1.华虹宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布；
2.京东方“一种柔性线路板、发光模组和显示装置”专利公布；
3.芯海科技“时钟信号产生电路、芯片及电子设备”专利公布；
4.新华三“一种FPGA测试数据采集方法、FPGA及装置”专利公布；
5.长电科技“封装结构及其形成方法”专利公布；
6.赛力斯申请“问界租赁”等商标，状态为等待实质审查
1.华虹宏力“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布
据天眼查显示，上海华虹宏力半导体制造有限公司“提升芯片良率和可靠性的方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119229936A。
本发明提供一种提升芯片良率和可靠性的方法，提供至少一个lot的晶圆，晶圆包括多个芯片，各个芯片上包含有多个包括闪存的存储单元；进行晶圆接受测试，记录每片晶圆的存储单元为编程状态时的阈值电压；把lot的编号、晶圆的编号以及对应的晶圆的存储单元为编程状态时的阈值电压生成附加文件；进行良率测试和编程电压调整：将附加文件代入第一良率测试，在一良率测试中继承晶圆的存储单元为编程状态时的阈值电压作为参数进入之后的编程电压调整流程；进行编程电压调整流程；进行第二良率测试，在第二良率测试中根据测试结果调整阈值电压的调整公式。本发明能够根据工艺差异微调编程条件，以获得最适合的工作条件，提升良率和可靠性。
2.京东方“一种柔性线路板、发光模组和显示装置”专利公布
据天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司“一种柔性线路板、发光模组和显示装置”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119233516A。
本公开实施例提供一种柔性线路板，包括弯折区，柔性线路板包括：线路板本体，包括相对设置的第一侧和第二侧，线路板本体的第一侧设置有位于弯折区之外区域的第一绑定部；第一保护层，位于线路板本体的第一侧，且位于第一绑定部之外的区域；第二保护层，位于线路板本体的第二侧，且位于弯折区之外的区域；第三保护层，位于线路板本体的第二侧，且位于弯折区，第三保护层包括多个间隔设置的保护体。本公开的技术方案，当柔性线路板沿弯折区朝向第一保护层一侧弯折后，弯折区外侧的多个间隔设置的保护体可以对弯折区的外侧起到保护作用，防止弯折区外侧被损坏和划伤，提高了柔性线路板的抗划伤能力，提高了产品良率。
3.芯海科技“时钟信号产生电路、芯片及电子设备”专利公布
据天眼查显示，芯海科技(深圳)股份有限公司“时钟信号产生电路、芯片及电子设备”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119232121A。
本申请实施例提供一种时钟信号产生电路、芯片及电子设备，时钟信号产生电路包括：电流偏置模块，电流偏置模块用于输出偏置电流；信号整形模块，信号整形模块用于对振荡信号进行整形以输出目标时钟信号；其中，电流偏置模块根据晶体振荡电路反馈的振荡信号控制偏置电流的大小，且偏置电流的大小与振荡信号的摆幅负相关。本申请可以在保证晶体振荡电路快速启动的同时降低完成启动后的功耗，避免晶体振荡电路完成启动后仍然提供较大的偏置电流从而导致功耗增大的问题。
4.新华三“一种FPGA测试数据采集方法、FPGA及装置”专利公布
据天眼查显示，新华三技术有限公司“一种FPGA测试数据采集方法、FPGA及装置”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119226062A。
本申请实施例提供了一种FPGA测试数据采集方法、FPGA及装置，涉及测试技术领域，应用于FPGA，上述方法包括：接收调试机发送的配置信息；其中，配置信息表示信号数据采集的终止条件、采样深度；采集FPGA所处理的信号数据，将所采集的信号数据存储于FPGA中的RAM内；从所采集的信号数据满足终止条件起，延时停止信号数据采集；从RAM中存储的信号数据内读取测试数据；其中，测试数据为连续采集的、在采样深度个
时钟周期中采集的信号数据，测试数据中包含在满足终止条件的时钟周期中采集的信号数据；根据测试数据生成测试文件，向调试机发送测试文件。应用本申请实施例提供的方案能够降低FPGA的调试成本。
5.长电科技“封装结构及其形成方法”专利公布
据天眼查显示，江苏长电科技股份有限公司“封装结构及其形成方法”专利公布，申请公布日为2024年12月31日，申请公布号为CN119230530A。
本发明提供一种封装结构及其形成方法，封装结构包括基板及设置在基板上的中介层，中介层包括：芯片，倒装设置在基板上，在芯片背面具有一凹槽；塑封层，塑封芯片，且凹槽表面未被塑封层覆盖；导电柱，贯穿塑封层至基板；散热层，覆盖芯片背面的凹槽表面，散热层的热导率大于芯片背面材料的热导率。本发明实施例提供的封装结构及其形成方法，在芯片背面形成凹槽，扩大了芯片背面的表面积，进而扩大了芯片背面与外部散热结构的接触面积，能够实现对芯片的良好散热，并且，封装结构还在凹槽表面设置热导率较大的散热层，进一步提高了芯片背面与外部散热结构之间的热量传导，提高了封装结构的散热性能。
6.赛力斯申请“问界租赁”等商标，状态为等待实质审查
近日，天眼查显示，赛力斯汽车有限公司申请注册“问界金融”“问界租赁”“问界售后”“问界保险”等商标，国际分类包含金融物管、广告销售、运输贮藏等，当前商标状态均为等待实质审查。
赛力斯汽车有限公司成立于2012年，法定代表人为岑远川，经营范围为研发、生产、销售：新能源汽车及其零部件；汽车研发及相关技术的技术咨询、技术服务、技术成果转让；货物及技术进出口。该公司由赛力斯和国开制造业转型升级基金（有限合伙）共同持股。
资料显示，赛力斯2025年1月的新能源汽车产量为19,889辆，同比下降48.67%；销量为17,906辆，同比下降51.39%。其中，赛力斯汽车的产量为17,513辆，同比下降44.88%；销量为16,432辆，同比下降47.02%。其他车型的产量为2,734辆，同比下降59.56%；销量为4,524辆，同比下降0.77%。整体来看，赛力斯1月的总产量为22,623辆，同比下降50.29%；总销量为22,430辆，同比下降45.82%。
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