科技
6.pvc期货大涨，英力特
7.天源迪科携手英特尔联合举办2024合作发展暨AI技术产品交流会
8.
AI电影正式进入实施阶段，电影版权也跟文字版权一样多一份高价收入
北京文化（000802）：AI电影方面跟郭帆合作成立公司
9.
更新下鼎通gb200的项目情况；内容均来自产业链信息，与前次存在一定差异。
1、背板连接器：公司出货224G背板连接器零部件，价值总量120元/连接器；单nv72 rack， 共288个背板连接器。
2、osfp cage，液冷规格，装配成模组交付安费诺。当下具有不确定性，也有可能由安费诺自制。
此外，铜连接方面，恒丰特导（精达股份），Q1镀银线出货量YOY100%（去年150吨，今年300吨），高速线客户均呈现起量；这也符合了沃尔核材一季度高速数据线快速增长，庆虹、华丰科技高速背板开始实现快速增长。建议客户们重视AI服务器对铜连接的拉动效应
10.AI方向，NV盘中突破了1000刀，市场对GB200的预期还是比较强的。对应这个反馈强度，A股迟早对910BC 59090也会形成强预期，毕竟AI任何竞争的起点，都是算力。（中创股份，光迅科技，烽火同信）
11.【中创股份】。中间件行业坐2望1；30%+复合增速行业领先，Q1营收60%增速信创板块公司最高增长。同时公司高性能并行处理及自适应调优技术领先，建立模型并融合人工智能自学习的算法，H 910集群系列战略合作，910C适配工作顺利，预计定价在20W+/服务器。
12.青鸟消防：广东省拟鼓励高层建筑电梯加装电动车智能阻止系统
13.chuan
：月底某公司签约8000W美金首批委外连接器组件大料号的订单 还包括散热件的料号
签完以后就是跟ltk签约（sy早签约了）
新亚也确认进了aph厦门电子装配GB200供应链的线材料号
反推出来aph的铜缆连接器总报价至少十几万usd
14.
华为910C即将上市，全面对标H100
华丰科技：组网连接（一供，折合单GPU 1.5W）。
中创股份：组网通信中间件（适配合作推荐给下游客户，折合单片价值量0.5-1W）
电源：泰嘉股份
连接器：意华股份
15.得润电子：华为系公司重要客户，公司为其供应连接器相关产品
16.永贵电器:维谛技术是公司重要客户，公司主要进行连接器及线缆组件、部分结构件等产品的配套
17.据lts消息，英伟达对华专供的AI芯片销售疲软，在售最强的H20芯片供应充足。消息人士透露，目前存在H20芯片在华为昇腾（Ascend）910B芯片售价基础上再折价10%出售的情况。
18.海思回归、重点关注910C创新点【液冷、组网通信、组网连接】：液冷【飞荣达】（两相独供、单GPU 0.5-1W，单相一供；单GPU 500）、组网通信中间件【中创股份】（适配合作推荐给下游客户，折合单片价值量0.5-1W）、组网连接【华丰科技】（一供，折合单GPU 1.5W）。
19.
景兴纸业：参股盛合晶微，
HW昇腾 910 由盛合晶微代。
20.鑫科材料：既供货英伟达，又供货华为的铜缆高速连接器，且是意华股份的供应商
21.
世纪鼎利：
华为910C是华为海思的产品,华为海思龙头
22.鸿合科技X华为:推动“A1+教育“发展，为智慧教育注入新活力
英伟达GB200增量环节（不完全统计）：
1、服务器代工，增量在于服务器价值量更大。一供鸿海（工业富联），二供三供四供有广达、戴尔、超微电脑。
2、光模块，增量在于从800G切换到1.6T。一供中际旭创（份额60%以上），Mellanox（供货NV，产能少）、Fabrinet（天孚代工，产能少）、菲尼萨（份额20%）、云晖（供货谷歌，预计10%）。
3、HBM，一供海力士，二供三星，三供美光科技。
4、液冷，一供维谛技术（美股），二供鸿佰科技（工业富联子公司）。
5、PCB，一供沪电股份，二供胜宏，其他：服务器端戴尔用了广和科技的。
6、铜缆连接器，安费诺目前独供（和英伟达签了一年的独供协议），25年H2之后，安费诺占70-80%，剩下20%由Molex和TE分，还有5-10%可能给到立讯精密。
7、GPU检测和检测耗材，淳中科技独家。
8、电源，台达主要供应，麦格米特准备切入。
9、晶圆制造是台积电，后期封装是三星。
🚀电力交易改革大幕将起，电网IT高景气有望持续超预期【天风计算机 缪欣君团队】
1、明确后续主线-深化电力体制改革
5月23日下午，总书记主持召开企业和专家座谈会，会上国家电力投资集团董事长等领导发言，提及电力体制改革，就#深化电力体制改革等提出建议，明确后续工作主线，电力体制改革有望进一步深化，电源侧调节（火电灵活性改造、储能、消纳率）、用户侧电价改革、电力交易市场改革等有望进一步加速。
2、电网投资持续高景气，板块业绩有望继续超预期
5月23日，国家能源局发布统计数据，2024年1-4月全国发电企业电源工厂完成投资1912亿元（+5.2%），电网工程完成投资1229亿元（+24.9%），同环比均有加速，截止4月底全国累计发电装机容量约30.1亿千瓦（+52.4%），电网投资建设景气度持续上行！板块业绩有望再超预期，继续强推电网数智化环节。
3、电力市场改革，新型电力系统建设加速
5月14日，国家发改委发布《电力市场运行基本规则》，将于2024年7月1日起施行。明确要求根据新型电力系统建设需要，逐步推动建立市场化的容量成本回收机制，探索通过容量补偿、容量市场等方式，引导经营主体合理投资，保障电力系统长期容量充裕。电网数智化有望加速推进，发-输-变-配-用相关智能化环节公司有望核心受益。
继续强Call电网数智化板块，重点推荐：
南网科技、国能日新、理工能科、国电南瑞、安科瑞、远光软件、国网信通、朗新集团、东方电子、三星医疗、许继电气
欢迎交流！
天风计算机 缪欣君/王屿熙
‼全球绝代双骄
📈英伟达历史新高
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🌟硅基-人工智能：GPU算力，解决复杂思考算力不足！
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关注公司：英伟达/礼来；中际旭创/博瑞医药；工业富联/恒瑞医药；新易盛/信达生物。
西藏区域水利发力,藏内水泥或迎高弹性
1、西藏有别于中东部市场,区域固投更多靠基建拉动,且传统基建是核心。同时,当前西藏水利建设发力,有望为区域带来高弹性。如“大拐弯”峡谷引水发电,预计水电站装机容量可超4000万千瓦,总投资或超万亿。
2、西藏基建自2023年迎来反弹拐点,全区固定资产投资同比增长35.1%;受益于此,2023年西藏水泥产量1198万吨,同比增长51%。
3、西藏水泥集中度较高,区域共15条产线,CR3接近8成。近2年需求承压藏内水泥步入谷底,价格有所下跌,但是绝对水平依然在500-600元/吨,依然高于中东部省份。
关于【交换机】简单的聊一下：
今天凌晨英伟达财报说明会中在这次发布会中，透露了一个很重要信号：Spectrum-X正在与多家客户进行量产；
Spectrum-X是一种以太网方案；
这是一个重要的技术路径转变；
交换机的方案分为：
IB技术路径；（英伟达之前走的方案）
以太网技术；（传统交换机的方案）
在过去很多人问，为什么A股的交换机企业紫光股份/锐捷网络表现如此之差？
其实原因主要是其擅长的技术方案和英伟达主推的方案不吻合，另外一个方面是本身英伟达也在推自己的交换机和配套软件，因此A股的企业沾不上边。
此次，黄仁勋提出Spectrum-X方案，其实就是英伟达开始接纳以太网方案的信号。
如此一来：
传统的交换机企业在AI中的技术层面的壁垒将逐步消除；
因此交换机开始整体走强，当然，这里面相对逻辑更好的是【盛科通信】，该公司是国内以太网交换机芯片龙头，以前在IB技术上和AI无缘，但是未来则没有障碍。其次是交换机企业譬如紫光股份、菲菱科思等。
天禄科技逻辑梳理：来源未知，注意吹票风险。
1、公司传统主营业务做显示器导光板，目前主要涉及笔记本和台式电脑显示，全球市占率做到20%+，全球第一。行业景气度跟随面板景气度，目前面板行业处在底部，公司导光板业务受到影响，但也有变化，公司目前自己切入导光板上游PMMA材料，将提升自身毛利率4%。未来行业看底部反转。
2、当前公司主要关注点在TAC膜。TAC膜是面板偏光片的重要材料，一块偏光片需要4片TAC膜，分别是一片基膜，两片相位差膜以及一片TAC功能膜。当前TAC膜被海外企业垄断，国内无一家企业有能力生产。公司与产业链公司合资成立子公司切入TAC膜赛道，将于2024年下半年投产国产TAC膜，打破海外公司（富士，柯尼卡）垄断，开辟第二成长曲线。
3、壁垒：PET膜、COP膜以及PMMA膜在客户、工艺和成本上无法替代TAC膜；国内做TAC膜需产业链扶持+配方技术和工艺技术+资金壁垒
4、可靠性：公司本次一期规划未向二级市场伸手，董事长资金全额拿定增1.5亿，产业链募集资金3.2亿，银行借贷2亿；京东方作为公司股东，前期扶持+技术储备多年；公司挖日本人才
5、股价反应：短期股价反应了公司切入TAC膜的预期，但并未充分预期。首先公司做的事情有一定的可靠性，并非完全讲故事，其次短期无法证伪和同样证实。当前股价反应的是公司一期产能投入的预期。预计一期投入将产生7亿营收和2亿利润，其中并表利润1亿出头，给予30倍估值，传统导光板业务8000万利润对应15-20亿市值，故当前30亿市值未充分反应一期产能对应的市值（30+15=45亿），短期看50%以上空间。
风险提示：投产不及预期，技术工艺推进不及预期，良率不达标
重点总结：
1）h20效果很好，互联网大厂还是能买到尽量买，训练效果不差，推理性能更好，三季度后供应不是问题。报价1.2-1.5万美金，经销商供货价8-9万。目前国内30万张现货卡已经分完了，不算字节、阿里等的卡，今年国内可能会出到50万张（国内各家3-5万张，字节可能10万张）。
2）国产算力卡最大的问题还是集群，现在只有华为卡和天数的卡（智源模型训练）能做到千卡，都不能做万卡（国内自有字节有万卡集群，浦江实验室可能有）。未来华为和海光的卡做到万卡的概率大一些（华为有通信方面的积累）。华为昇腾今年可能出70-80万张卡，主要是运营商、金融等。如果h20产能够，互联网大厂基本不会采购国内算力，华为最多占10%。
3）hw910c，6月中旬或6月底推出，两张910b+hbm，功耗很高，性价比不高。hw卡功耗都很高，所以国内很多大型运营商、央国企都在做IDC液冷改造，就是为了匹配华为卡。
4）英伟达编译器问题主要是针对amd，amd有能力用到他这层东西。
5）***590定价可能高于910b，性能比较好，海外回来wafer大概能做到2万张卡，单价可能是昇腾910b的1.5-2倍，商业领域没有看到***推590，后面可能还是聚焦于国家大的项目（运营商、智算中心等）。
建议积极关注910C代际的产业变化：烽火通信（份额前列的昇腾合作伙伴）、华丰科技（高速线模组核心供应商）、英维克（Rack液冷温控）、光迅科技&华工科技（H厂光模块供应商）。
海思回归、重点关注910C创新点【液冷、组网通信、组网连接】：液冷【飞荣达】（两相独供、单GPU 0.5-1W，单相一供；单GPU 500）、组网通信中间件【中创股份】（适配合作推荐给下游客户，折合单片价值量0.5-1W）、组网连接【华丰科技】（一供，折合单GPU 1.5W）。
